С обзиром на тренутни тренд развоја од ПЦБ- технологије, имам следеће ставове:

1. Развој на путу технологије интерконекције високе густине (ХДИ)

Пошто ХДИ отелотворује најнапреднију технологију савременог ПЦБ-а, он доноси фину жицу и мали отвор на штампаној плочи. Међу ХДИ вишеслојним апликационим терминалима на плочи електронским производима – мобилни телефони (мобилни телефони) су модел ХДИ-јеве најсавременије развојне технологије. У мобилним телефонима, микро-жице ПЦБ матичне плоче (50μм～75μм/50μм～75μм, ширина жица/размак) постале су маинстреам. Поред тога, проводни слој и дебљина плоче су тањи; проводни узорак је рафиниран, што доноси електронску опрему високе густине и високих перформанси.

Током протекле две деценије, ХДИ је промовисао развој мобилних телефона, довео до развоја обраде информација и основне контроле фреквенције ЛСИ и ЦСП чипова (пакета) и шаблонских супстрата за паковање. Такође промовише развој ПЦБ-а. Стога се мора развијати дуж ХДИ пута.

2. Технологија уградње компоненти има снажну виталност

Формирање полупроводничких уређаја (које се називају активне компоненте), електронских компоненти (које се називају пасивне компоненте) или пасивних компоненти на унутрашњем слоју ПЦБ-а. „Цомпонент ембеддед ПЦБ“ је почела масовна производња. Компонентна уграђена технологија је ПЦБ функционално интегрисано коло. Велике промене, али методе симулационог дизајна морају бити решене да би се развиле. Технологија производње, квалитет инспекције и осигурање поузданости су главни приоритети.

Морамо повећати улагање ресурса у системе укључујући дизајн, опрему, тестирање и симулацију како бисмо одржали снажну виталност.

Треће, треба побољшати развој материјала у ПЦБ-у

Било да се ради о крутим ПЦБ или флексибилним ПЦБ материјалима, са глобализацијом електронских производа без олова, ови материјали морају бити отпорнији на топлоту, тако да нови тип високог Тг, малог коефицијента топлотног ширења, мале диелектричне константе и одличног диелектрика тангента губитка се стално појављује.

Четврто, изгледи за оптоелектронске ПЦБ-е су широки

Користи слој оптичке путање и слој кола за пренос сигнала. Кључ ове нове технологије је производња слоја оптичке путање (слој оптичког таласовода). То је органски полимер који се формира методама као што су литографија, ласерска аблација и реактивно јонско јеткање. Тренутно је ова технологија индустријализована у Јапану и Сједињеним Државама.

5. Процес производње треба да се ажурира и да се уведе напредна опрема

1. Процес производње

ХДИ производња је сазрела и тежи да буде савршена. Са развојем ПЦБ технологије, иако уобичајено коришћене субтрактивне методе производње у прошлости и даље доминирају, почели су да се појављују јефтини процеси као што су адитивне и полуадитивне методе.

Коришћење нанотехнологије за прављење метализованих рупа и истовремено формирање ПЦБ проводљивих узорака, нова метода производног процеса за флексибилне плоче.

Висока поузданост, висококвалитетна метода штампања, инкјет ПЦБ процес.

2. Напредна опрема

Производња финих жица, нових фотомаски високе резолуције и уређаја за експозицију и ласерских уређаја за директно излагање.

Униформна опрема за облагање.

Производна компонента уграђена (пасивна активна компонента) опрема и објекти за производњу и инсталацију.