關於目前的發展趨勢 PCB 技術，我有以下觀點：

1. 沿著高密度互連技術（HDI）的道路發展

由於HDI體現了當代PCB最先進的技術，它為PCB帶來了細線和微小孔徑。 在HDI多層板應用終端電子產品中——手機（手機）是HDI前沿開發技術的典範。 在手機中，PCB主板微線（50μm～75μm/50μm～75μm，線寬/間距）已成為主流。 此外，導電層和板厚更薄； 導電圖案精細化，帶來高密度、高性能的電子設備。

近二十年來，HDI推動了手機的發展，帶動了信息處理和基本頻率控制LSI和CSP芯片（封裝）、封裝模板基板的發展。 也促進了PCB的發展。 因此，它必須沿著HDI道路發展。

2、組件嵌入技術生命力強

在PCB的內層形成半導體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件。 “元件嵌入式PCB”已開始量產。 元件嵌入技術是PCB功能集成電路。 變化很大，但仿真設計方法必須解決才能發展。 生產技術、檢驗質量和可靠性保證是重中之重。

必須加大對設計、設備、測試、仿真等系統的資源投入，才能保持旺盛的生命力。

三、PCB中材料的開發有待提高

無論是剛性PCB還是柔性PCB材料，隨著無鉛電子產品的全球化，這些材料必須更加耐熱，因此新型高Tg、小熱膨脹係數、小介電常數、優良的介電性損失正切不斷出現。

四、光電PCB前景廣闊

它利用光路層和電路層來傳輸信號。 這項新技術的關鍵是製造光路層（光波導層）。 它是通過光刻、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法形成的有機聚合物。 目前，該技術已在日本和美國實現產業化。

5、製造工藝需要更新，需要引進先進設備

1.製造過程

HDI製造已經成熟並趨於完美。 隨著PCB技術的發展，雖然過去常用的減材製造方法仍占主導地位，但增材、半增材等低成本工藝已經開始出現。

使用納米技術使孔金屬化並同時形成PCB導電圖案，這是一種新的柔性板製造工藝方法。

高可靠性、高品質印刷方式，噴墨PCB工藝。

2.先進的設備

生產細線、新型高分辨率光掩模和曝光設備，以及激光直接曝光設備。

統一的電鍍設備。

生產組件嵌入式（無源有源組件）製造和安裝設備和設施。