关于目前的发展趋势 PCB 技术，我有以下观点：

1. 沿着高密度互连技术（HDI）的道路发展

由于HDI体现了当代PCB最先进的技术，它为PCB带来了细线和微小孔径。 在HDI多层板应用终端电子产品中——手机（手机）是HDI前沿开发技术的典范。 在手机中，PCB主板微线（50μm～75μm/50μm～75μm，线宽/间距）已成为主流。 此外，导电层和板厚更薄； 导电图案精细化，带来高密度、高性能的电子设备。

近二十年来，HDI推动了手机的发展，带动了信息处理和基本频率控制LSI和CSP芯片（封装）、封装模板基板的发展。 也促进了PCB的发展。 因此，它必须沿着HDI道路发展。

2、组件嵌入技术生命力强

在PCB的内层形成半导体器件（称为有源元件）、电子元件（称为无源元件）或无源元件。 “元件嵌入式PCB”已开始量产。 元件嵌入技术是PCB功能集成电路。 变化很大，但仿真设计方法必须解决才能发展。 生产技术、检验质量和可靠性保证是重中之重。

必须加大对设计、设备、测试、仿真等系统的资源投入，才能保持旺盛的生命力。

三、PCB中材料的开发有待提高

无论是刚性PCB还是柔性PCB材料，随着无铅电子产品的全球化，这些材料必须更加耐热，因此新型高Tg、小热膨胀系数、小介电常数、优良的介电性损失正切不断出现。

四、光电PCB前景广阔

它利用光路层和电路层来传输信号。 这项新技术的关键是制造光路层（光波导层）。 它是通过光刻、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法形成的有机聚合物。 目前，该技术已在日本和美国实现产业化。

5、制造工艺需要更新，需要引进先进设备

1。 制造过程

HDI制造已经成熟并趋于完美。 随着PCB技术的发展，虽然过去常用的减材制造方法仍占主导地位，但增材、半增材等低成本工艺已经开始出现。

使用纳米技术使孔金属化并同时形成PCB导电图案，这是一种新的柔性板制造工艺方法。

高可靠性、高品质印刷方式，喷墨PCB工艺。

2.先进的设备

生产细线、新型高分辨率光掩模和曝光装置，以及激光直接曝光装置。

统一的电镀设备。

生产组件嵌入式（无源有源组件）制造和安装设备和设施。