Marka la eego isbeddellada horumarineed ee hadda jira PCB Tiknoolajiyada, waxaan leeyahay fikradaha soo socda:

1. Horumarinta jidka tignoolajiyada isku xidhka cufnaanta sare (HDI)

Sida HDI ay ka kooban tahay tignoolajiyada ugu horumarsan ee PCB-ga casriga ah, waxay PCB u keentaa silig fiican iyo dalool yar. Mid ka mid ah HDI-da lakabka badan ee codsiga terminalka alaabada elektiroonigga ah-telefoonada gacanta (telefoonada gacanta) ayaa ah nooc ka mid ah tignoolajiyada horumarinta gees-goynta ee HDI. Taleefannada gacanta, fiilooyinka yar-yar ee PCB Motherboard-ka (50μm～75μm/50μm～75μm, ballac/meel bannaan) ayaa noqday kuwa ugu muhiimsan. Intaa waxaa dheer, lakabka korantada iyo dhumucda guddiga ayaa ah mid khafiif ah; qaabka korantada waa la safeeyey, kaas oo keenaya cufnaanta sare iyo waxqabadka sare ee qalabka elektiroonigga ah.

Labaatankii sano ee la soo dhaafay, HDI waxay kor u qaaday horumarinta taleefannada gacanta, taasoo keentay horumarinta habaynta macluumaadka iyo xakamaynta inta jeer ee aasaasiga ah ee LSI iyo chips CSP (baakadaha), iyo qaab-dhismeedka qaab-dhismeedka baakadaha. Waxay kaloo kor u qaadaa horumarinta PCB-yada. Sidaa darteed, waa in ay ka horumartaa wadada HDI.

2. Tignoolajiyada ku-xidhka qaybaha waxay leedahay firfircooni xoog leh

Samaynta aaladaha semiconductor (oo loo yaqaanno qaybaha firfircoon), qaybaha elektiroonigga ah (oo loo yaqaanno qaybaha dadban) ama qaybaha dadban ee lakabka gudaha ee PCB-ga. “Component Embedded PCB” ayaa bilaabay wax soo saar ballaaran. Farsamada qaybta ku dhex jirta waa wareegga isku dhafan ee PCB. Isbeddel weyn, laakiin hababka naqshadaynta jilitaanka waa in la xalliyaa si loo horumariyo. Farsamada wax soo saarka, tayada kormeerka, iyo hubinta isku halaynta ayaa ah mudnaanta ugu sareysa.

Waa inaan kordhinaa maalgashiga kheyraadka ee nidaamyada ay ku jiraan naqshadeynta, qalabka, tijaabinta, iyo jilitaanka si loo ilaaliyo firfircoonida xooggan.

Saddex, horumarinta agabka PCB waa in la hagaajiyaa

Haddii ay tahay PCB adag ama walxo PCB dabacsan, oo leh caalamiyeynta alaabada elektiroonigga ah ee aan sunta rasaasta lahayn, agabkan waa in la sameeyaa kuleyl badan, sidaa darteed nooca cusub ee Tg sare, iskudhafid balaadhinta kulaylka yar yar, joogtada dielectric yar, iyo dielectric aad u fiican. Khasaaro kaaga sii muuqda.

Afar, rajada laga qabo PCB-yada optoelectronic waa ballaadhan yahay

Waxay isticmaashaa lakabka waddada indhaha iyo lakabka wareegga si ay u gudbiso calaamadaha. Furaha tignoolajiyadan cusub waa in la soo saaro lakabka waddada indhaha (lakabka waveguide indhaha). Waa polymer organic ah oo lagu sameeyay habab ay ka mid yihiin lithography, ablation laser, iyo etching ion fal-celin ah. Waqtigan xaadirka ah, tignoolajiyadan ayaa lagu warshadeeyay Japan iyo Mareykanka.

5. Habka wax-soo-saarka oo u baahan in la cusboonaysiiyo oo qalab casri ah la keeno

1. Habka wax-soo-saarka

Wax soo saarka HDI ayaa qaan gaadhay oo u janjeera inuu noqdo mid qumman. Horumarinta tignoolajiyada PCB-ga, in kasta oo hababka wax-soo-saarka kala-goynta ee sida caadiga ah loo isticmaalo waagii hore ay wali xukumaan, habab qiimo jaban sida hababka wax-ku-kordhinta iyo badh-wax-ku-kordhinta ayaa bilaabay inay soo baxaan.

Isticmaalka nanotechnology si loo sameeyo godad la macmalay oo isku mar la sameeyo habab wax-qabad PCB ah, habka wax soo saarka cusub ee looxyada dabacsan.

Kalsooni heer sare ah, habka daabacaadda tayada sare leh, habka PCB-ga inkjet.

2. Qalabka horumarsan

Soo saarista fiilooyinka wanaagsan, sawir-qaadaha cusub ee xallinta sare iyo aaladaha soo-gaadhista, iyo aaladaha soo-gaadhista tooska ah ee laysarka.

Qalabka dhejiska lebbiska ah.

Qaybaha wax-soo-saarka ee ku-xidhan (qayb firfircoon) wax-soo-saarka iyo rakibidda qalabka iyo tas-hiilaadka.