Во однос на актуелниот развојен тренд на ПХБ технологија, ги имам следниве ставови:

1. Развој по патеката на технологијата за интерконекција со висока густина (HDI)

Бидејќи HDI ја отелотворува најнапредната технологија на современата ПХБ, таа носи фина жица и мала бленда на ПХБ. Помеѓу терминалните електронски производи за апликации со повеќеслојни табли HDI – мобилни телефони (мобилни телефони) се модел на најсовремената развојна технологија на HDI. Во мобилните телефони, микро-жиците на матичната плоча на ПХБ (50μm~75μm/50μm~75μm, ширина/проред на жица) станаа мејнстрим. Покрај тоа, проводниот слој и дебелината на плочата се потенки; проводниот модел е рафиниран, што носи електронска опрема со висока густина и високи перформанси.

Во текот на изминатите две децении, HDI го промовираше развојот на мобилни телефони, доведе до развој на обработка на информации и основна контрола на фреквенцијата LSI и CSP чипови (пакети) и шаблонски подлоги за пакување. Исто така, го промовира развојот на ПХБ. Затоа, тој мора да се развива по патот на ИЧР.

2. Технологијата за вградување на компоненти има силна виталност

Формирање на полупроводнички уреди (наречени активни компоненти), електронски компоненти (наречени пасивни компоненти) или пасивни компоненти на внатрешниот слој на ПХБ. „Комппонентна вградена ПХБ“ започна со масовно производство. Технологијата за вградена компонента е функционалното интегрирано коло на ПХБ. Големи промени, но методите за дизајнирање на симулации мора да се решат за да се развијат. Технологијата на производство, квалитетот на инспекцијата и сигурноста на доверливоста се врвни приоритети.

Мора да ги зголемиме инвестициите во ресурси во системи, вклучувајќи дизајн, опрема, тестирање и симулација со цел да се одржи силна виталност.

Трето, развојот на материјалите во ПХБ треба да се подобри

Без разлика дали се работи за цврсти ПХБ или флексибилни ПХБ материјали, со глобализацијата на електронските производи без олово, овие материјали мора да бидат поотпорни на топлина, така што новиот тип на висок Tg, мал коефициент на термичка експанзија, мала диелектрична константа и одличен диелектрик тангентата на загубата постојано се појавува.

Четврто, изгледите за оптоелектронските ПХБ се широки

Го користи слојот на оптичката патека и слојот на колото за пренос на сигнали. Клучот за оваа нова технологија е да се произведе слој на оптичка патека (слој на оптички брановоди). Тоа е органски полимер кој се формира со методи како што се литографија, ласерска аблација и реактивно јонско гравирање. Во моментов, оваа технологија е индустријализирана во Јапонија и САД.

5. Процесот на производство треба да се ажурира и да се воведе напредна опрема

1. Процес на производство

Производството на HDI е созреано и има тенденција да биде совршено. Со развојот на технологијата на ПХБ, иако најчесто користените субтрактивни методи на производство во минатото сè уште доминираат, почнаа да се појавуваат евтини процеси како што се адитивните и полуадитивните методи.

Користење на нанотехнологијата за да се направат дупки метализирани и истовремено да се формираат проводни обрасци на ПХБ, нов метод на производствен процес за флексибилни плочи.

Висока доверливост, висококвалитетен метод на печатење, процес на инкџет ПХБ.

2. Напредна опрема

Производство на фини жици, нови фото-маски и уреди за експозиција со висока резолуција и ласерски уреди за директна експозиција.

Униформна опрема за позлата.

Производна компонента вградена (пасивна активна компонента) производна и монтажна опрема и капацитети.