PCB U cablaggio hè assai impurtante in tuttu u disignu di PCB. Cumu ottene un cablaggio veloce è efficiente è fà chì u vostru cablaggio PCB pare altu vale a pena studià. Scelti i 7 aspetti chì deve esse attentu à i cablaggi di PCB, è venite à verificà l’omissioni è riempie i vacanti!

1. Trasfurmazione in terra cumuna di circuitu numericu è circuitu analogicu

Parechji PCB ùn sò più circuiti unica funzione (circuiti digitale o analogicu), ma sò cumposti da una mistura di circuiti digitale è analogicu. Dunque, hè necessariu di cunsiderà l’interferenza mutuale trà elli quandu u filatu, in particulare l’interferenza di u rumore in u filu di terra. A frequenza di u circuitu digitale hè alta, è a sensibilità di u circuitu analogicu hè forte. Per a linea di signale, a linea di signale d’alta frequenza deve esse u più luntanu pussibule da u dispusitivu di circuitu analogicu sensitivu. Per a linea di terra, u PCB tutale hà solu un node à u mondu esternu, cusì U prublema di u terrenu cumuni digitale è analogicu deve esse trattatu in u PCB, è a terra digitale è a terra analogica in u bordu sò in realtà siparati è sò micca cunnessu à l’altri, ma à l’interfaccia (cum’è plugs, etc.) chì culliganu u PCB à u mondu esternu. Ci hè una breve cunnessione trà a terra digitale è a terra analogica. Per piacè nutate chì ci hè solu un puntu di cunnessione. Ci hè ancu motivi micca cumuni nantu à u PCB, chì hè determinatu da u disignu di u sistema.

2. A linea di segnale hè posta nantu à u stratu elettricu (di terra)

In u cablaggio stampatu multi-layer, perchè ùn ci sò micca assai fili lasciati in a strata di linea di signale chì ùn sò micca stati disposti, aghjunghje più strati pruvucarà rifiuti è aumentà a carica di travagliu di produzzione, è u costu aumentarà in cunseguenza. Per risolve sta cuntradizzione, pudete cunsiderà u filatu nantu à a capa elettrica (terra). A strata di putenza deve esse cunsiderata prima, è a capa di terra in seconda. Perchè hè megliu per priservà l’integrità di a furmazione.

3. Trattamentu di e gammi di cunnessione in cunduttori di grande area

In a terra larga (electricità), i gammi di cumpunenti cumuni sò cunnessi à questu. U trattamentu di e gammi di cunnessione deve esse cunsideratu cumpletu. In quantu à u rendiment elettricu, hè megliu cunnette i pads di i gammi di cumpunenti à a superficia di cobre. Ci sò qualchi periculi ammucciatu indeserate in a saldatura è l’assemblea di cumpunenti, cum’è: ① Saldatura richiede riscaldatori d’alta putenza. ②Hè faciule fà ghjunti di saldatura virtuale. Dunque, sia e prestazioni elettriche sia i requisiti di prucessu sò fatti in pads cross-patterned, chjamati scudi termichi, cumunimenti cunnisciuti cum’è pads termali (Thermal), in modu chì e ghjunti di saldatura virtuale ponu esse generati per via di un eccessivu calore di sezione trasversale durante a saldatura. U sessu hè assai ridutta. U trasfurmazioni di a putenza (terra) di a gamba multilayer hè a stessa.

4. U rolu di u sistema di rete in cabling

In parechji sistemi CAD, u cablaggio hè determinatu basatu annantu à u sistema di rete. A griglia hè troppu densu è u percorsu hà aumentatu, ma u passu hè troppu chjucu, è a quantità di dati in u campu hè troppu grande. Questu averebbe inevitabbilmente esigenze più altu per u spaziu di almacenamiento di u dispusitivu, è ancu a velocità di l’informatica di i prudutti elettronichi basati in computer. Grande influenza. Certi camini ùn sò micca validi, cum’è quelli occupati da i pads di i gammi di cumpunenti o da i buchi di muntatura è i buchi fissi. I griglie troppu sparse è troppu pochi canali anu un grande impattu nantu à a tarifa di distribuzione. Dunque ci deve esse un sistema di griglia raghjone per sustene u cablaggio. A distanza trà e gammi di cumpunenti standard hè 0.1 inch (2.54 mm), cusì a basa di u sistema di griglia hè generalmente stabilita à 0.1 inch (2.54 mm) o un multiplu integrale di menu di 0.1 inch, cum’è: 0.05 inch, 0.025 inch, 0.02 Inches etc.

5. Trattamentu di l’alimentazione è u filu di terra

Ancu s’è u cablaggio in tutta a scheda PCB hè cumpletu assai bè, l’interferenza causata da a considerazione impropria di l’alimentazione è u filu di terra riducerà a prestazione di u pruduttu, è qualchì volta ancu affetta a rata di successu di u pruduttu. Dunque, u filatu di l’alimentazione è u filu di terra deve esse pigliatu in seriu, è l’interferenza di rumore generata da l’alimentazione è u filu di terra deve esse minimizzata per assicurà a qualità di u pruduttu. Ogni ingegnere impegnatu in u disignu di i prudutti elettronici capisce a causa di u rumore trà u filu di terra è u filu di putenza, è avà solu a suppressione di u rumore ridutta hè spressione: hè ben cunnisciutu per aghjunghje u rumore trà l’alimentazione è a terra. filu. Condensatore Lotus. Allargà a larghezza di i fili di putenza è di terra quant’è pussibule, preferibbilmente u filu di terra hè più largu di u filu di putenza, a so rilazioni hè: filu di terra “filu di putenza” filu di signale, di solitu a larghezza di filu di signale hè: 0.2 ~ 0.3 mm, a larghezza più fina pò ghjunghje à 0.05 ~ 0.07 mm, u cordone di alimentazione hè 1.2 ~ 2.5 mm. Per u PCB di u circuitu digitale, un filu di terra larga pò esse usatu per furmà un ciclu, vale à dì, una reta di terra pò esse usata (a terra di u circuitu analogicu ùn pò esse usata in questu modu). Una grande zona di strata di cobre hè aduprata cum’è un filu di terra, chì ùn hè micca utilizatu nantu à a tavula stampata. Cunnessu à a terra cum’è un filu di terra in tutti i lochi. O pò esse fattu in una tavola multilayer, è l’alimentazione è i fili di terra occupanu una capa per ognunu.

6. Verificazione di e regule di cuncepimentu (DRC)

Dopu chì u disignu di cablaggio hè finitu, hè necessariu di verificà currettamente se u disignu di cablaggio hè conforme à e regule formulate da u designer, è à u stessu tempu, hè necessariu di cunfirmà se e regule stabilite rispondenu à i requisiti di u prucessu di produzzione di stampati. . L’ispezione generale hà i seguenti aspetti: linea è linea, linea Sia a distanza trà u pad di cumpunenti, a linea è u foru attraversu, u pad di cumpunenti è u foru attraversu, è u foru è u foru hè ragionevule è s’ellu risponde à i requisiti di produzzione. A larghezza di a linea elettrica è a linea di terra hè adatta, è ci hè un accoppiamentu strettu trà a linea di energia è a linea di terra (impedenza d’onda bassa)? Ci hè un locu in u PCB induve u filu di terra pò esse allargatu? Sia chì e migliori misure sò state pigliate per e linee di signale chjave, cum’è a lunghezza più corta, a linea di prutezzione hè aghjuntu, è a linea di input è a linea di output sò chjaramente separati. Sia ci sò fili di terra separati per circuitu analogicu è circuitu digitale. Sia chì i gràfici (cum’è l’icone è l’annotazioni) aghjuntu à u PCB pruvucanu un cortu circuitu di signale. Mudificà alcune forme di linea indeserate. Ci hè una linea di prucessu nantu à u PCB? Sia a maschera di saldatura risponde à i requisiti di u prucessu di pruduzzione, sia a dimensione di a maschera di saldatura hè adatta, è se u logu di u caratteru hè pressatu nantu à u pad di u dispusitivu, per ùn avè micca affettatu a qualità di l’equipaggiu elettricu. Sia u bordu di u quadru esternu di a strata di terra di putenza in u bordu multi-layer hè ridutta, se u fogliu di ramu di u stratu di terra di u putere hè espostu fora di u bordu, hè faciule fà un cortu circuitu.

7. Via design

Via hè unu di i cumpunenti impurtanti di PCB multi-layer, è u costu di drilling di solitu conta 30% à 40% di u costu di fabricazione PCB. Simply put, ogni burato nantu à u PCB pò esse chjamatu via. Da u puntu di vista di u funziunamentu, vias pò esse divisu in dui categurie: unu hè usatu per ligami elettricu trà strati; l’altru hè utilizatu per i dispusitivi di fissazione o pusizioni. In termini di prucessu, i vias sò generalmente divisi in trè categurie, à dì vias cecu, vias intarrati è via vias.

I buchi ciechi sò situati nantu à a superficia superiore è inferiore di u circuitu stampatu è anu una certa prufundità. Sò usati per cunnette a linea di a superficia è a linea interna sottostante. A prufundità di u pirtusu di solitu ùn trapassa un certu rapportu (apertura). U buried hole si riferisce à u pirtusu di cunnessione situatu in a capa interna di u circuitu stampatu, chì ùn si estende micca à a superficia di u circuitu. I dui tipi di buchi sopra citati sò situati in a capa interna di u circuit board, è sò cumpletati da un prucessu di furmazione di buchi attraversu prima di laminazione, è parechji strati internu ponu esse sovrapposti durante a furmazione di via. U terzu tipu hè chjamatu un foru attraversu, chì penetra in tuttu u circuitu di circuitu è ​​pò esse usatu per l’interconnessione interna o cum’è un foru di posizionamentu di muntatura di cumpunenti. Perchè u foru passante hè più faciule da rializà in u prucessu è u costu hè più bassu, hè utilizatu in a maiò parte di i circuiti stampati invece di l’altri dui tipi di fori passanti. I seguenti fori passanti, salvu s’ellu ùn hè micca specificatu altrimenti, sò cunsiderati cum’è fori passanti.

1. Da un puntu di vista di disignu, una via hè cumpostu principarmenti di dui parti, unu hè u pirtusu drill in u mezu, è l ‘altru hè u spaziu pad attornu à u pirtusu drill. A dimensione di sti dui parti determina a dimensione di a via. Ovviamente, in u disignu di PCB d’alta velocità è d’alta densità, i diseggiani speranu sempre chì u più chjucu u foru di via hè, u megliu, perchè più spaziu di cablaggio pò esse lasciatu nantu à u bordu. Inoltre, u più chjucu u bule di via, a capacità parasita di u so propiu. U più chjucu hè, u più adattatu per i circuiti d’alta veloce. Tuttavia, a riduzzione di a dimensione di u pirtusu porta ancu un aumentu di u costu, è a dimensione di vias ùn pò esse ridutta indefinitu. Hè ristretta da e tecnulugia di prucessu, cum’è a perforazione è u plating: u più chjucu u pirtusu, u più drilling U più longu u pirtusu, u più faciule hè di deviate da a pusizione centrale; è quandu a prufundità di u pirtusu supera 6 volte u diametru di u pirtusu, ùn pò micca esse garantitu chì u muru di u pirtusu pò esse uniformi di ramu. Per esempiu, u spessore (attraversu a prufundità di u foru) di una scheda PCB normale di 6 strati hè di circa 50Mil, cusì u diametru minimu di perforazione chì i pruduttori di PCB ponu furnisce solu 8Mil.

Siconda, a capacità parasita di u pirtusu via stessu hà una capacità parasita à a terra. S’ellu hè cunnisciutu chì u diametru di u foru di isolamentu nantu à a strata di terra di a via hè D2, u diametru di u pad di via hè D1, è u spessore di a scheda PCB hè T, A constante dielettrica di u sustrato di u bordu hè ε, è a capacità parasita di a via hè apprussimatamente: C = 1.41εTD1 / (D2-D1) L’effettu principale di a capacità parasita di a via nantu à u circuitu hè di allargà u tempu di crescita di u segnu è riduce a velocità di u circuitu.

3. Inductance parassiti di vias In u listessu modu, ci sò inductances parassiti cù capacità parassiti in vias. In u disignu di circuiti digitale high-vitezza, u dannu causatu da inductances parassiti di vias hè spessu più grande cà l ‘impattu di capacità parassiti. A so inductance di serie parassita debilitarà a cuntribuzione di u condensatore di bypass è debilitarà l’effettu di filtrazione di tuttu u sistema di putere. Pudemu solu calculà l’induttanza parassita apprussimata di una via cù a seguente formula: L=5.08h[ln(4h/d)+1] induve L si riferisce à l’induttanza di a via, h hè a lunghezza di a via, è d hè u centru U diamitru di u pirtusu. Pò esse vistu da a formula chì u diametru di a via hà una piccula influenza nantu à l’inductance, è a durata di a via hà a più grande influenza in l’induttanza.

4. Via disignu in PCB high-vitezza. Attraversu l ‘analisi supra di i carattiristichi parasite di vias, pudemu vede chì in u disignu di PCB d’alta velocità, vias apparentemente simplici spessu portanu grandi negativi à u disignu di circuiti. effettu.