BPA pendawaian adalah sangat penting dalam keseluruhan reka bentuk PCB. Bagaimana untuk mencapai pendawaian yang cepat dan cekap dan menjadikan pendawaian PCB anda kelihatan tinggi patut dipelajari. Susun 7 aspek yang perlu diberi perhatian dalam pendawaian PCB, dan datang untuk menyemak ketinggalan dan mengisi kekosongan!

1. Pemprosesan litar sepunya litar digital dan litar analog

Banyak PCB bukan lagi litar fungsi tunggal (litar digital atau analog), tetapi terdiri daripada campuran litar digital dan analog. Oleh itu, adalah perlu untuk mempertimbangkan gangguan bersama antara mereka semasa pendawaian, terutamanya gangguan bunyi pada wayar tanah. Kekerapan litar digital adalah tinggi, dan sensitiviti litar analog adalah kuat. Untuk talian isyarat, talian isyarat frekuensi tinggi hendaklah berada sejauh mungkin daripada peranti litar analog yang sensitif. Untuk garis bumi, seluruh PCB hanya mempunyai satu nod ke dunia luar, jadi Masalah persamaan digital dan analog mesti ditangani di dalam PCB, dan tanah digital dan tanah analog di dalam papan sebenarnya dipisahkan dan ia adalah tidak disambungkan antara satu sama lain, tetapi pada antara muka (seperti palam, dll.) yang menyambungkan PCB ke dunia luar. Terdapat sambungan pendek antara tanah digital dan tanah analog. Sila ambil perhatian bahawa hanya terdapat satu titik sambungan. Terdapat juga alasan yang tidak biasa pada PCB, yang ditentukan oleh reka bentuk sistem.

2. Garis isyarat diletakkan pada lapisan elektrik (tanah)

Dalam pendawaian papan bercetak berbilang lapisan, kerana tidak banyak wayar yang tersisa dalam lapisan garis isyarat yang belum dibentangkan, menambah lebih banyak lapisan akan menyebabkan pembaziran dan meningkatkan beban kerja pengeluaran, dan kos akan meningkat dengan sewajarnya. Untuk menyelesaikan percanggahan ini, anda boleh mempertimbangkan pendawaian pada lapisan elektrik (tanah). Lapisan kuasa harus dipertimbangkan dahulu, dan lapisan tanah kedua. Kerana ia adalah yang terbaik untuk memelihara integriti pembentukan.

3. Rawatan kaki penyambung di konduktor kawasan yang besar

Dalam pembumian kawasan besar (elektrik), kaki komponen biasa disambungkan kepadanya. Rawatan kaki penghubung perlu dipertimbangkan secara menyeluruh. Dari segi prestasi elektrik, adalah lebih baik untuk menyambungkan pad kaki komponen ke permukaan tembaga. Terdapat beberapa bahaya tersembunyi yang tidak diingini dalam kimpalan dan pemasangan komponen, seperti: ① Kimpalan memerlukan pemanas kuasa tinggi. ②Adalah mudah untuk menyebabkan sambungan pateri maya. Oleh itu, kedua-dua prestasi elektrik dan keperluan proses dijadikan pad bercorak silang, dipanggil pelindung haba, biasanya dikenali sebagai pad haba (Thermal), supaya sambungan pateri maya boleh dijana disebabkan oleh haba keratan rentas yang berlebihan semasa pematerian. Seks sangat berkurangan. Pemprosesan kaki kuasa (tanah) papan berbilang lapisan adalah sama.

4. Peranan sistem rangkaian dalam pengkabelan

Dalam kebanyakan sistem CAD, pendawaian ditentukan berdasarkan sistem rangkaian. Grid terlalu padat dan laluan telah meningkat, tetapi langkahnya terlalu kecil dan jumlah data dalam medan terlalu besar. Ini pasti akan mempunyai keperluan yang lebih tinggi untuk ruang storan peranti, dan juga kelajuan pengkomputeran produk elektronik berasaskan komputer. Pengaruh yang besar. Sesetengah laluan tidak sah, seperti yang diduduki oleh pad kaki komponen atau oleh lubang pelekap dan lubang tetap. Grid yang terlalu jarang dan terlalu sedikit saluran mempunyai kesan yang besar pada kadar pengedaran. Jadi mesti ada sistem grid yang munasabah untuk menyokong pendawaian. Jarak antara kaki komponen standard ialah 0.1 inci (2.54 mm), jadi asas sistem grid biasanya ditetapkan kepada 0.1 inci (2.54 mm) atau gandaan kamiran kurang daripada 0.1 inci, seperti: 0.05 inci, 0.025 inci, 0.02 Inci dll.

5. Rawatan bekalan kuasa dan wayar tanah

Walaupun pendawaian di seluruh papan PCB disiapkan dengan baik, gangguan yang disebabkan oleh pertimbangan yang tidak betul terhadap bekalan kuasa dan wayar tanah akan mengurangkan prestasi produk, dan kadangkala menjejaskan kadar kejayaan produk. Oleh itu, pendawaian bekalan kuasa dan wayar tanah harus diambil serius, dan gangguan bunyi yang dihasilkan oleh bekalan kuasa dan wayar tanah harus diminimumkan untuk memastikan kualiti produk. Setiap jurutera yang terlibat dalam reka bentuk produk elektronik memahami punca bunyi antara wayar pembumian dan wayar kuasa, dan kini hanya penindasan bunyi yang dikurangkan dinyatakan: ia adalah terkenal untuk menambah bunyi antara bekalan kuasa dan tanah wayar. Kapasitor teratai. Luaskan lebar wayar kuasa dan pembumian sebanyak mungkin, lebih baik wayar pembumian lebih lebar daripada wayar kuasa, hubungannya ialah: wayar isyarat “wayar kuasa” wayar bumi, biasanya lebar wayar isyarat ialah: 0.2 ~ 0.3mm, lebar terbaik boleh mencapai 0.05 ～0.07mm, kord kuasa ialah 1.2～2.5mm. Untuk PCB litar digital, wayar tanah lebar boleh digunakan untuk membentuk gelung, iaitu, jaring tanah boleh digunakan (tanah litar analog tidak boleh digunakan dengan cara ini). Kawasan besar lapisan tembaga digunakan sebagai wayar tanah, yang tidak digunakan pada papan bercetak. Disambungkan ke tanah sebagai wayar tanah di semua tempat. Atau ia boleh dibuat menjadi papan berbilang lapisan, dan bekalan kuasa dan wayar pembumian menduduki satu lapisan setiap satu.

6. Semakan peraturan reka bentuk (DRC)

Selepas reka bentuk pendawaian selesai, adalah perlu untuk memeriksa dengan teliti sama ada reka bentuk pendawaian mematuhi peraturan yang dirumuskan oleh pereka bentuk, dan pada masa yang sama, adalah perlu untuk mengesahkan sama ada peraturan yang ditetapkan memenuhi keperluan proses pengeluaran papan bercetak . Pemeriksaan am mempunyai aspek berikut: garisan dan garisan, garisan Sama ada jarak antara pad komponen, garisan dan lubang melalui, pad komponen dan lubang melalui, dan lubang melalui lubang adalah munasabah dan sama ada ia memenuhi keperluan pengeluaran. Adakah lebar talian kuasa dan talian tanah sesuai, dan adakah terdapat gandingan yang ketat antara talian kuasa dan talian tanah (galangan gelombang rendah)? Adakah terdapat mana-mana tempat di PCB di mana wayar tanah boleh dilebarkan? Sama ada langkah terbaik telah diambil untuk talian isyarat utama, seperti panjang terpendek, talian perlindungan ditambah, dan talian input dan talian keluaran dipisahkan dengan jelas. Sama ada terdapat wayar pembumian berasingan untuk litar analog dan litar digital. Sama ada grafik (seperti ikon dan anotasi) yang ditambahkan pada PCB akan menyebabkan litar pintas isyarat. Ubah suai beberapa bentuk garisan yang tidak diingini. Adakah terdapat garisan proses pada PCB? Sama ada topeng pateri memenuhi keperluan proses pengeluaran, sama ada saiz topeng pateri sesuai, dan sama ada logo watak ditekan pada pad peranti, supaya tidak menjejaskan kualiti peralatan elektrik. Sama ada pinggir bingkai luar lapisan tanah kuasa dalam papan berbilang lapisan dikurangkan, jika kerajang tembaga lapisan tanah kuasa terdedah di luar papan, ia adalah mudah untuk menyebabkan litar pintas.

7. Melalui reka bentuk

Via ialah salah satu komponen penting PCB berbilang lapisan, dan kos penggerudian biasanya menyumbang 30% hingga 40% daripada kos pembuatan PCB. Ringkasnya, setiap lubang pada PCB boleh dipanggil melalui. Dari sudut pandangan fungsi, vias boleh dibahagikan kepada dua kategori: satu digunakan untuk sambungan elektrik antara lapisan; satu lagi digunakan untuk menetapkan atau meletakkan peranti. Dari segi proses, vias secara umumnya terbahagi kepada tiga kategori iaitu vias buta, vias tertimbus dan vias melalui.

Lubang buta terletak pada permukaan atas dan bawah papan litar bercetak dan mempunyai kedalaman tertentu. Ia digunakan untuk menyambungkan garisan permukaan dan garisan dalam yang mendasari. Kedalaman lubang biasanya tidak melebihi nisbah tertentu (apertur). Lubang tertimbus merujuk kepada lubang sambungan yang terletak di lapisan dalam papan litar bercetak, yang tidak meluas ke permukaan papan litar. Dua jenis lubang yang disebutkan di atas terletak di lapisan dalam papan litar, dan dilengkapkan dengan proses pembentukan lubang melalui sebelum pelapisan, dan beberapa lapisan dalam mungkin bertindih semasa pembentukan melalui. Jenis ketiga dipanggil lubang melalui, yang menembusi keseluruhan papan litar dan boleh digunakan untuk interkoneksi dalaman atau sebagai lubang penentududukan komponen. Oleh kerana lubang melalui lebih mudah untuk direalisasikan dalam proses dan kosnya lebih rendah, ia digunakan dalam kebanyakan papan litar bercetak dan bukannya dua jenis lubang melalui yang lain. Yang berikut melalui lubang, melainkan dinyatakan sebaliknya, dianggap sebagai melalui lubang.

1. Dari sudut reka bentuk, via terutamanya terdiri daripada dua bahagian, satu ialah lubang gerudi di tengah, dan satu lagi ialah kawasan pad di sekeliling lubang gerudi. Saiz kedua-dua bahagian ini menentukan saiz melalui. Jelas sekali, dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, berketumpatan tinggi, pereka sentiasa berharap bahawa lebih kecil lubang melalui, lebih baik, supaya lebih banyak ruang pendawaian boleh ditinggalkan di papan. Di samping itu, lebih kecil lubang melalui, kapasiti parasit sendiri. Lebih kecil ia, lebih sesuai untuk litar berkelajuan tinggi. Walau bagaimanapun, pengurangan dalam saiz lubang juga membawa peningkatan dalam kos, dan saiz vias tidak boleh dikurangkan selama-lamanya. Ia dihadkan oleh teknologi proses seperti penggerudian dan penyaduran: semakin kecil lubang, semakin banyak penggerudian Semakin lama lubang itu diambil, semakin mudah untuk menyimpang dari kedudukan tengah; dan apabila kedalaman lubang melebihi 6 kali diameter lubang yang digerudi, ia tidak boleh dijamin bahawa dinding lubang boleh disadur secara seragam dengan tembaga. Sebagai contoh, ketebalan (melalui kedalaman lubang) papan PCB 6 lapisan biasa adalah kira-kira 50Mil, jadi diameter penggerudian minimum yang boleh disediakan oleh pengeluar PCB hanya boleh mencapai 8Mil.

Kedua, kapasitansi parasit lubang melalui itu sendiri mempunyai kapasitans parasit ke tanah. Jika diketahui bahawa diameter lubang pengasingan pada lapisan tanah melalui ialah D2, diameter pad melalui ialah D1, dan ketebalan papan PCB ialah T, Pemalar dielektrik substrat papan ialah ε, dan kemuatan parasit melalui adalah lebih kurang: C=1.41εTD1/(D2-D1) Kesan utama kemuatan parasit melalui pada litar adalah untuk memanjangkan masa kenaikan isyarat dan mengurangkan kelajuan litar.

3. Kearuhan parasit vias Begitu juga, terdapat kearuhan parasit bersama dengan kemuatan parasit dalam vias. Dalam reka bentuk litar digital berkelajuan tinggi, kerosakan yang disebabkan oleh kearuhan parasit vias selalunya lebih besar daripada kesan kemuatan parasit. Kearuhan siri parasitnya akan melemahkan sumbangan kapasitor pintasan dan melemahkan kesan penapisan keseluruhan sistem kuasa. Kita boleh mengira anggaran kearuhan parasit a melalui dengan formula berikut: L=5.08j[ln(4j/d)+1] di mana L merujuk kepada kearuhan melalui, h ialah panjang melalui, dan d ialah pusat Diameter lubang. Ia boleh dilihat dari formula bahawa diameter via mempunyai pengaruh kecil pada induktansi, dan panjang via mempunyai pengaruh terbesar pada induktansi.

4. Melalui reka bentuk dalam PCB berkelajuan tinggi. Melalui analisis ciri-ciri parasit vias di atas, kita dapat melihat bahawa dalam reka bentuk PCB berkelajuan tinggi, vias yang kelihatan mudah sering membawa negatif yang besar kepada reka bentuk litar. kesan.