Cuntrollu di prucessu di produzzione chjave di altu livellu PCB

1. Introduzione à l’interpretazione di i nomi
Circuitu stampatu – nantu à a superficia di un materiale isolante, furnisce un schema cunduttivu di cunnessioni elettriche trà cumpunenti, cumpresi elementi di schermatura.
Circuitu stampatu – un circuitu fattu di circuitu stampatu, cumpunente stampata, o una cumbinazione di i dui, secondu un cuncepimentu predeterminatu nantu à a superficia di materiali isolanti.
Circuit imprimé / circuit board – termine generale per i pannelli isolanti chì sò stati finiti cù circuitu stampatu o circuitu stampatu. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce campionarie, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
PCB à bassa densità – PCB pruduttu in massa cun un filu più grande di 0.3 mm (12 / 12mil) di larghezza trà dui dischi à l’intersezione di a rete standard 2.54 mm.
PCB di densità media – Una tavula stampata prodotta in massa cù dui fili di circa 0.2 mm (8 / 8mil) di larghezza trà dui dischi à l’intersezione di a rete standard 2.54 mm.
Cunsigliu stampatu ad alta densità – Un cartone stampatu pruduttu in massa cù trè fili trà dui dischi à l’intersezione di una larghezza di rete standard 2.54 mm da 0.1 à 0.15 mm (4-6 / 4-6mil).
2. Chì sò i tippi di circuiti stampati secondu u sustratu è u schema cunduttivu adupratu? Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ Strisce campionarie PCB, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
– Sicondu u sustratu adupratu: rigidu, flessibile, rigidu-flessibile;
– Sicondu gràfiche cunduttive: unicu, doppiu, multi-stratu.
3. Descrivi a funzione di u circuitu stampatu è e caratteristiche di l’industria di u circuitu stampatu.
– Prima di tuttu, furnisce un supportu meccanicu per a fissazione di u pannellu di copia PCB è l’assemblea di transistori, circuiti integrati, resistori, condensatori, induttori è altri cumpunenti.
Dopu, realizeghja u filatu è a cunnessione elettrica trà cumpunenti cum’è transistori, circuiti integrati, resistenze, condensatori è induttori, è isolamentu elettricu per soddisfà e so caratteristiche elettriche.
Infine, i caratteri d’identificazione è e grafiche sò furnite per l’ispezione è a manutenzione di cumpunenti in u prucessu di assemblea elettronica PCB, è i grafichi di saldatura di bloccu sò furniti per a saldatura d’onda.
– Alta tecnulugia, altu investimentu, altu risicu è altu prufittu. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
4. A classificazione di u prucessu di fabricazione di circuiti stampati hè principalmente divisa in chì dui metudi? Chì sò i vantaghji di ognunu?
– Metudu di addizione: evite un gran numeru di incisione in rame, riduce i costi. Processu di pruduzzione simplificatu di a copia PCB, migliurà l’efficienza di a produzzione. Si ponu uttene fili à filu è superfici à filu. A fiducia di u foru metallizatu hè migliorata.
– Metudu di riduzzione: prucessu maturu, stabile è affidabile. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce campionarie, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
5. Chì sò i tippi di prucessi di aghjuntu aduprati in a fabricazione di circuiti stampati? Scrivite u prucessu separatamente?
– Metudu di aghjuntu tutale: foratura, imaging, trattamentu viscosificante (fase negativa), placcatura in rame senza elettrolugia, rimozione di resist.
– Metudu di metà aghjuntu: foratura, trattamentu cataliticu è taccatura, rivestimentu di rame senza elettrolisi, imaging (resistenza galvanoplastica), rame galvanoplasticu graficu (fase negativa), resistenza di rimozione, incisione differenziale.
– Metudu di addizione parziale: imaging (anti-incisione), incisione di rame (fase normale), rimozione di u stratu di resistenza, rivestimentu di piastra intera galvanoplastia, foratura, placcatura di rame senza elettroluzione in foru, rimozione di a resistenza di galvanizazione.
6. Chì sò i tippi di circuitu stampatu in u prucessu di sottrazione? Scrivite u flussu di prucessu di a placcatura sana è di a placcatura grafica. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
– PCB micca perforatu, PCB perforatu, PCB perforatu è PCB muntatu in superficie.
– Galvanoplastia di piatti interi (metudu di mascheramentu): sbiancamentu, foratura, metallizazione di fori, ingrussamentu di galvanizazione di piatti sani, trattamentu di superficia, incollatura di u tippu di maschera di luce filmu seccu, rende grafica nurmale di fili, incisione, rimozione di film, galvanoplastia di tappi, trasfurmazione di forma, ispezzione, stampa di rivestimentu di resistenza di saldatura, livellamentu di l’aria calda, stampa in rete di simboli di marcatura, prudutti finiti. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
–Gluclatura grafica PCB (film di resistenza à u rivestimentu di ramu nudu): tavule rivestite di rame à doppia faccia blanking, perforazione di foru di pusizionamentu, foratura CNC, ispezione, sbavatura, rame sottile sottile senza elettrolimu, rame galvanoplastia, ispezzione, piastra à spazzola, adesivo (o serigrafia) ), imaging di esposizione (o curazione), ritoccu di ispezione, galvanoplastia di rame, i grafichi sò galvanoplastia in lega di piombu di stagnu, andate à u filmu (o rimuove) hè statu stampatu, ispezione retouching, incisione, pewter back, test di circuitu apertu, puliti, grafichi di saldatura di resistenza , plug nickel plating / gold, plug nastro adesivo, livellamentu di l’aria calda, pulizia, simboli di stampa di rete, trasfurmazioni di forme, pulizia è asciugatura, ispezione, imballu, prudutti finiti.
7. A tecnulugia di galvanoplastia pò esse divisa in chì tippu di tecnulugia?
– Tecnulugia di placcatura porosa convenzionale, tecnulugia di placcatura diretta, tecnulugia adesiva cunduttiva. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
8. Chì sò e caratteristiche principali di i pannelli stampati flessibili? Chì hà u so materiale di basa?
– Flessibile è pieghevule per riduce u vulume; Pianu leggeru, bona cuerenza di fili, alta affidabilità.
9. Descrivite e caratteristiche principali è l’usi di PCB rigidu – flessibile.
– E parti rigide è flessibili sò integrate, eliminendu a necessità di connettori, cunnessione affidabile, riduzione di pesu, miniaturizazione di l’assemblea. U cartulare di copia PCB hè adupratu principalmente in strumenti elettronichi medichi, urdinatori è periferichi, apparecchiature di comunicazione, apparecchiature aeroespaziali è apparecchiature di difesa naziunale è militare. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
10. Descrivi e caratteristiche di u pannellu stampatu adesivu cunduttivu.
– Tecnulugia di trasfurmazione simplice, alta efficienza di pruduzzione, low cost, menu acqua di rifiutu.
11. Cosa hè u PCB di cablaggio multiplu?

– Cartone stampatu fattu da stratificazione di fili metallichi direttamente nantu à un substratu isolante.
12. Cosa hè u cartulare stampatu à basa di metallo? Chì sò e so caratteristiche principali?
– Terminu generale per cartone stampatu in basa di metallo è cartone stampatu in core metallicu. Mellors | Œ œ ai | Œ œ Œ œ P CB strisce di campionu, 1, 1, ai, 1 divisione 1 abilità u primu P | Fogliu campionariu 1 CB
13. Cosa hè u PCB multistratu unilaterale? Chì sò e so caratteristiche principali?
Fabbricazione di circuiti multistrati nantu à una sola PCB. Caratteristiche di u bordu PCB: non solu ponu trattene l’onda elettromagnetica interna à a radiazione esterna, ma ponu ancu impedisce l’interferenza di l’onda elettromagnetica esterna à questu, ùn hà micca bisognu di a metallizazione di u foru, low cost, ligera, pò esse magra.
14. Breve introduzione à a definizione è a fabricazione di circuitu stampatu multistratu?
– Un pannellu stampatu di cablaggio multi-stratu ad alta densità hè fattu alternendu u stratu isolante è u stratu conduttivu in u modu di impilamentu di u stratu nantu à u stratu internu di u pannellu multistratu cumpletatu, è i fori ciechi sò liberamente usati per cunduce trà strati.