उच्च स्तर को प्रमुख उत्पादन प्रक्रिया नियन्त्रण पीसीबी

1. संज्ञा व्याख्या को परिचय
मुद्रित सर्किट – एक इन्सुलेट सामग्री को सतह मा, ढाल तत्वहरु सहित घटक को बीच बिजुली जडान को एक प्रवाहकीय ढाँचा प्रदान गर्दछ।
मुद्रित सर्किट – इन्सुलेट सामग्री को सतह मा एक पूर्वनिर्धारित डिजाइन अनुसार, मुद्रित सर्किट, मुद्रित घटक, वा दुई को एक संयोजन बाट बनेको एक सर्किट।
मुद्रित सर्किट/सर्किट बोर्ड – इन्सुलेट बोर्डहरु को लागी मुद्रित सर्किट वा मुद्रित सर्किट संग समाप्त भएको छ को लागी सामान्य शब्द। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
कम घनत्व पीसीबी – २.५४ मिमी मानक ग्रिड को चौराहे मा दुई डिस्क को बीच चौडाई मा ०.३ mm (१२/१२mil) भन्दा ठूलो तार संग पीसीबी उत्पादन।
मध्यम घनत्व पीसीबी-२.५४ मिमी मानक ग्रिड को चौराहे मा दुई डिस्क को बीच चौडाई मा लगभग ०.२ mm (//mmil) दुई तार संग एक जन-उत्पादन मुद्रित बोर्ड।
उच्च घनत्व मुद्रित बोर्ड-एक ०.५ देखि ०.१५ mm (४-//४-mmil) को २.५४ mm मानक ग्रिड चौडाइ को चौराहे मा दुई डिस्क को बीच तीन तारहरु संग एक जन-उत्पादन मुद्रित बोर्ड।
२. सब्सट्रेट र प्रवाहकीय ढाँचा अनुसार मुद्रित सर्किट को प्रकार के हो? Mellors | | ऐ | | | पीसीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
-प्रयोग सब्सट्रेट अनुसार: कठोर, लचीला, कठोर लचीला;
-प्रवाहकीय ग्राफिक्स अनुसार: एकल, डबल, बहु तह।
3. मुद्रित सर्किट को कार्य र मुद्रित सर्किट उद्योग को विशेषताहरु को वर्णन गर्नुहोस्।
– सबै भन्दा पहिले, यो पीसीबी प्रतिलिपि बोर्ड फिक्सिंग र ट्रांजिस्टर, एकीकृत सर्किट, प्रतिरोधक, capacitors, inductors र अन्य घटक को विधानसभा को लागी मेकानिकल समर्थन प्रदान गर्दछ।
दोस्रो, यो वायरिंग र ट्रांजिस्टर, एकीकृत सर्किट, प्रतिरोधक, capacitors र inductors, र बिजुली इन्सुलेशन को रूप मा कम्पोनेन्टहरु को बीच बिजुली जडान यसको विद्युत विशेषताहरु लाई पूरा गर्न को लागी एहसास हुन्छ।
अन्तमा, पहिचान पात्रहरु र ग्राफिक्स पीसीबी इलेक्ट्रोनिक विधानसभा प्रक्रिया मा अवयवहरुको निरीक्षण र रखरखाव को लागी प्रदान गरीएको छ, र अवरुद्ध वेल्डिंग ग्राफिक्स लहर मिलाप को लागी प्रदान गरीन्छ।
– उच्च प्रविधि, उच्च लगानी, उच्च जोखिम र उच्च मुनाफा। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
4. मुद्रित सर्किट निर्माण प्रक्रिया वर्गीकरण मुख्यतया कुन दुई विधिहरु मा विभाजित छ? प्रत्येक को लाभ के हो?
– थप विधि: तामा नक्कल को एक ठूलो संख्या बाट बच्न, लागत घटाउनुहोस्। सरलीकृत पीसीबी प्रतिलिपि बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया, उत्पादन दक्षता सुधार। फ्लश तार र फ्लश सतहहरु हासिल गर्न सकिन्छ। Metallized प्वाल को विश्वसनीयता सुधारिएको छ।
– कटौती विधि: परिपक्व, स्थिर र विश्वसनीय प्रक्रिया। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
5. मुद्रित सर्किट निर्माण मा प्रयोग प्रक्रियाहरु को प्रकार के हो? प्रक्रिया अलग लेख्नुहोस्?
– कुल थप विधि: ड्रिलिंग, इमेजिंग, viscosifying उपचार (नकारात्मक चरण), electroless तांबे चढ़ाना, प्रतिरोध को हटाउने।
– आधा थप विधि: ड्रिलिंग, उत्प्रेरक उपचार र tackification, electroless तामा चढ़ाना, इमेजिंग (इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रतिरोध), ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग तांबे (नकारात्मक चरण), हटाउने प्रतिरोध, विभेदक नक़्क़ाशी।
-आंशिक थप विधि: इमेजिंग (एन्टि-एचिंग), ईचिंग कपर (सामान्य चरण), प्रतिरोध तह हटाउने, सम्पूर्ण प्लेट कोटिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रतिरोध, ड्रिलिंग, छेद मा इलेक्ट्रोलेस तांबे चढ़ाना, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रतिरोध हटाउने।
6. घटाउने प्रक्रिया मा मुद्रित सर्किट को प्रकार के हो? सम्पूर्ण प्लेट चढ़ाना र ग्राफिक चढ़ाना को प्रक्रिया प्रवाह लेख्नुहोस्। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
-गैर छिद्रित चढ़ाया पीसीबी, छिद्रित मढ़वाया पीसीबी, छिद्रित मढ़वाया पीसीबी र सतह माउन्ट पीसीबी।
– सम्पूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग (मास्किंग विधि): खाली, ड्रिलिंग, छेद को धातुकरण, सम्पूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग को मोटोपन, सतह को उपचार, हल्का मास्किंग प्रकार को ड्राई फिल्म को टाँस्न, सामान्य तार ग्राफिक्स, नक़्क़ासी, फिल्म हटाउने, प्लग इलेक्ट्रोप्लेटिंग, आकार प्रशोधन, निरीक्षण, वेल्डिंग प्रतिरोध कोटिंग को छपाई, तातो हावा leveling, चिन्ह चिन्ह को नेटवर्क मुद्रण, समाप्त उत्पादनहरु। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
CPCB ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग (नंगे तामा कोटिंग प्रतिरोध फिल्म): डबल पक्षीय तांबे-पहने बोर्ड blanking, पञ्चिंग स्थिति छेद, सीएनसी ड्रिलिंग, निरीक्षण, deburring, पतली पातलो electroless तांबे, electroplating तामा, निरीक्षण, ब्रश प्लेट, स्टिकर (वा स्क्रीन प्रिन्टिंग) ), एक्सपोजर इमेजिंग (वा क्युरिंग), इन्स्पेक्शन रिचुचिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग कपर, ग्राफिक्स इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन लीड एलोय, फिल्म मा जानुहोस् (वा हटाउनुहोस्) छापिएको थियो, निरीक्षण रिचुचिंग, एचिंग, पिउटर ब्याक, ओपन सर्किट टेस्ट, सफा, प्रतिरोध वेल्डिंग ग्राफिक्स , प्लग निकल चढ़ाना / सुन, प्लग चिपकने टेप, तातो हावा स्तर, सफाई, नेटवर्क मुद्रण प्रतीक, आकार प्रशोधन, सफाई र सुख्खा, निरीक्षण, प्याकेजि ,्ग, समाप्त उत्पादनहरु।
Elect. इलेक्ट्रोप्लेटिंग टेक्नोलोजी कुन प्रकारको टेक्नोलोजीमा विभाजित गर्न सकिन्छ?
– परम्परागत झरझरा चढ़ाना टेक्नोलोजी, प्रत्यक्ष चढ़ाना टेक्नोलोजी, प्रवाहकीय चिपकने टेक्नोलोजी। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
8. लचीला मुद्रित बोर्डहरु को मुख्य विशेषताहरु के हो? यसको आधार सामग्री के छ?
– लचिलो र भोल्युम घटाउन foldable; हल्का वजन, राम्रो तारि consist स्थिरता, उच्च विश्वसनीयता।
9. मुख्य विशेषताहरु र कठोर को उपयोग को वर्णन – लचीला पीसीबी।
– कठोर र लचीला भागहरु एकीकृत छन्, कनेक्टर, विश्वसनीय जडान, तौल घटाउने, विधानसभा miniaturization को आवश्यकता लाई हटाउने। पीसीबी नक्कल बोर्ड मुख्य रूप देखि चिकित्सा इलेक्ट्रोनिक उपकरण, कम्प्यूटर र बाह्य उपकरण, संचार उपकरण, एयरोस्पेस उपकरण र राष्ट्रिय रक्षा र सैन्य उपकरण मा प्रयोग गरीन्छ। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
१०. प्रवाहकीय चिपकने छापिएको बोर्ड को विशेषताहरु वर्णन गर्नुहोस्।
– सरल प्रशोधन प्रविधि, उच्च उत्पादन दक्षता, कम लागत, कम अपशिष्ट पानी।
11. बहु तारि PC पीसीबी के हो?

– मुद्रित बोर्ड एक इन्सुलेट सब्सट्रेट मा सीधा धातु तार लेयरिंग द्वारा बनाईएको।
12. धातु आधारित मुद्रित बोर्ड के हो? यसको मुख्य विशेषताहरु के हुन्?
– धातु आधार मुद्रित बोर्ड र धातु कोर मुद्रित बोर्ड को लागी सामान्य शब्द। Mellors | | ऐ | | | पी सीबी नमूना स्ट्रिप्स, १, १, ऐ, १ डिभिजन १ कौशल पहिलो पी | १ CB नमूना पाना
13. एकल पक्षीय multilayer पीसीबी के हो? यसको मुख्य विशेषताहरु के हुन्?
एक एकल पीसीबी मा multilayer सर्किट बोर्डहरु को निर्माण। पीसीबी बोर्ड विशेषताहरु: न केवल आन्तरिक विद्युत चुम्बकीय तरंग बाहिरी विकिरण लाई रोक्न सक्छ, तर यो बाहिरी विद्युत चुम्बकीय तरंग को हस्तक्षेप रोक्न सक्छ, छेद धातुकरण, कम लागत, हल्का वजन, पतली हुन सक्दैन।
14. बहुपरत मुद्रित सर्किट को परिभाषा र निर्माण को लागी संक्षिप्त परिचय?
-एक उच्च घनत्व बहु-तह तारि printed मुद्रित बोर्ड पूरा बहु-परत बोर्ड को भित्री तह मा परत स्ट्याकि of को बाटो मा इन्सुलेट परत र प्रवाहकीय परत वैकल्पिक द्वारा बनाईएको छ, र अन्धा प्वालहरु को बीचमा आचरण गर्न को लागी स्वतन्त्र रूप बाट प्रयोग गरीन्छ।