Schlëssel Produktiounsprozess Kontroll vun héijen Niveau PCB

1. Aféierung fir Substantivinterpretatioun
Gedréckt Circuit – op der Uewerfläch vun engem isoléierend Material, liwwert e konduktivt Muster vun elektresche Verbindungen tëscht Komponenten, abegraff Schutzelementer.
Gedréckt Circuit – e Circuit aus gedréckte Circuit, gedréckte Komponent, oder eng Kombinatioun vun deenen zwee, laut engem virbestëmmten Design op der Uewerfläch vun Isoléiermaterialien.
Gedréckt Circuit/Circuit Board – allgemenge Begrëff fir Isoléierplacken déi mat gedréckte Circuit oder gedréckte Circuit fäerdeg waren. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
Niddereg Dicht PCB – Mass produzéiert PCB mat engem Drot méi wéi 0.3 mm (12/12mil) an der Breet tëscht zwou Scheiwen op der Kräizung vum 2.54 mm Standard Gitter.
Mëttel Dicht PCB-E masseproduzéierte gedréckte Board mat zwee Drot ongeféier 0.2 mm (8/8mil) an der Breet tëscht zwou Scheiwen op der Kräizung vum 2.54 mm Standard Gitter.
Héich Dicht Gedréckt Board-E masseproduzéierte gedréckte Board mat dräi Drot tëscht zwee Scheiwen op der Kräizung vun enger 2.54 mm Standard Gitterbreedung vun 0.1 bis 0.15 mm (4-6/4-6mil).
2. Wat sinn d’Zorte vu gedréckte Circuiten nom Substrat a geleet Muster benotzt? Mellors | | ai | | | PCB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
-Laut dem benotzte Substrat: steif, flexibel, steif-flexibel;
-Laut konduktiv Grafiken: eenzeg, duebel, Multi-Layer.
3. Beschreift d’Funktioun vum gedréckte Circuit an d’Charakteristike vun der gedréckter Circuitindustrie.
– Als éischt bitt et mechanesch Ënnerstëtzung fir PCB Kopie Board Fixéieren an Assemblée vun Transistoren, integréierte Circuiten, Widderstänn, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten.
Zweetens realiséiert se d’Verdrahtung an d’elektresch Verbindung tëscht Komponenten wéi Transistoren, integréierte Circuiten, Widderstänn, Kondensatoren an Induktoren, an elektresch Isolatioun fir seng elektresch Charakteristiken gerecht ze ginn.
Endlech ginn d’Identifikatiounszeechen a Grafike fir d’Inspektioun an den Ënnerhalt vu Komponenten am PCB elektronesche Montageprozess zur Verfügung gestallt, an d’Blockéierungs Schweessegrafike gi fir Welle Solderen zur Verfügung gestallt.
– Héich Technologie, héich Investitioun, héije Risiko an héije Profitt. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
4. Gedréckt Circuit Fabrikatiounsprozess Klassifikatioun ass haaptsächlech opgedeelt a wéi eng zwou Methoden? Wat sinn d’Virdeeler vun all?
– Zousatzmethod: vermeit eng grouss Unzuel u Kupferänzung, reduzéiert d’Käschte. Vereinfacht PCB Kopie Board Produktiounsprozess, verbessert Produktiounseffizienz. Flush Dréit ofgepëtzt Uewerfläche kënnen erreecht ginn. D’Zouverlässegkeet vum metalliséierte Lach gëtt verbessert.
– Reduktiounsmethod: reife, stabile an zouverléissege Prozess. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
5. Wat sinn d’Typen vun Zousatzprozesser, déi an der Dréckerei benotzt ginn? De Prozess getrennt ausschreiwen?
– Total Zousatzmethod: Bueraarbechten, Imaging, Viskoséierungsbehandlung (negativ Phase), Elektroless Kupferplackéieren, Ewechhuele vu Widderstand.
– Hallef Zousatzmethod: Buerung, katalytesch Behandlung an Tackifikatioun, elektroless Kupferplatzen, Imaging (Elektroplätsbeständeg), Grafik Elektrolytkupfer (negativ Phase), Entfernungsresist, Differenzial Ätzung.
-Deelweis Zousatzmethod: Imaging (Anti-Ätzung), Ätzend Kupfer (normal Phas), Ewechhuele vu Resist Schicht, Ganz Plack Beschichtung Elektroplätsbeständeg, Buerung, Elektroless Kupferplackéierung am Lach, Ewechhuele vu Galvaniséierungsresistent.
6. Wat sinn d’Zorte vu gedréckte Circuit am Subtraktiounsprozess? Schreift de Prozessfluss vu ganzer Plackplackéierung a Grafikplackéierung. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
-Net perforéiert plated PCB, perforéiert plated PCB, perforéiert plated PCB an Uewerfläch montéiert PCB.
– Ganz Platte Galvaniséierung (Maskerungsmethod): Ofdeckung, Bueraarbechten, Metalliséierung vu Lächer, Verdickung vun der ganzer Platte Galvaniséierung, Uewerflächenbehandlung, Paste vu Liichtmaske Typ Trockenfilm, Normal Drot Grafiken maachen, Äschen, Filmentfernung, Stecker Galvaniséierung, Formveraarbechtung, Inspektioun, Dréckerei vu Schweißbeständegkeet Beschichtung, Heissluft Nivelléierung, Netzdruck vu Marquagesymboler, fäerdeg Produkter. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
–PCB grafesch Galvaniséierung (blo Kupferbeschichtung Resistenz Film): Doppelsäiteg Kupferbekleed Brieder blanken, Punching Positionéierungslach, CNC Buerung, Inspektioun, Ofbuerung, dënn dënn elektroless Kupfer, galvaniséierend Kupfer, Inspektioun, Pinselplack, Sticker (oder Écran Dréckerei ), Beliichtungsimaging (oder Heelung), Inspektioun Retouchéieren, Galvaniséieren Kupfer, Grafike si Galvaniséieren Zinn Bleilegierung, gitt op de Film (oder läscht) gouf gedréckt, Inspektioun Retouchen, Ätzung, Zinn zréck, Open Circuit Test, propper, Resistenz Schweess Grafiken , Plug Nickel Plating / Gold, Plug Klebeband, Heissluft Nivelléierung, Botzen, Netzwierkdrucksymboler, Formveraarbechtung, Botzen an Trocknen, Inspektioun, Verpakung, Fäerdeg Produkter.
7. Galvaniséierungstechnologie kann a wéi eng Zort Technologie opgedeelt ginn?
– Konventionell porös Plätterungstechnologie, direkt Plating Technologie, konduktiv Klebstoff Technologie. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
8. Wat sinn d’Haaptmerkmale vu flexiblen gedréckte Boards? Wat huet säi Basismaterial?
– Flexibel a klappbar fir de Volume ze reduzéieren; Liicht Gewiicht, gutt Drotskonsistenz, héich Zouverlässegkeet.
9. Beschreift d’Haaptmerkmale a Gebrauch vu steife – flexiblen PCB.
– Déi steif a flexibel Deeler sinn integréiert, eliminéiert de Besoin fir Stecker, zouverléisseg Verbindung, Gewiichtsreduktioun, Versammlungsminiaturiséierung. PCB Kopiebrett gëtt haaptsächlech a medizineschen elektroneschen Instrumenter, Computeren a Peripheriegeräter benotzt, Kommunikatiounsausrüstung, Raumfaartausrüstung an national Verteidegung a Militärausrüstung. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
10. Beschreift d’Charakteristike vum konduktive Klebstoff gedréckte Board.
– Einfach Veraarbechtungstechnologie, héich Produktiounseffizienz, niddereg Käschte, manner Offallwaasser.
11. Wat ass Multiple Wiring PCB?

– Gedréckt Bord gemaach duerch Schichtung vun Metalldréit direkt op engem isoléierende Substrat.
12. Wat ass metallbaséiert gedréckte Board? Wat sinn hir Haaptmerkmale?
– Allgemeng Begrëff fir Metallbasis gedréckt Board a Metallkär gedréckt Board. Mellors | | ai | | | P CB Proufstreifen, 1, 1, ai, 1 Divisioun 1 Fäegkeet déi éischt P | 1 CB Probe Blat
13. Wat ass eesäiteg Multilayer PCB? Wat sinn hir Haaptmerkmale?
Fabrikatioun vu Multilayer Circuit Boards op engem eenzege PCB. PCB Board Charakteristiken: kann net nëmmen déi intern elektromagnetesch Welle op d’Äussere Stralung behalen, awer kann och d’Interferenz vun der externer elektromagnetescher Welle verhënneren, brauch d’Lachmetalliséierung net, niddereg Käschten, Liichtgewiicht, kann dënn sinn.
14. Kuerz Aféierung an d’Definitioun an d’Fabrikatioun vu Multilayer gedréckte Circuit?
-Eng Héichdicht Multi-Layer Drot gedréckt Board gëtt gemaach duerch ofwiesselnd isoléierend Schicht a konduktiv Schicht am Wee vun der Stackschicht op der bannenzeger Schicht vum fäerdeg Multilayer Board, a blann Lächer si fräi benotzt fir tëscht Schichten ze féieren.