高水平的關鍵生產過程控制 PCB

1.名詞解釋介紹
印刷電路——在絕緣材料的表面上，提供組件之間電氣連接的導電圖案，包括屏蔽元件。
印刷電路——由印刷電路、印刷元件或兩者的組合，在絕緣材料表面按預定設計製成的電路。
印刷電路/電路板——已完成印刷電路或印刷電路的絕緣板的總稱。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
低密度 PCB – 大批量生產的 PCB，在 0.3 mm 標準網格的交叉處，兩個圓盤之間的導線寬度大於 12 毫米（12/2.54 密耳）。
中密度 PCB – 一種批量生產的印製板，在 0.2 mm 標準網格的交叉點處的兩個磁盤之間具有兩條約 8 毫米（8/2.54 密耳）寬的導線。
高密度印製板 — 一種批量生產的印製板，在 2.54 毫米標準網格寬度為 0.1 至 0.15 毫米（4-6/4-6 密耳）的交叉處的兩個圓盤之間具有三根導線。
2. 根據使用的基板和導電圖案，印製電路的類型有哪些？ 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
——按所用基材分：剛性、柔性、剛柔結合；
— 按導電圖形分：單層、雙層、多層。
3. 描述印刷電路的功能和印刷電路行業的特點。
— 首先為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件的PCB抄板固定及組裝提供機械支撐。
其次，它實現了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件之間的佈線和電氣連接，以及滿足其電氣特性的電氣絕緣。
最後，為PCB電子組裝過程中元器件的檢查和維修提供標識字符和圖形，為波峰焊提供擋焊圖形。
——高技術、高投入、高風險、高收益。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
4.印製電路製造工藝分類主要分為哪兩種方法？ 各自的優勢是什麼？
– 添加方法：避免大量銅蝕刻，降低成本。 簡化PCB抄板生產流程，提高生產效率。 可以實現齊平的電線和齊平的表面。 提高了金屬化孔的可靠性。
– 還原方法：成熟、穩定、可靠的工藝。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
5. 印刷電路製造中使用的加成工藝有哪些類型？ 把過程單獨寫出來？
– 總添加方法：鑽孔、成像、增粘處理（負相）、化學鍍銅、去除抗蝕劑。
— 半加法：鑽孔、催化處理和增粘、化學鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差異蝕刻。
— 部分添加方法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕劑層、整板塗覆電鍍抗蝕劑、鑽孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
6、減法過程中印製電路的種類有哪些？ 寫出整板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
— 非穿孔電鍍 PCB、穿孔電鍍 PCB、穿孔電鍍 PCB 和表面貼裝 PCB。
— 整板電鍍（遮蔽法）：下料、鑽孔、金屬化孔、整板電鍍加厚、表面處理、遮光型乾膜貼合、製作普通線圖、蝕刻、去膜、插塞電鍍、形狀加工、檢驗、耐焊塗層印刷、熱風整平、標誌符號網絡印刷、成品。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
–PCB圖形電鍍（裸銅鍍電阻膜）：雙面覆銅板下料、衝定位孔、CNC鑽孔、檢驗、去毛刺、薄薄的化學鍍銅、電鍍銅、檢驗、刷板、貼紙（或絲印） ），曝光成像（或固化），檢驗修圖，電鍍銅，圖形正在電鍍錫鉛合金，去膜（或去除）被印刷，檢驗修圖，蝕刻，錫背，開路測試，清潔，電阻焊圖形、插頭鍍鎳/鍍金、插頭膠帶、熱風整平、清洗、網印符號、形狀加工、清洗乾燥、檢驗、包裝、成品。
7.電鍍技術可分為哪幾種技術？
– 常規多孔電鍍技術、直接電鍍技術、導電粘合劑技術。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
8、柔性印製板的主要特點是什麼？ 它的基礎材料是什麼？
— 靈活可折疊以減少體積； 重量輕，接線一致性好，可靠性高。
9. 描述剛性-柔性PCB的主要特點和用途。
– 剛柔結合，無需連接器，連接可靠，減輕重量，組裝小型化。 PCB抄板主要用於醫療電子儀器、計算機及周邊設備、通訊設備、航空航天設備以及國防軍工設備。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
10. 描述導電膠印製板的特性。
– 加工工藝簡單，生產效率高，成本低，廢水少。
11.什麼是多線PCB？

— 通過在絕緣基板上直接層疊金屬線製成的印製板。
12.什麼是金屬基印製板？ 它的主要特點是什麼？
——金屬基印製板和金屬芯印製板的總稱。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB樣條,1,ai,1師1技能第一P| 1 CB 樣品表
13、什麼是單面多層PCB？ 它的主要特點是什麼？
在單個 PCB 上製造多層電路板。 PCB板特性：既能抑制內部電磁波向外輻射，又能防止外部電磁波對其的干擾，不需要開孔金屬化，成本低，重量輕，可薄。
14. 簡要介紹多層印製電路的定義和製造？
— 高密度多層佈線印製板是在製成的多層板的內層上以疊層的方式交替絕緣層和導電層製成，層與層之間自由使用盲孔進行導電。