उच्च स्तरावरील मुख्य उत्पादन प्रक्रिया नियंत्रण पीसीबी

1. संज्ञा व्याख्येचा परिचय
मुद्रित सर्किट – इन्सुलेट सामग्रीच्या पृष्ठभागावर, संरक्षक घटकांसह घटकांमधील विद्युत कनेक्शनचा प्रवाहकीय नमुना प्रदान करते.
प्रिंटेड सर्किट – इन्सुलेट सामग्रीच्या पृष्ठभागावर पूर्वनिर्धारित रचनेनुसार मुद्रित सर्किट, मुद्रित घटक किंवा दोघांचे संयोजन बनलेले सर्किट.
मुद्रित सर्किट/सर्किट बोर्ड – मुद्रित सर्किट किंवा मुद्रित सर्किटसह समाप्त झालेल्या बोर्डांना इन्सुलेट करण्यासाठी सामान्य संज्ञा. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
कमी घनतेचा पीसीबी – 0.3 मिमी मानक ग्रिडच्या छेदनबिंदूवर दोन डिस्क दरम्यान रुंदी असलेल्या 12 मिमी (12/2.54mil) पेक्षा जास्त वायरसह पीसीबीचे मोठ्या प्रमाणावर उत्पादन.
मध्यम घनता पीसीबी-0.2 मिमी मानक ग्रिडच्या छेदनबिंदूवर दोन डिस्क दरम्यान रुंदीमध्ये 8 मिमी (8/2.54mil) रुंदीच्या दोन तारांसह एक मोठ्या प्रमाणात उत्पादित मुद्रित बोर्ड.
उच्च घनतेचा मुद्रित बोर्ड-2.54 ते 0.1 मिमी (0.15-4/6-4mil) च्या 6 मिमी मानक ग्रिड रुंदीच्या छेदनबिंदूवर दोन डिस्क दरम्यान तीन तारांसह एक मोठ्या प्रमाणात उत्पादित मुद्रित बोर्ड.
2. वापरलेल्या सब्सट्रेट आणि कंडक्टिव्ह पॅटर्ननुसार छापील सर्किटचे प्रकार कोणते आहेत? Mellors | | ai | | | पीसीबी नमुना पट्ट्या, 1, 1, एआय, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम पी | 1 सीबी नमुना पत्रक
-वापरलेल्या सब्सट्रेटनुसार: कठोर, लवचिक, कठोर-लवचिक;
-प्रवाहकीय ग्राफिक्स नुसार: सिंगल, डबल, मल्टी लेयर.
3. मुद्रित सर्किटचे कार्य आणि मुद्रित सर्किट उद्योगाची वैशिष्ट्ये वर्णन करा.
– सर्वप्रथम, हे पीसीबी कॉपी बोर्ड फिक्सिंग आणि ट्रान्झिस्टर, इंटिग्रेटेड सर्किट, रेझिस्टर, कॅपेसिटर, इंडक्टर्स आणि इतर घटकांच्या असेंब्लीसाठी यांत्रिक समर्थन प्रदान करते.
दुसरे म्हणजे, ट्रान्झिस्टर, इंटिग्रेटेड सर्किट, रेझिस्टर, कॅपेसिटर आणि इंडक्टर्स सारख्या घटकांमधील वायरिंग आणि इलेक्ट्रिकल कनेक्शन आणि त्याची विद्युत वैशिष्ट्ये पूर्ण करण्यासाठी इलेक्ट्रिकल इन्सुलेशनची जाणीव होते.
शेवटी, पीसीबी इलेक्ट्रॉनिक असेंब्ली प्रक्रियेतील घटकांची तपासणी आणि देखभाल करण्यासाठी ओळख वर्ण आणि ग्राफिक्स प्रदान केले जातात आणि वेव्ह सोल्डरिंगसाठी ब्लॉकिंग वेल्डिंग ग्राफिक्स प्रदान केले जातात.
– उच्च तंत्रज्ञान, उच्च गुंतवणूक, उच्च जोखीम आणि उच्च नफा. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
4. मुद्रित सर्किट उत्पादन प्रक्रियेचे वर्गीकरण प्रामुख्याने कोणत्या दोन पद्धतींमध्ये विभागले गेले आहे? प्रत्येकाचे फायदे काय आहेत?
– जोडण्याची पद्धत: मोठ्या प्रमाणात तांबे खोदणे टाळा, खर्च कमी करा. सरलीकृत पीसीबी कॉपी बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया, उत्पादन कार्यक्षमता सुधारणे. फ्लश वायर आणि फ्लश पृष्ठभाग साध्य करता येतात. मेटलाइज्ड होलची विश्वासार्हता सुधारली आहे.
– कमी करण्याची पद्धत: परिपक्व, स्थिर आणि विश्वासार्ह प्रक्रिया. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
5. प्रिंटेड सर्किट मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये कोणत्या प्रकारच्या अतिरिक्त प्रक्रियेचा वापर केला जातो? प्रक्रिया स्वतंत्रपणे लिहा?
– एकूण जोड पद्धत: ड्रिलिंग, इमेजिंग, व्हिस्कोसिफाइंग ट्रीटमेंट (निगेटिव्ह फेज), इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग, रेझिस्टंट काढणे.
– अर्धा जोड पद्धत: ड्रिलिंग, उत्प्रेरक उपचार आणि टॅकीफिकेशन, इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग, इमेजिंग (इलेक्ट्रोप्लेटिंग रेझिस्टंट), ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर (नकारात्मक टप्पा), रिमूव्हल रेझिस्टंट, डिफरेंशियल एचिंग.
-आंशिक जोड पद्धत: इमेजिंग (अँटी-एचिंग), एचिंग कॉपर (सामान्य टप्पा), रेझिस्ट लेयर काढून टाकणे, संपूर्ण प्लेट कोटिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग रेझिस्टंट, ड्रिलिंग, इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग होल, इलेक्ट्रोप्लेटिंग रेझिस्टंट काढून टाकणे.
6. वजाबाकी प्रक्रियेत मुद्रित सर्किटचे प्रकार कोणते आहेत? संपूर्ण प्लेट प्लेटिंग आणि ग्राफिक प्लेटिंगचा प्रक्रिया प्रवाह लिहा. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
-नॉन-छिद्रित प्लेटेड पीसीबी, छिद्रित प्लेटेड पीसीबी, छिद्रित प्लेटेड पीसीबी आणि पृष्ठभागावर बसवलेले पीसीबी.
– संपूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंग (मास्किंग पद्धत): ब्लँकिंग, ड्रिलिंग, छिद्रांचे मेटलाइझेशन, संपूर्ण प्लेट इलेक्ट्रोप्लेटिंगचे जाड होणे, पृष्ठभागावरील उपचार, हलके मास्किंग प्रकार कोरडे फिल्म पेस्ट करणे, सामान्य वायर ग्राफिक्स बनवणे, कोरणे, चित्रपट काढणे, प्लग इलेक्ट्रोप्लेटिंग, आकार प्रक्रिया, तपासणी, वेल्डिंग रेझिस्टन्स कोटिंगची प्रिंटिंग, हॉट एअर लेव्हलिंग, मार्किंग सिम्बॉलची नेटवर्क प्रिंटिंग, तयार उत्पादने. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
CPCB ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग (बेअर कॉपर कोटिंग रेझिस्टन्स फिल्म): डबल-साइड कॉपर-क्लॅड बोर्ड ब्लँकिंग, पंचिंग पोझिशनिंग होल, सीएनसी ड्रिलिंग, इन्स्पेक्शन, डिबुरिंग, पातळ पातळ इलेक्ट्रोलेस कॉपर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर, इन्स्पेक्शन, ब्रश प्लेट, स्टिकर (किंवा स्क्रीन प्रिंटिंग ), एक्सपोजर इमेजिंग (किंवा क्युरिंग), इन्स्पेक्शन रीटचिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉपर, ग्राफिक्स हे इलेक्ट्रोप्लेटिंग टिन लीड अॅलॉय आहेत, चित्रपटात जा (किंवा काढून टाका) प्रिंट केले गेले होते, तपासणी रीटचिंग, एचिंग, प्युटर बॅक, ओपन सर्किट टेस्ट, क्लीन, रेझिस्टन्स वेल्डिंग ग्राफिक्स , प्लग निकेल प्लेटिंग / गोल्ड, प्लग अॅडेसिव्ह टेप, हॉट एअर लेव्हलिंग, क्लीनिंग, नेटवर्क प्रिंटिंग सिम्बॉल, शेप प्रोसेसिंग, क्लीनिंग आणि ड्रायिंग, इन्स्पेक्शन, पॅकेजिंग, तयार उत्पादने.
7. इलेक्ट्रोप्लेटिंग तंत्रज्ञान कोणत्या प्रकारच्या तंत्रज्ञानात विभागले जाऊ शकते?
– पारंपारिक सच्छिद्र प्लेटिंग तंत्रज्ञान, थेट प्लेटिंग तंत्रज्ञान, प्रवाहकीय चिकट तंत्रज्ञान. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
8. लवचिक मुद्रित बोर्डांची मुख्य वैशिष्ट्ये कोणती आहेत? त्याच्या आधार सामग्रीमध्ये काय आहे?
– आवाज कमी करण्यासाठी लवचिक आणि फोल्डेबल; हलके वजन, चांगली वायरिंग सुसंगतता, उच्च विश्वसनीयता.
9. कठोर – लवचिक पीसीबी ची मुख्य वैशिष्ट्ये आणि उपयोगांचे वर्णन करा.
– कडक आणि लवचिक भाग एकत्रित केले जातात, कनेक्टरची गरज दूर करते, विश्वसनीय कनेक्शन, वजन कमी करते, असेंब्ली लघुकरण. पीसीबी कॉपी बोर्ड मुख्यत्वे वैद्यकीय इलेक्ट्रॉनिक साधने, संगणक आणि उपकरणे, संप्रेषण उपकरणे, एरोस्पेस उपकरणे आणि राष्ट्रीय संरक्षण आणि लष्करी उपकरणे वापरतात. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
10. कंडक्टिव्ह अॅडेसिव्ह प्रिंटेड बोर्डची वैशिष्ट्ये सांगा.
– साधे प्रक्रिया तंत्रज्ञान, उच्च उत्पादन कार्यक्षमता, कमी खर्च, कमी सांडपाणी.
11. एकाधिक वायरिंग पीसीबी म्हणजे काय?

– थेट इन्सुलेटिंग सब्सट्रेटवर धातूच्या तारा लावून बनवलेले छापील बोर्ड.
12. धातू आधारित मुद्रित बोर्ड म्हणजे काय? त्याची मुख्य वैशिष्ट्ये काय आहेत?
– मेटल बेस प्रिंटेड बोर्ड आणि मेटल कोर प्रिंटेड बोर्डसाठी सामान्य संज्ञा. Mellors | | ai | | | P CB नमुना पट्ट्या, 1, 1, ai, 1 विभाग 1 कौशल्य प्रथम P | 1 सीबी नमुना पत्रक
13. एकतर्फी मल्टीलेअर पीसीबी म्हणजे काय? त्याची मुख्य वैशिष्ट्ये काय आहेत?
एका पीसीबीवर मल्टीलेअर सर्किट बोर्डचे उत्पादन. पीसीबी बोर्डची वैशिष्ट्ये: केवळ बाह्य इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक वेव्हला बाहेरील किरणोत्सर्गावर रोखू शकत नाही, तर त्यात बाह्य इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक वेव्हचा हस्तक्षेप देखील रोखू शकतो, छिद्र मेटलाइझेशनची आवश्यकता नाही, कमी खर्च, हलके वजन, पातळ असू शकते.
14. मल्टीलेअर प्रिंटेड सर्किटची व्याख्या आणि निर्मितीचा संक्षिप्त परिचय?
-उच्च घनतेचे मल्टी-लेयर वायरिंग प्रिंटेड बोर्ड पूर्ण केलेले मल्टी-लेयर बोर्डच्या आतील लेयरवर स्टॅकिंग लेयरच्या मार्गाने इन्सुलेटिंग लेयर आणि कंडक्टिव्ह लेयरला पर्यायी करून बनवले जाते आणि लेयर्स दरम्यान आंधळे होण्यासाठी आंधळे छिद्र मुक्तपणे वापरले जातात.