Control de procesos de producción clave de alto nivel PCB

1. Introducción a la interpretación de sustantivos
Circuito impreso: en la superficie de un material aislante, proporciona un patrón conductor de conexiones eléctricas entre los componentes, incluidos los elementos de protección.
Circuito impreso: un circuito hecho de circuito impreso, componente impreso o una combinación de los dos, de acuerdo con un diseño predeterminado en la superficie de los materiales aislantes.
Circuito impreso / placa de circuito: término general para placas aislantes que han sido terminadas con circuito impreso o circuito impreso. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
PCB de baja densidad: PCB producido en serie con un cable de más de 0.3 mm (12/12 mil) de ancho entre dos discos en la intersección de la cuadrícula estándar de 2.54 mm.
PCB de densidad media: una placa impresa producida en serie con dos cables de aproximadamente 0.2 mm (8/8 mil) de ancho entre dos discos en la intersección de la cuadrícula estándar de 2.54 mm.
Pizarra impresa de alta densidad: una placa impresa producida en serie con tres cables entre dos discos en la intersección de un ancho de cuadrícula estándar de 2.54 mm de 0.1 a 0.15 mm (4-6 / 4-6mil).
2. ¿Cuáles son los tipos de circuitos impresos según el sustrato y el patrón conductor utilizado? Mellors | | ai | | | Tiras de muestra de PCB, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
– Según el sustrato utilizado: rígido, flexible, rígido-flexible;
– Según gráficos conductivos: simple, doble, multicapa.
3. Describir la función de los circuitos impresos y las características de la industria de los circuitos impresos.
– En primer lugar, proporciona soporte mecánico para la fijación y montaje de transistores, circuitos integrados, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes de la placa de copia de PCB.
En segundo lugar, realiza el cableado y la conexión eléctrica entre componentes como transistores, circuitos integrados, resistencias, condensadores e inductores, y aislamiento eléctrico para cumplir con sus características eléctricas.
Finalmente, los caracteres de identificación y gráficos se proporcionan para la inspección y mantenimiento de componentes en el proceso de ensamblaje electrónico de PCB, y los gráficos de soldadura de bloqueo se proporcionan para soldadura por ola.
– Alta tecnología, alta inversión, alto riesgo y alta rentabilidad. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
4. ¿Qué dos métodos se divide principalmente en la clasificación del proceso de fabricación de circuitos impresos? ¿Cuáles son las ventajas de cada uno?
– Método de adición: evite una gran cantidad de grabado de cobre, reduzca el costo. Proceso de producción de placa de copia de PCB simplificado, mejora la eficiencia de producción. Se pueden lograr alambres y superficies niveladas. Se mejora la fiabilidad del agujero metalizado.
– Método de reducción: proceso maduro, estable y confiable. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
5. ¿Cuáles son los tipos de procesos de adición que se utilizan en la fabricación de circuitos impresos? ¿Escribe el proceso por separado?
– Método de adición total: perforación, formación de imágenes, tratamiento de viscosificación (fase negativa), recubrimiento de cobre no electrolítico, eliminación de la capa protectora.
– Método de media adición: perforación, tratamiento catalítico y pegajosidad, revestimiento de cobre no electrolítico, formación de imágenes (resistencia de galvanoplastia), cobre de galvanoplastia gráfico (fase negativa), resistencia de eliminación, grabado diferencial.
– Método de adición parcial: formación de imágenes (anti-grabado), grabado de cobre (fase normal), eliminación de la capa de resistencia, recubrimiento de la placa completa, revestimiento de la placa protectora de galvanoplastia, perforación, revestimiento de cobre no electrolítico en el orificio, eliminación de la capa protectora de galvanoplastia.
6. ¿Cuáles son los tipos de circuito impreso en el proceso de resta? Escriba el flujo del proceso de enchapado de placa completa y enchapado gráfico. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
– PCB chapado no perforado, PCB chapado perforado, PCB chapado perforado y PCB montado en superficie.
– Galvanoplastia de placa completa (método de enmascaramiento): blanqueo, perforación, metalización de orificios, engrosamiento de galvanoplastia de placa completa, tratamiento de superficies, pegado de película seca tipo enmascaramiento ligero, elaboración de gráficos de alambre normales, grabado, eliminación de película, galvanoplastia de tapones, procesamiento de formas, inspección, impresión de revestimiento de resistencia a la soldadura, nivelación de aire caliente, impresión en red de símbolos de marcado, productos terminados. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
– Galvanoplastia gráfica de PCB (película de resistencia de recubrimiento de cobre desnudo): Corte de placas revestidas de cobre de doble cara, orificio de posicionamiento de perforación, perforación CNC, inspección, desbarbado, cobre fino delgado sin electricidad, cobre galvanizado, inspección, placa de cepillo, adhesivo (o serigrafía ), imágenes de exposición (o curado), retoque de inspección, galvanoplastia de cobre, los gráficos están galvanizados de aleación de estaño y plomo, vaya a la película (o elimínela) se imprimió, retoque de inspección, grabado, parte posterior de peltre, prueba de circuito abierto, limpieza, gráficos de soldadura por resistencia , enchufe niquelado / oro, enchufe cinta adhesiva, nivelación de aire caliente, limpieza, impresión de símbolos en red, procesamiento de formas, limpieza y secado, inspección, envasado, productos terminados.
7. ¿La tecnología de galvanoplastia se puede dividir en qué tipos de tecnología?
– Tecnología de enchapado poroso convencional, tecnología de enchapado directo, tecnología de adhesivo conductor. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
8. ¿Cuáles son las principales características de las placas impresas flexibles? ¿Qué tiene su material base?
– Flexible y plegable para reducir el volumen; Peso ligero, buena consistencia de cableado, alta fiabilidad.
9. Describa las principales características y usos de PCB rígido – flexible.
– Las partes rígidas y flexibles están integradas, eliminando la necesidad de conectores, conexión confiable, reducción de peso, miniaturización del ensamblaje. La placa de copia de PCB se utiliza principalmente en instrumentos electrónicos médicos, computadoras y periféricos, equipos de comunicación, equipos aeroespaciales y equipos militares y de defensa nacional. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
10. Describa las características del tablero impreso adhesivo conductor.
– Tecnología de procesamiento simple, alta eficiencia de producción, bajo costo, menos aguas residuales.
11. ¿Qué es la PCB de cableado múltiple?

– Tablero impreso formado por capas de alambres metálicos directamente sobre un sustrato aislante.
12. ¿Qué es el tablero impreso a base de metal? Cuales son sus principales caracteristicas?
– Término general para cartulina impresa con base metálica y cartulina impresa con núcleo metálico. Mellors | | ai | | | P CB tiras de muestra, 1, 1, ai, 1 división 1 habilidad la primera P | 1 hoja de muestra CB
13. ¿Qué es una placa de circuito impreso multicapa de una cara? Cuales son sus principales caracteristicas?
Fabricación de placas de circuitos multicapa en una sola placa. Características de la placa PCB: no solo puede restringir la onda electromagnética interna a la radiación exterior, sino que también puede evitar la interferencia de la onda electromagnética externa, no necesita la metalización del orificio, bajo costo, peso ligero, puede ser delgado.
14. Breve introducción a la definición y fabricación de circuitos impresos multicapa?
– Se fabrica una placa impresa de cableado multicapa de alta densidad alternando la capa aislante y la capa conductora en la forma de apilar la capa en la capa interior de la placa multicapa completa, y los agujeros ciegos se utilizan libremente para conducir entre capas.