Avaintuotantoprosessin ohjaus korkealla tasolla PCB

1. Johdanto substantiivin tulkintaan
Painettu piiri – eristävän materiaalin pinnalla tarjoaa johtavan kuvion komponenttien välisistä sähkökytkennöistä, mukaan lukien suojaelementit.
Painettu piiri – piirilevy, joka on valmistettu painetusta piiristä, painetusta komponentista tai näiden yhdistelmästä, ennalta määrätyn rakenteen mukaisesti eristemateriaalien pinnalla.
Painettu piirilevy/piirilevy – yleinen termi eristyslevyille, jotka on viimeistelty painetulla piirillä tai piirilevyllä. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
Pienitiheyksinen piirilevy – massatuotettu piirilevy, jonka lanka on leveämpi kuin 0.3 mm (12/12 mm) kahden levyn välissä 2.54 mm: n vakioverkon leikkauspisteessä.
Keskitiheä piirilevy-massatuotettu painettu levy, jossa on kaksi lankaa, joiden leveys on noin 0.2 mm (8/8mil) kahden levyn välissä 2.54 mm: n vakioruudukon leikkauspisteessä.
Suuritiheyksinen painettu levy-massatuotettu painettu kartonki, jossa on kolme lankaa kahden levyn välissä 2.54 mm: n vakioverkon leveyden 0.1-0.15 mm (4-6/4-6mil) leikkauspisteessä.
2. Mitkä ovat painettujen piirien tyypit käytetyn alustan ja johtavan kuvion mukaan? Mellorit | | ai | | | PCB -näyteliuskat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
-Käytetyn alustan mukaan: jäykkä, joustava, jäykkä joustava;
-Johtavan grafiikan mukaan: yksi, kaksinkertainen, monikerroksinen.
3. Kuvaile painetun piirin toimintaa ja painetun piiriteollisuuden ominaisuuksia.
– Ensinnäkin se tarjoaa mekaanista tukea piirilevyjen kopiokorttien kiinnittämiseen ja transistorien, integroitujen piirien, vastusten, kondensaattoreiden, induktorien ja muiden komponenttien kokoonpanoon.
Toiseksi se ymmärtää johdotuksen ja sähköliitännät komponenttien, kuten transistorit, integroidut piirit, vastukset, kondensaattorit ja induktorit, ja sähköeristyksen välillä sähköisten ominaisuuksiensa mukaisesti.
Lopuksi tunnistusmerkit ja grafiikka annetaan piirilevyjen elektronisen kokoonpanoprosessin komponenttien tarkastusta ja huoltoa varten ja estohitsausgrafiikka aaltojuottoa varten.
– Korkeaa teknologiaa, suuria investointeja, suuria riskejä ja suuria voittoja. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
4. Mihin kahteen menetelmään painopiirin valmistusprosessiluokitus on jaettu? Mitkä ovat kunkin edut?
– Lisäysmenetelmä: vältä suurta määrää kuparin etsausta, alenna kustannuksia. Yksinkertaistettu PCB -kopiokorttien valmistusprosessi, parantaa tuotannon tehokkuutta. Huuhtelijohdot ja huuhtelupinnat voidaan saavuttaa. Metalloidun reiän luotettavuus paranee.
– Pelkistysmenetelmä: kypsä, vakaa ja luotettava prosessi. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
5. Millaisia ​​lisäprosesseja käytetään painettujen piirien valmistuksessa? Kirjoita prosessi erikseen?
– Kokonaislisäysmenetelmä: poraus, kuvantaminen, viskosoiva käsittely (negatiivinen vaihe), sähkötöntä kuparipinnoitus, resistin poisto.
– Puolilisäysmenetelmä: poraus, katalyyttinen käsittely ja tarttuminen, sähkötöntä kuparipinnoitus, kuvantaminen (galvanointiresistanssi), graafinen galvanointi kupari (negatiivinen vaihe), poistovastus, differentiaalinen etsaus.
-Osittainen lisäysmenetelmä: kuvantaminen (syövyttämisen esto), kuparin syövytys (normaali vaihe), vastuskerroksen poistaminen, koko levypinnoitteen galvanointi, poraus, sähkötöntä kuparipinnoitus reikään, galvanointiresistanssin poistaminen.
6. Mitkä ovat painetun piirin tyypit vähennysprosessissa? Kirjoita koko levyjen ja graafisten pinnoitteiden prosessivirta. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
-Rei’ittämätön pinnoitettu PCB, rei’itetty pinnoitettu PCB, rei’itetty pinnoitettu PCB ja pinta-asennettava PCB.
– Koko levyn galvanointi (peitemenetelmä): tyhjennys, poraus, reikien metallointi, koko levyn galvanointi, pintakäsittely, kevyen peitetyypin kuivakalvon liittäminen, normaalin lankagrafiikan tekeminen, etsaus, kalvon irrotus, pistokkeen galvanointi, muodon käsittely, tarkastus, hitsausvastuspinnoitteen tulostus, kuumailman tasoitus, merkintäsymbolien verkkotulostus, valmiit tuotteet. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
-PCB-graafinen galvanointi (paljas kuparipinnoituskestävä kalvo): Kaksipuoliset kuparipäällysteiset levyt, tyhjentäminen, lävistysasennusreikä, CNC-poraus, tarkastus, sorvaus, ohut ohut sähkötöntä kupari, galvanoiva kupari, tarkastus, harjalevy, tarra (tai silkkipainatus) ), valotuskuvaus (tai kovettaminen), tarkastusretusointi, galvanointi , tulppa nikkelöinti / kulta, tulppa teipillä, kuuman ilman tasoitus, puhdistus, verkkotulostuksen symbolit, muodon käsittely, puhdistus ja kuivaus, tarkastus, pakkaus, valmiit tuotteet.
7. Minkälaiseen tekniikkaan voidaan jakaa galvanointitekniikka?
– Perinteinen huokoinen pinnoitustekniikka, suora pinnoitustekniikka, johtava liimatekniikka. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
8. Mitkä ovat joustavien painettujen levyjen pääpiirteet? Mitä sen perusmateriaalissa on?
– Joustava ja taitettava äänenvoimakkuuden vähentämiseksi; Kevyt, hyvä johdonmukaisuus, korkea luotettavuus.
9. Kuvaile jäykän ja joustavan PCB: n pääpiirteitä ja käyttötarkoituksia.
– Jäykät ja joustavat osat on integroitu, joten liittimiä ei tarvita, luotettava liitäntä, painonpudotus ja kokoonpanon pienentäminen. PCB -kopiokorttia käytetään pääasiassa lääketieteellisissä elektronisissa instrumenteissa, tietokoneissa ja oheislaitteissa, viestintälaitteissa, ilmailu- ja avaruuslaitteissa sekä maanpuolustus- ja sotilaslaitteissa. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
10. Kuvaile johtavan liimapainetun kartongin ominaisuudet.
– Yksinkertainen käsittelytekniikka, korkea tuotantotehokkuus, alhaiset kustannukset, vähemmän jätevettä.
11. Mikä on monijohdotuspiirilevy?

– Painettu levy, joka on valmistettu kerrostamalla metallilangat suoraan eristävälle alustalle.
12. Mikä on metallipohjainen painettu kartonki? Mitkä ovat sen pääominaisuudet?
– Yleisnimitys metallipohjaiselle painetulle kartongille ja metalliydinpainatuslevylle. Mellorit | | ai | | | P CB -näytekaistat, 1, 1, ai, 1 jako 1 taito ensimmäinen P | 1 CB -näytearkki
13. Mikä on yksipuolinen monikerroksinen piirilevy? Mitkä ovat sen pääominaisuudet?
Monikerroksisten piirilevyjen valmistus yhdelle piirilevylle. PCB -levyn ominaisuudet: ei vain voi rajoittaa sisäistä sähkömagneettista aaltoa ulkopuoliselle säteilylle, vaan myös estää ulkoisen sähkömagneettisen aallon häiriöt siihen, ei tarvitse reikämetallointia, alhaiset kustannukset, kevyt, voi olla ohut.
14. Lyhyt johdanto monikerroksisen painetun piirin määritelmään ja valmistukseen?
-Suuritiheyksinen monikerroksinen johdotettu painettu levy valmistetaan vaihtamalla eristävä kerros ja johtava kerros pinontakerroksen tapaan valmiiden monikerroksisten levyjen sisäkerrokseen, ja sokeita reikiä käytetään vapaasti johtamaan kerrosten välillä.