အဆင့်မြင့်သော့ချက်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုထိန်းချုပ်သည် PCB

၁။ နာမ်အဓိပ္ပါယ်မိတ်ဆက်
ပုံနှိပ်တိုက်နယ် – insulating material တစ်ခု၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကာရံထားသောအရာများအပါအ ၀ င်အစိတ်အပိုင်းများအကြားလျှပ်ကူးဆက်သွယ်မှုပုံစံများကိုပေးသည်။
ပုံနှိပ်တိုက်နယ် – လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသောဒီဇိုင်းအတိုင်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်၊ ပုံနှိပ်ပါ ၀ င်အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု (သို့) ပေါင်းစပ်မှုတစ်ခု။
ပုံနှိပ်တိုက်နယ်/ဆားကစ်ဘုတ် – ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (သို့) ပုံနှိပ်တိုက်နယ်နှင့်ပြီးသော insulating board များအတွက်ယေဘူယျအသုံးအနှုန်း Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယားကွက်နှစ်ခုကြား၌ ၀.၃ မီလီမီတာ (၁၂/၁၂ မီလီမီတာ) ထက်ကြီးသောဝါယာကြိုးဖြင့် PCB ကိုအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သည်။
အလယ်အလတ်သိပ်သည်းဆ PCB-၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယား၏လမ်းဆုံနှစ်ခုတွင် ၀.၂ မီလီမီတာခန့် (၀.၈ မီလီမီတာ) ခန့်ရှိသောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၂.၅၄ မီလီမီတာစံဇယားကွက်အကျယ် ၀.၁ မှ ၀.၁၅ မီလီမီတာ (၄-၆/၄-၆ မီလီမီတာ) ၏လမ်းဆုံနှစ်ခုတွင်ဝါယာသုံးခုပါ ၀ င်သောအစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်သောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၂။ အလွှာနှင့်လျှပ်ကူးမှုပုံစံအတိုင်းပုံနှိပ်တိုက်နယ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ Mellors | အ | ai | အ | အ | PCB နမူနာ strips များ, 2, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
အသုံးပြုသောအလွှာများအရ-တောင့်တင်း၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ တောင့်တင်းပျော့ပြောင်းသည်။
လျှပ်ကူးပုံများအရ၊ တစ်ခုတည်း၊ နှစ်ထပ်၊ အလွှာ။
၃။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏လုပ်ဆောင်ချက်နှင့်ပုံနှိပ်တိုက်နယ်လုပ်ငန်း၏လက္ခဏာများကိုဖော်ပြပါ။
ပထမ ဦး စွာ၎င်းသည် PCB မိတ္တူပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် transistors များ၊ ပေါင်းစည်းဆားကစ်များ၊ resistors များ၊ capacitors များ၊ inductors များနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများအတွက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအထောက်အပံ့ကိုပေးသည်။
ဒုတိယအချက်မှာ transistors များ၊ ပေါင်းစည်း circuit များ၊ resistors များ၊ capacitors များ၊
နောက်ဆုံးတွင်သက်သေခံအက္ခရာများနှင့်ဂရပ်ဖစ်များကို PCB အီလက်ထရောနစ်စုဝေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်အစိတ်အပိုင်းများအားစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ထိန်းသိမ်းခြင်းကိုထောက်ပံ့ပေးပြီးဂဟေဆော်ဂရပ်ဖစ်ပိတ်ခြင်းကိုလှိုင်းဂဟေအတွက်ထောက်ပံ့ပေးသည်။
– နည်းပညာမြင့်မားခြင်း၊ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုမြင့်မားခြင်း၊ အန္တရာယ်မြင့်မားခြင်းနှင့်အကျိုးအမြတ်မြင့်မားခြင်း။ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၄။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်ခွဲခြားခြင်းကိုအဓိကအားဖြင့်အဘယ်နည်းလမ်းနှစ်ခုဖြင့်ခွဲခြားသနည်း။ တစ်ခုချင်းစီရဲ့အားသာချက်တွေကဘာတွေလဲ။
– ထပ်ပေါင်းနည်းလမ်း – ကြေးနီပုံသွန်းလုပ်ခြင်းကိုရှောင်ကြဉ်ပါ၊ ကုန်ကျစရိတ်ကိုလျှော့ချပါ။ ရိုးရှင်းသော PCB မိတ္တူဘုတ်ပြားထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကိုတိုးတက်စေခြင်း။ ဝါယာကြိုးများနှင့်ပွတ်တိုက်မျက်နှာပြင်များကိုသုတ်သင်နိုင်သည်။ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအပေါက်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်လာသည်။
လျှော့ချရေးနည်းလမ်း – ရင့်ကျက်တည်ငြိမ်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောလုပ်ငန်းစဉ် Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၅။ ပုံနှိပ်တိုက်နယ်ထုတ်လုပ်မှုတွင်သုံးသောထပ်တိုးလုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ လုပ်ငန်းစဉ်ကိုသီးခြားရေးပါ။
– စုစုပေါင်းထပ်တိုးနည်းလမ်း – တူးဖော်ခြင်း၊ ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း၊ viscosifying ကုသခြင်း (အနုတ်လက္ခဏာအဆင့်)၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်မပါသောကြေးနီအဖြစ်လည်းကောင်း၊ တွန်းလှန်ဖယ်ရှားခြင်း။
– တစ်ဝက်ထပ်တိုးနည်းလမ်း – တူးဖော်ခြင်း၊ ဓာတ်ကူပစ္စည်းနှင့်ကုသခြင်း၊ လျှပ်စစ်ဓာတ်မပါသောကြေးနီအဝါအဖြစ်ပုံသွင်းခြင်း (ဓာတ်ရောင်ခြည်ဖြန့်ခြင်းခုခံခြင်း)၊ ဂရပ်ဖစ်ပုံသွင်းခြင်းကြေးနီ (အနုတ်လက္ခဏာအဆင့်)၊ ဖယ်ရှားခြင်းတွန်းလှန်ခြင်း၊ ကွဲပြားခြားနားသောပုံသွန်းလုပ်ခြင်း
-တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းထပ်တိုးနည်းလမ်း-ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း (anti-etching)၊ ကြေးနီပုံသွန်းခြင်း (ပုံမှန်အဆင့်)၊ ခုခံလွှာကိုဖယ်ရှားခြင်း၊ ပန်းကန်လုံးအပေါ်ယံပိုင်းကို electroplating တွန်းလှန်ခြင်း၊ တွင်းတူးခြင်း၊ electroless copper copper plating ကိုဖယ်ရှားခြင်း၊ electroplating resist ကိုဖယ်ရှားခြင်း
၆။ နုတ်လုပ်ငန်းစဉ်၌ပုံနှိပ်တိုက်နယ်အမျိုးအစားများကားအဘယ်နည်း။ ပန်းကန်လုံးအဖြစ်လည်းကောင်း၊ ဂရပ်ဖစ်အဖြစ်လည်းကောင်း၊ လုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုကိုရေးပါ။ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 6, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
-ဖောက်မထားသော plated PCB, perforated plated PCB, perforated plated PCB နှင့်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားသော PCB
– တစ်ခုလုံးကိုပန်းကန်ပြားဖြင့်အုပ်ခြင်း (မျက်နှာဖုံးလုပ်နည်း) – ကွက်လပ်များတူးဖော်ခြင်း၊ သတ္တုပြားများထူခြင်း၊ ပန်းကန်လုံးများဖြင့်အုပ်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ကိုသန့်စင်ခြင်း၊ အလင်းကာခြင်းအမျိုးအစားခြောက်သွေ့သောရုပ်ရှင်ကိုကပ်ခြင်း၊ ပုံမှန်ဝါယာဂရပ်ဖစ်များပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွန်းခြင်း၊ ရုပ်ရှင်ဖယ်ရှားခြင်း၊ ပလပ်လုပ်ခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ ပြုပြင်ခြင်း စစ်ဆေးခြင်း၊ ဂဟေခုခံမှုအပေါ်ယံပိုင်းပုံနှိပ်ခြင်း၊ လေပူချိန်ညှိခြင်း၊ အမှတ်အသားသင်္ကေတများကွန်ရက်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ အချောထည်ပစ္စည်းများ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
–PCB ဂရပ်ဖစ်လျှပ်ကူးခြင်း (ဟာလာဟင်းလင်းကြေးနီအပေါ်ယံပိုင်းခံနိုင်ရည်ဖလင်): နှစ်ထပ်ပြားကြေးနီပြားများကွက်လပ်များကွက်လပ်များနေရာချခြင်း၊ CNC တူးဖော်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ deburring၊ ပါးလွှာသောလျှပ်စစ်မရှိသောကြေးနီ၊ လျှပ်စစ်ကြေးနီစစ်ဆေးခြင်း၊ စုတ်တံပြား၊ စတစ်ကာ (သို့မဟုတ်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း) ) ထိတွေ့မှုပုံရိပ် (သို့မဟုတ်ဆေးကြောခြင်း)၊ စစ်ဆေးမှုပြန်လည်ထိတွေ့ခြင်း၊ electroplating ကြေးနီ၊ ဂရပ်ဖစ်များသည် electroplating သံဖြူခဲအလွိုင်း၊ ရုပ်ရှင်သို့သွားရန် (သို့မဟုတ်) ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ပုံနှိပ်ခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်းပြန်လည်ပြင်ဆင်ခြင်း နီကယ် plating / ရွှေ၊ ပလပ်ကော်တိပ်၊ လေပူညှိစက်၊ သန့်ရှင်းရေး၊ ကွန်ယက်ပုံနှိပ်သင်္ကေတများ၊ ပုံသဏ္processingန်ပြောင်းလဲခြင်း၊ သန့်ရှင်းရေးနှင့်အခြောက်ခံခြင်း၊ စစ်ဆေးခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ အချောထည်ပစ္စည်းများ
၇။ Electroplating နည်းပညာကိုအဘယ်နည်းပညာအမျိုးအစားများအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သနည်း။
– သမားရိုးကျ porous plating နည်းပညာ၊ တိုက်ရိုက် plating နည်းပညာ၊ conductive adhesive နည်းပညာ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၈။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံနှိပ်ပျဉ်ပြားများ၏အဓိကလက္ခဏာများကားအဘယ်နည်း။ သူ့ရဲ့အခြေခံပစ္စည်းကဘာလဲ။
အသံအတိုးအကျယ်ကိုလျှော့ချရန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်ခေါက်နိုင်သော၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်၊ ကောင်းမွန်သောဝိုင်ယာကြိုးညှိမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားခြင်း။
၉။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏တောင့်တင်းသောအဓိကအင်္ဂါရပ်များနှင့်အသုံးပြုပုံများကိုဖော်ပြပါ။
– ခိုင်မာတောင့်တင်းသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းစည်းခြင်း၊ ချိတ်ဆက်မှုလိုအပ်ခြင်း၊ ယုံကြည်စိတ်ချရသောဆက်သွယ်မှု၊ အလေးချိန်လျှော့ချခြင်း၊ တပ်ဆင်မှု miniaturization PCB မိတ္တူပြားကိုဆေးဘက်ဆိုင်ရာအီလက်ထရောနစ်တူရိယာများ၊ ကွန်ပျူတာများနှင့်အရံပစ္စည်းများ၊ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းများ၊ Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၁၀။ လျှပ်ကူးစက္ကူပုံနှိပ်ပြား၏ထူးခြားချက်များကိုဖော်ပြပါ။
– ရိုးရှင်းသောအပြောင်းအလဲလုပ်နည်းပညာ၊ ထုတ်လုပ်မှုမြင့်မားမှု၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ ရေစွန့်ထုတ်မှုနည်းပါးခြင်း
၁၁။ ဝါယာကြိုးမျိုးစုံ PCB ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်း။

– လျှပ်ကာအလွှာပေါ်တွင်သံဝါယာများအလွှာများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့
၁၂။ သတ္တုကိုအခြေခံသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့ကဘာလဲ။ သူ့ရဲ့အဓိက features တွေကဘာတွေလဲ။
– သတ္တုအခြေခံပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့နှင့်သတ္တု core ပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့များအတွက်ယေဘူယျအသုံးအနှုန်း Mellors | အ | ai | အ | အ | P CB နမူနာ strips, 1, 1, ai, 1 division 1 skill ပထမ P | CB နမူနာစာရွက် ၁ ရွက်
၁၃။ တစ်ခုတည်းသောဘက်စုံသုံး PCB ဆိုသည်မှာအဘယ်နည်း။ သူ့ရဲ့အဓိက features တွေကဘာတွေလဲ။
PCB တစ်ခုတည်းပေါ်တွင် multilayer circuit board များထုတ်လုပ်ခြင်း။ PCB ဘုတ်အဖွဲ့လက္ခဏာများ: အတွင်းပိုင်းလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းကိုအပြင်ဘက်ဓါတ်ရောင်ခြည်မှထိန်းချုပ်နိုင်ရုံသာမကပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကိုတားဆီးနိုင်သည်၊ အပေါက်ဖောက်ရန်မလို၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာ၊ ပေါ့ပါး။ ပါးလွှာနိုင်သည်။
၁၄။ အလွှာစုံပုံနှိပ်တိုက်နယ်၏အဓိပ္ပါယ်နှင့်ထုတ်လုပ်ပုံအကျဉ်းချုပ်မိတ်ဆက်။
-ပြီးပြည့်စုံသော multi-layer wiring ပုံနှိပ်ထားသော board ကို insulating layer နှင့် conductive အလွှာကိုပြီးစီးအောင် multi-layer board ၏အတွင်းအလွှာတွင် stacking လုပ်သောနည်းလမ်းဖြင့် insulating layer နှင့် conductive အလွှာကို alternating လုပ်၍ blinds များကိုအလွှာများကြားတွင်လွတ်လပ်စွာလုပ်ဆောင်ရန်အသုံးပြုသည်။