高水平的关键生产过程控制 PCB

1.名词解释介绍
印刷电路——在绝缘材料的表面上，提供组件之间电气连接的导电图案，包括屏蔽元件。
印刷电路——由印刷电路、印刷元件或两者的组合，在绝缘材料表面按预定设计制成的电路。
印刷电路/电路板——已完成印刷电路或印刷电路的绝缘板的总称。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
低密度 PCB – 大批量生产的 PCB，在 0.3 mm 标准网格的交叉处，两个圆盘之间的导线宽度大于 12 毫米（12/2.54 密耳）。
中密度 PCB – 一种批量生产的印制板，在 0.2 毫米标准网格的交叉处，两个磁盘之间有两条宽度约为 8 毫米（8/2.54 密耳）的导线。
高密度印制板 — 一种批量生产的印制板，在 2.54 毫米标准网格宽度为 0.1 至 0.15 毫米（4-6/4-6 密耳）的交叉处的两个圆盘之间具有三根导线。
2. 根据使用的基板和导电图案，印制电路的类型有哪些？ 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
——按所用基材分：刚性、柔性、刚柔结合；
— 按导电图形分：单层、双层、多层。
3. 描述印刷电路的功能和印刷电路行业的特点。
— 首先为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件的PCB抄板固定及组装提供机械支撑。
其次，它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件之间的布线和电气连接，以及满足其电气特性的电气绝缘。
最后，为PCB电子组装过程中元器件的检查和维修提供标识字符和图形，为波峰焊提供挡焊图形。
——高技术、高投入、高风险、高收益。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
4.印制电路制造工艺分类主要分为哪两种方法？ 各自的优势是什么？
– 添加方法：避免大量铜蚀刻，降低成本。 简化PCB抄板生产流程，提高生产效率。 可以实现齐平的电线和齐平的表面。 提高了金属化孔的可靠性。
– 还原方法：成熟、稳定、可靠的工艺。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
5. 印刷电路制造中使用的加成工艺有哪些类型？ 把过程单独写出来？
– 总添加方法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂。
— 半加法：钻孔、催化处理和增粘、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差异蚀刻。
— 部分添加方法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀剂层、整板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂。
6、减法过程中印制电路的种类有哪些？ 写出整板电镀和图形电镀的工艺流程。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
— 非穿孔电镀 PCB、穿孔电镀 PCB、穿孔电镀 PCB 和表面贴装 PCB。
— 整板电镀（遮蔽法）：下料、钻孔、金属化孔、整板电镀加厚、表面处理、遮光型干膜贴合、制作普通线图、蚀刻、去膜、插塞电镀、形状加工、检验、耐焊涂层印刷、热风整平、标志符号网络印刷、成品。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
–PCB图文电镀（裸铜镀电阻膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、CNC钻孔、检验、去毛刺、薄薄的化学镀铜、电镀铜、检验、刷板、不干胶（或丝印） ），曝光成像（或固化），检验修图，电镀铜，图形正在电镀锡铅合金，去膜（或去除）被印刷，检验修图，蚀刻，锡背，开路测试，清洁，电阻焊图形、插头镀镍/镀金、插头胶带、热风整平、清洗、网印符号、形状加工、清洗干燥、检验、包装、成品。
7.电镀技术可分为哪几种技术？
– 常规多孔电镀技术、直接电镀技术、导电粘合剂技术。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
8、柔性印制板的主要特点是什么？ 它的基础材料是什么？
— 灵活可折叠以减少体积； 重量轻，接线一致性好，可靠性高。
9. 描述刚性-柔性PCB的主要特点和用途。
– 刚柔结合，无需连接器，连接可靠，减轻重量，组装小型化。 PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及周边设备、通讯设备、航空航天设备以及国防军工设备。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
10. 描述导电胶印制板的特性。
– 加工工艺简单，生产效率高，成本低，废水少。
11.什么是多线PCB？

— 通过在绝缘基板上直接层叠金属线制成的印制板。
12.什么是金属基印制板？ 它的主要特点是什么？
——金属基印制板和金属芯印制板的总称。 梅勒斯 | | 艾 | | | PCB样条,1,ai,1师1技能第一P| 1 CB 样品表
13、什么是单面多层PCB？ 它的主要特点是什么？
在单个 PCB 上制造多层电路板。 PCB板特性：既能抑制内部电磁波向外辐射，又能防止外部电磁波对其的干扰，不需要开孔金属化，成本低，重量轻，可薄。
14. 简要介绍多层印制电路的定义和制造？
— 高密度多层布线印制板是在制成的多层板的内层上以叠层的方式交替绝缘层和导电层制成，层与层之间自由使用盲孔进行导电。