Kun la rapida disvolviĝo de PCB industrio, PCB iom post iom disvolviĝas al la tendenco de altaj precizaj fajnaj linioj kaj malgranda aperturo. Ĝenerale, PCB-fabrikantoj havas la problemon de galvaniza filmeto. PCB-filmeto kaŭzos rektan fuŝkontaktigon, influante la primaran rendimenton de PCB-tabulo per AOI-inspektado.

Kaŭzoj:

1, la kontraŭ-tega tavolo estas tro maldika, ĉar la tegaĵo superas la dikecon de la filmo dum galvanizado, la FORMADO de PCB-filmeto, precipe ju pli malgranda estas la interlinio, kiu pli ofte kaŭzas fuŝkontaktan filmon.

2. Neegala distribuo de plataj grafikaĵoj. En la procezo de grafika galvanizado, la tegaĵo de izolitaj linioj superas la dikecon de la filmo pro alta potencialo, rezultigante fuŝkontakton kaŭzitan de fiksa filmo.

solvoj:

1, pliigu la dikecon de la kontraŭ-tegaĵo

Elektu la taŭgan dikecon de seka filmo, se ĝi estas malseka filmo povas esti presita kun malalta maŝplato, aŭ presante malsekan filmon dufoje por pliigi la filman dikecon.

2. Neegala distribuo de plataj grafikaĵoj, taŭga redukto de nuna denseco (1.0-1.5A) galvanizado

En ĉiutaga produktado, ni havas kialojn certigi la produktadon, do la regado de la galvanizado-tempo estas ĝenerale pli mallonga, des pli bona, do uzado de la kurenta denseco estas kutime inter 1.7 ~ 2.4 A, do akirado de kurenta denseco sur izolita areo estos 1.5 ~ 3.0 fojojn pli ol tiu de la normala areo, ofte kaŭzante izolitan areon sur la loko de malgranda interspaca tegaĵo super la dikeco de la filmo estas tre multe, Post kiam la filmo estas forigita, la filmo ne estas pura. En seriozaj kazoj, la linio-rando fiksos la kontraŭ-tegan filmon, rezultigante fuŝkontaktigon de la klipa filmo, kaj maldikigos la veldan dikecon sur la linio.