Mat der rapider Entwécklung vum PCB Industrie, PCB entwéckelt sech lues a lues Richtung den Trend vu héijer Präzisioun feine Linnen a kleng Blend. Allgemeng hunn PCB Hiersteller de Problem vum galvaniséierte Filmclip. PCB Filmclip verursaacht en direkten Kuerzschluss, deen den primäre Rendement vum PCB Board duerch AOI Inspektioun beaflosst.

Ursaachen:

1, d’Anti-Beschichtungsschicht ass ze dënn, well d’Beschichtung d’Filmdicke wärend der Galvaniséierung iwwerschreit, d’FORMATIOUN vum PCB Clipfilm, besonnesch wat méi kleng d’Linneafstand méi e kuerze Circuit Clipfilm ass.

2. Ongläiche Verdeelung vu Plackegrafiken. Am Prozess vun der grafescher Galvaniséierung iwwerschreift d’Beschichtung vun isoléierten Linnen d’Dicke vum Film wéinst engem héije Potenzial, wat zu enger Kuerzschluss resultéiert duerch Spannfilm.

Léisunge:

1, erhéicht d’Dicke vun der Anti-Beschichtung

Wielt déi entspriechend Dicke vum dréchene Film, wann en naass Film ass kann mat enger niddereger Meshplack gedréckt ginn, oder andeems en naass Film zweemol dréckt fir d’Filmdicke ze erhéijen.

2. Ongläich Verdeelung vu Plackegrafiken, passend Reduktioun vun der aktueller Dicht (1.0-1.5A) Galvaniséierung

An der deeglecher Produktioun hu mir aus Grënn fir d’Produktioun ze garantéieren, sou datt d’Kontroll vun der Galvaniséierungszäit allgemeng méi kuerz ass, wat besser ass, sou datt d’aktuell Dicht tëscht 1.7 ~ 2.4 A allgemeng benotzt, also kritt vun der aktueller Dicht op isoléiertem Beräich 1.5 ~ 3.0 Mol dat vun der normaler Regioun, dacks verursaacht isoléiert Gebitt op der Plaz vu klengen Ofstandsbeschichtung iwwer d’Filmdicke ass ganz vill, Nodeems de Film ewechgeholl gouf, ass de Film net propper. An eeschte Fäll klemmt d’Linnekant den Anti-Beschichtungsfilm, resultéierend a Kuerzschluss vum Clipfilm, a wäert d’Schweißdicke op der Linn dënn maachen.