Gyda datblygiad cyflym PCB diwydiant, mae PCB yn datblygu’n raddol tuag at y duedd o linellau mân manwl uchel ac agorfa fach. Yn gyffredinol, mae gan wneuthurwyr PCB y broblem o electroplatio clip ffilm. Bydd clip ffilm PCB yn achosi cylched fer uniongyrchol, gan effeithio ar brif gynnyrch bwrdd PCB trwy arolygiad AOI.

Achosion:

1, mae’r haen gwrth-cotio yn rhy denau, oherwydd bod y cotio yn fwy na thrwch y ffilm yn ystod electroplatio, mae FFURFIO ffilm clip PCB, yn enwedig y lleiaf y mae’r bylchiad llinell yn fwy tebygol o achosi ffilm clip cylched byr.

2. Dosbarthiad anwastad graffeg plât. Yn y broses o electroplatio graffig, mae cotio llinellau ynysig yn fwy na thrwch y ffilm oherwydd potensial uchel, gan arwain at gylched fer a achosir gan ffilm clampio.

Atebion:

1, cynyddu trwch y gwrth-cotio

Dewiswch drwch priodol ffilm sych, os yw’n wlyb gellir argraffu ffilm gyda phlât rhwyll isel, neu trwy argraffu ffilm wlyb ddwywaith i gynyddu trwch y ffilm.

2. Dosbarthiad anwastad graffeg plât, gostyngiad priodol mewn electroplatio dwysedd cyfredol (1.0-1.5A)

Mewn cynhyrchu dyddiol, rydym allan o resymau i sicrhau’r cynhyrchiad, felly mae’r rheolaeth ar yr amser electroplatio yn fyrrach yn gyffredinol, y gorau, felly mae defnyddio’r dwysedd cyfredol rhwng 1.7 ~ 2.4 A yn gyffredin, felly bydd y dwysedd cyfredol ar ardal ynysig yn Mae 1.5 ~ 3.0 gwaith yn fwy na’r ardal arferol, yn aml yn achosi ardal ynysig yn lle gorchudd bylchau bach dros drwch y ffilm, i raddau helaeth, Ar ôl i’r ffilm gael ei thynnu, nid yw’r ffilm yn lân. Mewn achosion difrifol, bydd ymyl y llinell yn clampio’r ffilm gwrth-cotio, gan arwain at gylched fer y ffilm clip, a bydd yn gwneud y trwch weldio ar y llinell yn denau.