随着快速发展 PCB 行业，PCB正逐渐朝着高精度细线和小孔径的趋势发展。 一般PCB厂家都有电镀膜夹的问题。 PCB膜夹会造成直接短路，影响PCB板通过AOI检测的一次良率。

原因：

1、防镀层太薄，电镀时因为镀层超过膜厚，PCB夹膜的形成，特别是线距越小，更容易造成夹膜短路。

2.版图分布不均。 在图形电镀过程中，由于高电位，隔离线的涂层超过了薄膜的厚度，导致夹膜造成短路。

解决方案：

1、增加反涂层的厚度

选择合适的干膜厚度，如果是湿膜可以印刷低网孔版，或者通过印刷湿膜两次来增加膜厚。

2、板图分布不均，适当降低电流密度（1.0-1.5A）电镀

在日常生产中，我们出于保证生产的原因，所以电镀时间的控制一般越短越好，所以一般使用的电流密度在1.7~2.4A之间，所以隔离区的电流密度的得到为正常面积的1.5~3.0倍，常造成膜厚过小间距涂层处的孤立区非常多， 取下薄膜后，薄膜不干净。 严重时，线边会夹住防涂膜，造成夹膜短路，使线上的焊接厚度变薄。