Odată cu dezvoltarea rapidă a PCB industria, PCB se dezvoltă treptat către tendința liniilor fine de înaltă precizie și a diafragmei mici. În general, producătorii de PCB au problema filmului de galvanizare. Clipul de film PCB va provoca un scurtcircuit direct, afectând randamentul primar al plăcii PCB prin inspecția AOI.

Cauze:

1, stratul anti-acoperire este prea subțire, deoarece acoperirea depășește grosimea filmului în timpul galvanizării, FORMAREA filmului cu clip PCB, mai ales cu cât spațiul dintre linii este mai mic să provoace un film de scurtcircuit.

2. Distribuția neuniformă a graficelor plăcilor. În procesul de galvanizare grafică, acoperirea liniilor izolate depășește grosimea filmului datorită potențialului ridicat, rezultând un scurtcircuit cauzat de strângerea filmului.

Soluții:

1, creșteți grosimea stratului anti-acoperire

Alegeți grosimea adecvată a filmului uscat, dacă este film umed poate fi imprimat cu placă cu ochiuri mici sau imprimând de două ori peliculă umedă pentru a crește grosimea filmului.

2. Distribuția neuniformă a graficelor plăcilor, reducerea corespunzătoare a densității curentului (1.0-1.5A) galvanizare

În producția zilnică, nu avem motive pentru a asigura producția, astfel încât controlul timpului de galvanizare este în general mai scurt, cu atât mai bine, astfel încât utilizarea densității de curent este între 1.7 ~ 2.4 A în mod obișnuit, deci obținerea densității de curent pe o zonă izolată va fi De 1.5 ~ 3.0 ori față de zona normală, cauzând adesea o zonă izolată pe locul unei distanțe mici de acoperire peste grosimea filmului este foarte mult, După îndepărtarea filmului, filmul nu este curat. În cazuri grave, marginea liniei va fixa pelicula anti-acoperire, rezultând un scurtcircuit al peliculei și va face grosimea sudurii pe linie subțire.