Wraz z szybkim rozwojem PCB W przemyśle PCB stopniowo rozwija się w kierunku trendu precyzyjnych cienkich linii i małej apertury. Ogólnie rzecz biorąc, producenci PCB mają problem z galwanicznym klipsem filmowym. Klip foliowy PCB spowoduje bezpośrednie zwarcie, wpływając na pierwotną wydajność płytki PCB poprzez kontrolę AOI.

Przyczyny:

1, warstwa przeciwpowłokowa jest zbyt cienka, ponieważ powłoka przekracza grubość folii podczas galwanizacji, TWORZENIE folii klipsowej PCB, zwłaszcza im mniejszy odstęp między liniami, jest bardziej prawdopodobne, że spowoduje zwarcie folii klipsowej.

2. Nierównomierne rozłożenie grafiki płytowej. W procesie galwanizacji graficznej powłoka izolowanych linii przekracza grubość folii ze względu na wysoki potencjał, co powoduje zwarcie spowodowane dociskiem folii.

Solutions:

1, zwiększ grubość antypowłoki;

Wybierz odpowiednią grubość suchej folii, jeśli jest to mokra folia może być zadrukowana płytą o niskiej siatce lub poprzez dwukrotne drukowanie mokrej folii, aby zwiększyć grubość folii.

2. Nierównomierny rozkład grafiki płytowej, odpowiednia redukcja gęstości prądu (1.0-1.5A) galwanizacja

W codziennej produkcji nie mamy powodów, aby zapewnić produkcję, więc kontrola czasu galwanizacji jest na ogół krótsza, tym lepiej, więc użycie gęstości prądu wynosi zwykle między 1.7 ~ 2.4 A, więc uzyskanie gęstości prądu na izolowanym obszarze będzie 1.5 ~ 3.0 razy większy niż normalny obszar, często powodując, że izolowany obszar w miejscu małego odstępu powłoki jest bardzo duży, Po zdjęciu folii folia nie jest czysta. W poważnych przypadkach krawędź linii zaciśnie folię przeciwpowłokową, powodując zwarcie folii zaciskowej i zmniejszy grubość zgrzewu na linii.