隨著快速發展 PCB 行業，PCB正逐漸朝著高精度細線和小孔徑的趨勢發展。 一般PCB廠家都有電鍍膜夾的問題。 PCB膜夾會造成直接短路，影響PCB板通過AOI檢測的一次良率。

原因：

1、防鍍層太薄，電鍍時因為鍍層超過膜厚，PCB夾膜的形成，特別是線距越小，更容易造成夾膜短路。

2.版圖分佈不均。 圖文電鍍過程中，由於高電位，隔離線的鍍層超過了薄膜的厚度，造成夾膜短路。

解決方案：

1、增加反塗層的厚度

選擇合適的干膜厚度，如果是濕膜可以印刷低網孔版，或者通過印刷濕膜兩次來增加膜厚。

2、板圖分佈不均，適當降低電流密度（1.0-1.5A）電鍍

在日常生產中，我們出於保證生產的原因，所以電鍍時間的控制一般越短越好，所以一般使用的電流密度在1.7~2.4A之間，所以隔離區的電流密度的得到為正常面積的1.5~3.0倍，常造成膜厚過小間距塗層處的孤立區非常多， 取下薄膜後，薄膜不干淨。 嚴重時，線邊會夾住防塗膜，造成夾膜短路，使線上的焊接厚度變薄。