Cómo lidiar con el ennegrecimiento de la capa interna de una placa PCB multicapa es relativamente simple?

The role of blackening: passivation of the copper surface; enhance the surface roughness of the inner layer of copper foil, thereby enhancing the bonding force between the epoxy resin Placa PCB y la capa interior de lámina de cobre;

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Resistencia al pelado

Método de oxidación negra para el tratamiento general de la capa interna de la placa multicapa de PCB:

Tratamiento de oxidación negra de placa multicapa de PCB

Método de oxidación marrón de placa multicapa de PCB

Método de ennegrecimiento a baja temperatura de placa multicapa de PCB

La placa de múltiples capas de PCB adopta el método de ennegrecimiento a alta temperatura, la placa de la capa interna producirá estrés por alta temperatura (estrés térmico), lo que puede causar la separación de la capa después de la laminación o la grieta de la lámina de cobre interior;

1. Brown oxidation:

The product of black oxidation treatment of multi-layer boards of PCB manufacturers is mainly copper oxide, there is no so-called cuprous oxide. This is some misconceptions in the industry. After ESCA (electro specific chemical analysis) analysis, the difference between copper atoms and oxygen atoms can be determined. Binding energy, the ratio between copper atoms and oxygen atoms on the surface of the oxide; clear data and observational analysis prove that the product of blackening is copper oxide, and there are no other components;

La composición general del líquido ennegrecedor:

Agente oxidante clorito de sodio

Tampón de pH fosfato trisódico

Hidróxido de sodio

Tensioactivo

O solución básica de carbonato de cobre y amoníaco (agua amoniacal al 25%)

2. Datos relevantes

1. Resistencia al pelado (resistencia al pelado) Lámina de cobre de 1 oz a una velocidad de 2 mm / min, el ancho de la lámina de cobre es de 1/8 de pulgada y la fuerza de tracción debe ser superior a 5 libras / pulgada

2. Oxide weight (oxide weight); can be measured by gravimetric method, generally controlled at 0.2—0.5mg/cm2

3. Los factores significativos que afectan la resistencia al desgarro a través del análisis de variables relevantes (ANDVA: el análisis de la variable) son:

①La concentración de hidróxido de sodio

②The concentration of sodium chlorite

③La interacción entre el fosfato trisódico y el tiempo de inmersión

④La interacción entre el clorito de sodio y la concentración de fosfato trisódico

La resistencia al desgarro depende del relleno de la resina a la estructura del cristal de óxido, por lo que también está relacionada con los parámetros relevantes de la laminación y las propiedades relevantes de la resina pp.

La longitud de los cristales aciculares del óxido es 0.05 mil (1-1.5 um) como mejor, y la resistencia al desgarro en este momento también es relativamente grande;