نقش سیاه شدن: غیرفعال شدن سطح مس. زبری سطح لایه داخلی فویل مس را افزایش می دهد و در نتیجه نیروی پیوند بین رزین اپوکسی را افزایش می دهد. برد PCB و لایه داخلی فویل مس.

قدرت لایه برداری

روش اکسیداسیون سیاه برای درمان لایه داخلی کلی تخته چند لایه PCB:

درمان اکسیداسیون سیاه تخته چند لایه PCB

روش اکسیداسیون قهوه ای تخته چند لایه PCB

روش سیاه کردن برد چند لایه PCB با دمای پایین

برد چند لایه PCB روش سیاه شدن با دمای بالا را اتخاذ می کند، تخته لایه داخلی استرس دمای بالا (تنش حرارتی) ایجاد می کند، که ممکن است باعث جدا شدن لایه پس از ورقه ورقه شدن یا ترک خوردن فویل مس داخلی شود.

1. اکسیداسیون قهوه ای:

محصول عملیات اکسیداسیون سیاه تخته های چند لایه سازندگان PCB عمدتاً اکسید مس است، به اصطلاح اکسید مس وجود ندارد. این برخی از تصورات غلط در صنعت است. پس از تجزیه و تحلیل ESCA (تجزیه و تحلیل شیمیایی ویژه الکترو)، می توان تفاوت بین اتم های مس و اتم های اکسیژن را تعیین کرد. انرژی اتصال، نسبت بین اتم‌های مس و اتم‌های اکسیژن روی سطح اکسید. داده های واضح و تجزیه و تحلیل مشاهده ای ثابت می کند که محصول سیاه شدن اکسید مس است و هیچ جزء دیگر وجود ندارد.

ترکیب کلی مایع سیاه کننده:

عامل اکسید کننده سدیم کلریت

بافر PH تری سدیم فسفات

هیدروکسید سدیم

سورفاکتانت

یا محلول آمونیاک کربنات مس پایه (25 درصد آب آمونیاک)

2. داده های مربوطه

1. استحکام لایه برداری (قدرت لایه برداری) فویل مس 1 اونس با سرعت 2 میلی متر در دقیقه، عرض فویل مس 1/8 اینچ است و نیروی کششی باید بیش از 5 پوند در اینچ باشد.

2. وزن اکسید (وزن اکسید); می توان با روش وزن سنجی، به طور کلی در 0.2-0.5mg/cm2 کنترل کرد.

3. عوامل مهمی که بر استحکام پارگی از طریق تجزیه و تحلیل متغیر مربوطه (ANDVA: تجزیه و تحلیل متغیر) تأثیر می گذارد عبارتند از:

① غلظت هیدروکسید سدیم

② غلظت کلریت سدیم

③برهمکنش بین تری سدیم فسفات و زمان غوطه وری

④برهمکنش بین کلریت سدیم و غلظت تری سدیم فسفات

استحکام پارگی بستگی به پر شدن رزین به ساختار کریستالی اکسید دارد، بنابراین به پارامترهای مربوطه لمینیت و خواص مربوطه رزین pp نیز مرتبط است.

طول بلورهای سوزنی شکل اکسید 0.05 میلی متر (1-1.5 میلی متر) به عنوان بهترین است و قدرت پارگی در این زمان نیز نسبتاً بزرگ است.