Dreuchd blackening: pasivation an uachdar copair; leasaich cho garbh sa tha an còmhdach a-staigh de foil copair, mar sin a ’neartachadh an fhorsa ceangail eadar an roisinn epocsa PCB bòrd agus an ìre a-staigh de foil copair;

Neart craiceann

Modh oxidation dubh airson làimhseachadh còmhdach a-staigh coitcheann de bhòrd multilayer PCB:

Làimhseachadh oxidation dubh bòrd PCB multilayer

Modh oxidation donn bòrd multilayer PCB

Bòrd PCB multilayer modh blackening teòthachd ìosal

Bidh bòrd multilayer PCB a ’gabhail ri dòigh dubhachaidh aig teòthachd àrd, bheir am bòrd còmhdach a-staigh cuideam teothachd àrd (cuideam teirmeach), a dh’ fhaodadh a bhith ag adhbhrachadh sgaradh an fhilleadh às deidh lamination no sgàineadh an foil copair a-staigh;

1. oxidation donn:

Is e toradh làimhseachadh oxidation dubh air bùird ioma-fhilleadh de luchd-saothrachaidh PCB sa mhòr-chuid copar ocsaid, chan eil ocsaid cuprous ris an canar. Is e seo cuid de mhì-thuigse sa ghnìomhachas. Às deidh sgrùdadh ESCA (mion-sgrùdadh ceimigeach electro), faodar an eadar-dhealachadh eadar dadaman copair agus dadaman ocsaidean a dhearbhadh. Lùth ceangail, an co-mheas eadar dadaman copair agus dadaman ocsaidean air uachdar an ocsaid; tha dàta soilleir agus mion-sgrùdadh beachdachail a ’dearbhadh gur e copar ocsaid a tha ann an toradh dubh, agus nach eil pàirtean eile ann;

Dèanamh coitcheann de leaghadh dubh:

Ocsid sodium sodium chlorite

PH bufair trisodium phosphate

Sodium hydroxide

Surfactant

No fuasgladh bunaiteach ammonia copar carbonate (25% uisge ammonia)

2. Dàta buntainneach

1. Neart craiceann (neart craiceann) 1oz foil copair aig astar 2mm / min, tha leud an foil copair 1/8 òirleach, agus bu chòir an fheachd tensile a bhith nas motha na 5 notaichean / òirleach

2. Cuideam ocsaid (cuideam ocsaid); faodar a thomhas le dòigh gravimetric, mar as trice fo smachd aig 0.2—0.5mg / cm2

3. Is iad na feartan cudromach a bheir buaidh air neart nan deòir tron ​​anailis caochlaideach buntainneach (ANDVA: mion-sgrùdadh caochlaideach):

① An dùmhlachd de sodium hydroxide

② An dùmhlachd de sodium chlorite

③ An eadar-obrachadh eadar trisodium phosphate agus ùine bogaidh

④ An eadar-obrachadh eadar sodium chlorite agus dùmhlachd trisodium phosphate

Tha neart nan deòir an urra ri lìonadh an roisinn gu structar criostail ocsaid, agus mar sin tha e cuideachd co-cheangailte ri paramadairean buntainneach an lamination agus feartan buntainneach an resin pp.

Is e fad criostalan acicular an ocsaid 0.05mil (1-1.5um) mar as fheàrr, agus tha neart nan deòir aig an àm seo cuideachd an ìre mhath mòr;