发黑的作用：钝化铜表面； 增强铜箔内层的表面粗糙度，从而增强环氧树脂之间的结合力 PCB板 以及内层铜箔；

剥离强度

PCB多层板一般内层处理发黑氧化方法：

PCB多层板黑色氧化处理

PCB多层板棕色氧化法

PCB多层板低温发黑方法

PCB多层板采用高温发黑方式，内层板会产生高温应力（热应力），可能造成贴合后分层或内层铜箔开裂；

1.棕色氧化：

PCB厂家多层板黑色氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜。 这是业内的一些误解。 经过ESCA（电化学分析）分析，可以确定铜原子和氧原子之间的差异。 结合能，氧化物表面铜原子与氧原子的比值； 明确的数据和观察分析证明，发黑的产物是氧化铜，没有其他成分；

发黑液的一般成分：

氧化剂亚氯酸钠

PH缓冲液磷酸三钠

氢氧化钠

表面活性剂

或碱式碳酸铜氨溶液（25%氨水）

2. 相关数据

1.剥离强度（peel strength）1oz铜箔以2mm/min的速度，铜箔宽度为1/8英寸，拉力应大于5磅/英寸

2、氧化物重量（oxide weight）； 可采用重量法测定，一般控制在0.2—0.5mg/cm2

3、通过相关变量分析（ANDVA：变量分析）影响撕裂强度的重要因素有：

①氢氧化钠浓度

②亚氯酸钠浓度

③磷酸三钠与浸泡时间的相互作用

④亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的相互作用

撕裂强度取决于树脂对氧化物晶体结构的填充，因此也与层压的相关参数和树脂pp的相关性能有关。

氧化物针状晶体的长度以0.05mil（1-1.5um）为最佳，此时的撕裂强度也比较大；