發黑的作用：鈍化銅表面； 增強銅箔內層的表面粗糙度，從而增強環氧樹脂之間的結合力 PCB板 和內層銅箔；

剝離強度

PCB多層板一般內層處理髮黑氧化方法：

PCB多層板黑色氧化處理

PCB多層板棕色氧化法

PCB多層板低溫發黑方法

PCB多層板採用高溫發黑方式，內層板會產生高溫應力（熱應力），可能造成貼合後分層或內層銅箔開裂；

1.棕色氧化：

PCB廠家多層板黑色氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅。 這是業內的一些誤解。 經過ESCA（電化學分析）分析，可以確定銅原子和氧原子之間的差異。 結合能，氧化物表面銅原子與氧原子的比值； 明確的數據和觀察分析證明，發黑的產物是氧化銅，沒有其他成分；

發黑液的一般成分：

氧化劑亞氯酸鈉

PH緩衝液磷酸三鈉

氫氧化鈉

表面活性劑

或鹼式碳酸銅氨溶液（25%氨水）

2. 相關數據

1.剝離強度（peel strength）1oz銅箔以2mm/min的速度，銅箔寬度為1/8英寸，拉力應大於5磅/英寸

2、氧化物重量（oxide weight）； 可採用重量法測定，一般控制在0.2—0.5mg/cm2

3、通過相關變量分析（ANDVA：變量分析）影響撕裂強度的重要因素有：

①氫氧化鈉濃度

②亞氯酸鈉濃度

③磷酸三鈉與浸泡時間的相互作用

④亞氯酸鈉與磷酸三鈉濃度的相互作用

撕裂強度取決於樹脂對氧化物晶體結構的填充，因此也與層壓的相關參數和樹脂pp的相關性能有關。

氧化物針狀晶體的長度以0.05mil（1-1.5um）為最佳，此時的撕裂強度也比較大；