다층 PCB 보드의 내부 레이어의 흑화를 처리하는 방법은 비교적 간단합니까?

흑화의 역할: 구리 표면의 패시베이션; 동박 내층의 표면 거칠기를 향상시켜 에폭시 수지 사이의 접착력을 향상시킵니다. PCB 보드 및 동박의 내부 층;

껍질 강도

PCB 다층 기판의 일반적인 내층 처리를 위한 흑색 산화 방법:

PCB 다층 기판 흑색 산화 처리

PCB 다층 기판 갈색 산화 방법

PCB 다층 기판 저온 흑화 방법

PCB 다층 보드는 고온 흑화 방법을 채택하고, 내부 층 보드는 고온 응력(열 응력)을 생성하여 적층 후 층 분리 또는 내부 동박의 균열을 일으킬 수 있습니다.

1. 갈색 산화:

PCB 제조업체의 다층 기판의 흑색 산화 처리 제품은 주로 산화 구리이며 소위 산화 구리가 없습니다. 이것은 업계의 일부 오해입니다. ESCA(전기특이화학분석) 분석 후, 구리 원자와 산소 원자의 차이를 결정할 수 있습니다. 결합 에너지, 산화물 표면의 구리 원자와 산소 원자 사이의 비율; 명확한 데이터와 관찰 분석은 흑화 생성물이 산화구리이고 다른 성분이 없음을 증명합니다.

흑화 액체의 일반적인 구성:

산화제 아염소산나트륨

PH 완충제 인산삼나트륨

수산화 나트륨

계면 활성제

또는 염기성 탄산구리 암모니아 용액(25% 암모니아수)

2. 관련 데이터

1. 박리 강도(박리 강도) 1oz 동박을 2mm/min의 속도로, 동박의 너비는 1/8인치, 인장력은 5파운드/인치 이상이어야 합니다.

2. 산화물 중량(산화물 중량); 일반적으로 0.2-0.5mg/cm2로 제어되는 중량 측정 방법으로 측정할 수 있습니다.

3. 해당 변수분석(ANDVA: 변수분석)을 통해 인열강도에 영향을 미치는 중요한 요인은 다음과 같다.

①수산화나트륨 농도

②아염소산나트륨 농도