בחירת הזכות אסיפת PCB process is important because this decision directly affects the efficiency and cost of the manufacturing process as well as the quality and performance of the application.

הרכבת PCB מתבצעת בדרך כלל באמצעות אחת משתי שיטות: טכניקות הרכבה על פני השטח או ייצור דרך חור. טכנולוגיית הר משטח היא רכיב ה- PCB הנפוץ ביותר. ייצור דרך חור פחות בשימוש אך עדיין פופולרי, במיוחד בתעשיות מסוימות.

התהליך שבו אתה בוחר תהליך הרכבת PCB תלוי בגורמים רבים. כדי לעזור לך לעשות את הבחירה הנכונה, ריכזנו מדריך קצר זה לבחירת תהליך הרכבה PCB הנכון.

הרכבת PCB: טכנולוגיית הר השטח

Surface mounting is the most commonly used PCB assembly process. הוא משמש בהרבה מוצרי אלקטרוניקה, החל מכונני הבזק מסוג USB וסמארטפונים וכלה במכשירים רפואיים ומערכות ניווט ניידות.

L This PCB assembly process allows the manufacture of smaller and smaller products. If space is at a premium, this is your best bet if your design has components such as resistors and diodes.

L Surface mount technology enables a higher degree of automation, which means boards can be assembled at a faster rate. זה מאפשר לך לעבד PCBS בנפחים גדולים והוא משתלם יותר מאשר מיקום רכיבים דרך החור.

L If you have unique requirements, surface mount technology is likely to be highly customizable and therefore the right choice. אם אתה צריך PCB מעוצב בהתאמה אישית, תהליך זה גמיש וחזק מספיק כדי לספק את התוצאות הרצויות.

L With surface mount technology, components can be fixed on both sides of the circuit board. יכולת מעגל דו-צדדית זו פירושה שתוכל ליישם מעגלים מורכבים יותר מבלי להרחיב את טווח היישומים.

מכלול PCB: ייצור חורים

למרות ייצור דרך חור משמש פחות ופחות, זה עדיין תהליך הרכבה נפוץ של PCB.

PCB components manufactured using through-holes are used for large components, such as transformers, semiconductors and electrolytic capacitors, and provide a stronger bond between the board and the application.

As a result, through-hole manufacturing provides higher levels of durability and reliability. אבטחה נוספת זו הופכת את התהליך לאופציה המועדפת על יישומים המשמשים במגזרים כמו תעופה וחלל והתעשייה הצבאית.

L If your application must be subjected to high levels of pressure during operation (either mechanical or environmental), the best choice for PCB assembly is through-hole fabrication.

אם היישום שלך חייב לפעול במהירות גבוהה וברמה הגבוהה ביותר בתנאים אלה, ייצור דרך חור עשוי להיות התהליך הנכון עבורך.

L אם היישום שלך חייב לפעול בטמפרטורות גבוהות ונמוכות כאחד, החוזק, העמידות והאמינות של ייצור חורים גבוהים עשויים להיות הבחירה הטובה ביותר שלך.

אם יש צורך לפעול בלחץ גבוה ולשמור על ביצועים, ייצור דרך חורים עשוי להיות תהליך הרכבה PCB הטוב ביותר עבור היישום שלך.

In addition, due to constant innovation and the growing demand for increasingly complex electronics that require increasingly complex, integrated, and smaller PCBS, your application may require both types of PCB assembly technologies. תהליך זה נקרא “טכנולוגיה היברידית”.