選擇正確的 PCB組裝 工藝很重要，因為這一決定直接影響製造工藝的效率和成本以及應用的質量和性能。

PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進行：表面貼裝技術或通孔製造。 表面貼裝技術是應用最廣泛的 PCB 組件。 通孔製造使用較少但仍然很受歡迎，尤其是在某些行業。

您選擇 PCB 組裝工藝的過程取決於許多因素。 為了幫助您做出正確的選擇，我們整理了這份關於選擇正確 PCB 組裝工藝的簡短指南。

PCB組裝：表面貼裝技術

表面貼裝是最常用的PCB組裝工藝。 它用於許多電子產品，從 USB 閃存驅動器和智能手機到醫療設備和便攜式導航系統。

l 這種PCB組裝工藝可以製造越來越小的產品。 如果空間非常寶貴，如果您的設計包含電阻器和二極管等組件，這是您最好的選擇。

L 表面貼裝技術可實現更高程度的自動化，這意味著可以更快地組裝電路板。 這使您能夠大批量處理 PCBS，並且比通孔元件放置更具成本效益。

L 如果您有獨特的要求，表面貼裝技術很可能是高度可定制的，因此是正確的選擇。 如果您需要定制設計的 PCB，此過程非常靈活且功能強大，足以提供所需的結果。

l 採用表面貼裝技術，可將元器件固定在電路板的兩面。 這種雙面電路功能意味著您可以應用更複雜的電路，而無需擴展應用範圍。

PCB組裝：通孔製造

雖然通孔製造使用的越來越少，但它仍然是一種常見的PCB組裝工藝。

使用通孔製造的 PCB 組件用於大型組件，例如變壓器、半導體和電解電容器，並在電路板和應用程序之間提供更牢固的結合。

因此，通孔製造提供了更高水平的耐用性和可靠性。 這種增加的安全性使該工藝成為航空航天和軍事工業等領域應用的首選。

L 如果您的應用在操作（機械或環境）期間必須承受高壓力，則 PCB 組裝的最佳選擇是通孔製造。

L 如果您的應用必須在這些條件下高速和最高水平運行，通孔製造可能是您的正確工藝。

l 如果您的應用必須在高溫和低溫下運行，通孔製造的更高強度、耐用性和可靠性可能是您的最佳選擇。

如果需要在高壓下運行並保持性能，通孔製造可能是最適合您應用的 PCB 組裝工藝。

此外，由於不斷創新和對日益複雜的電子產品不斷增長的需求，這些電子產品需要越來越複雜、集成和更小的 PCBS，您的應用可能需要兩種類型的 PCB 組裝技術。 這個過程被稱為“混合技術”。