ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್ ವೇಗದ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ ಮತ್ತು ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ density, Signal Integrity has become one of the issues that must be concerned in high-speed digital PCB design. The parameters of components and PCB board, the layout of components on PCB board, the wiring of high-speed Signal line and other factors, Can cause problems with signal integrity.

For PCB layouts, signal integrity requires a board layout that does not affect signal timing or voltage, while for circuit wiring, signal integrity requires termination elements, layout strategies, and wiring information. PCB ಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೇಗ, ಅಂತಿಮ ಘಟಕಗಳ ತಪ್ಪಾದ ನಿಯೋಜನೆ, ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳ ತಪ್ಪಾದ ವೈರಿಂಗ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ಸಿಸ್ಟಮ್ ತಪ್ಪಾದ ಡೇಟಾವನ್ನು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಮಾಡಲು ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವುದಿಲ್ಲ ಅಥವಾ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವುದಿಲ್ಲ. How to take signal integrity into full consideration and take effective control measures in PCB design has become a hot topic in PCB design industry.

Signal integrity Problem Good signal integrity means that the signal can respond with the correct timing and voltage level values when required. ಇದಕ್ಕೆ ವಿರುದ್ಧವಾಗಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸರಿಯಾಗಿ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಿಸದಿದ್ದಾಗ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆ ಇರುತ್ತದೆ. ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆ, ಸಮಯದ ದೋಷಗಳು, ತಪ್ಪಾದ ಡೇಟಾ, ವಿಳಾಸ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಣ ರೇಖೆಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ತಪ್ಪಾದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಅಥವಾ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕ್ರ್ಯಾಶ್ಗೆ ನೇರವಾಗಿ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು ಅಥವಾ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಅಭ್ಯಾಸದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಜನರು ಸಾಕಷ್ಟು ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಿದ್ದಾರೆ. PCB ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಈ ವಿನ್ಯಾಸ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಉಲ್ಲೇಖಿಸುವ ಮೂಲಕ PCB ಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಸಾಧಿಸಬಹುದು.

When designing PCB, we should first understand the design information of the whole circuit board, which mainly includes:

1. The number of devices, device size, device package, chip rate, whether PCB is divided into low speed, medium speed and high speed area, which is the interface input and output area;

2. The overall layout requirements, device layout location, whether there is a high power device, chip device heat dissipation special requirements;

3. ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್, ವೇಗ ಮತ್ತು ಪ್ರಸರಣ ದಿಕ್ಕು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ನ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಬಸ್ ವೇಗದ ದಿಕ್ಕು ಮತ್ತು ಚಾಲನಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿ, ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತಗಳು ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣೆ ಕ್ರಮಗಳು;

4. ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಯ ಪ್ರಕಾರ, ನೆಲದ ಪ್ರಕಾರ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ನೆಲಕ್ಕೆ ಶಬ್ದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ನೆಲದ ಸಮತಲದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ವಿಭಜನೆ;

5. ಗಡಿಯಾರದ ರೇಖೆಗಳ ವಿಧಗಳು ಮತ್ತು ದರಗಳು, ಗಡಿಯಾರದ ರೇಖೆಗಳ ಮೂಲ ಮತ್ತು ದಿಕ್ಕು, ಗಡಿಯಾರ ವಿಳಂಬದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು, ಉದ್ದವಾದ ಸಾಲಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.

ಪಿಸಿಬಿ ಲೇಯರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ

ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೂಲಭೂತ ಮಾಹಿತಿಯನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಂಡ ನಂತರ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ತೂಕ ಮಾಡುವುದು ಅವಶ್ಯಕ, ಮತ್ತು ಸಮಂಜಸವಾದ ಸಂಖ್ಯೆಯ ವೈರಿಂಗ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿ. At present, the circuit board has gradually developed from single layer, double layer and four layer to more multi-layer circuit board. Multi-layer PCB design can improve the reference surface of signal routing and provide backflow path for signal, which is the main measure to achieve good signal integrity. When designing PCB layering, follow the following rules:

1. ಉಲ್ಲೇಖದ ಸಮತಲವು ಮೇಲಾಗಿ ನೆಲದ ಸಮತಲವಾಗಿರಬೇಕು. Both power supply and ground plane can be used as reference plane, and both have certain shielding function. ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಸಮತಲದ ರಕ್ಷಾಕವಚ ಪರಿಣಾಮವು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವಿಮಾನ ಮತ್ತು ಉಲ್ಲೇಖದ ನೆಲದ ಮಟ್ಟದ ನಡುವಿನ ದೊಡ್ಡ ಸಂಭಾವ್ಯ ವ್ಯತ್ಯಾಸ.

2. Digital circuit and analog circuit are layered. ವಿನ್ಯಾಸದ ವೆಚ್ಚವು ಅನುಮತಿಸಿದಲ್ಲಿ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮತ್ತು ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸುವುದು ಉತ್ತಮ. If must want to arrange in same wiring layer, can use ditch, add earthing line, the method such as dividing line to remedy. ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ನೆಲವನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು, ಎಂದಿಗೂ ಮಿಶ್ರಣ ಮಾಡಬಾರದು.

3. ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ವಿಭಜನೆಯ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ದಾಟುವುದಿಲ್ಲ. ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳು ಪ್ರದೇಶದಾದ್ಯಂತ ದೊಡ್ಡ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೂಪ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಬಲವಾದ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ. If the signal cable must cross the area when the ground cable is divided, a single point can be connected between the ground to form a connection bridge between the two ground points, and then the cable can be routed through the connection bridge.

4. ಘಟಕ ಮೇಲ್ಮೈ ಕೆಳಗೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ನೆಲದ ಸಮತಲ ಇರಬೇಕು. ಬಹುಪದರದ ಪ್ಲೇಟ್ಗಾಗಿ ನೆಲದ ಸಮತಲದ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ನಿರ್ವಹಿಸಬೇಕು. ಯಾವುದೇ ಸಮತಲ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ನೆಲದ ಸಮತಲದಲ್ಲಿ ಚಲಿಸಲು ಅನುಮತಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.

5, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ, ಗಡಿಯಾರ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಮುಖ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳು ಪಕ್ಕದ ನೆಲದ ಸಮತಲವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು. In this way, the distance between signal line and ground line is only the distance between PCB layers, so the actual current always flows in the ground line directly below the signal line, forming the smallest signal loop area and reducing radiation.

How to design the signal of integrity PCB

PCB layout design

ಮುದ್ರಿತ ಮಂಡಳಿಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ವಿನ್ಯಾಸದ ಕೀಲಿಯು ಲೇಔಟ್ ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ನೇರವಾಗಿ PCB ಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ. Prior to layout, the PCB size must be determined to meet the function at the lowest possible cost. PCB ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ವಿತರಿಸಿದರೆ, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಲೈನ್ ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿರಬಹುದು, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿದ ಪ್ರತಿರೋಧ, ಕಡಿಮೆ ಶಬ್ದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿದ ವೆಚ್ಚ. If the components are placed together, heat dissipation is poor, and coupling crosstalk may occur in adjacent wiring. ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ, ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವಾಗ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿರಬೇಕು.

When laying out a PCB with mixed digital and analog signals, do not mix digital and analog signals. ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳನ್ನು ಮಿಶ್ರಣ ಮಾಡಬೇಕಾದರೆ, ಅಡ್ಡ-ಕಪ್ಲಿಂಗ್‌ನ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಲಂಬವಾಗಿ ಸಾಲಿನಲ್ಲಿರಲು ಮರೆಯದಿರಿ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಶಬ್ದ-ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅನ್ನು ಮೊದಲು ರೂಟ್ ಮಾಡಬೇಕು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಜೋಡಣೆಯ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಬೇಕು. ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಗಡಿಯಾರವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಮರುಹೊಂದಿಸಿ ಮತ್ತು ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುವ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ, ಈ ಸಾಲುಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ವಿಚ್ ಲೈನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಮಾನಾಂತರಗೊಳಿಸಬೇಡಿ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಜೋಡಣೆಯ ಸಂಕೇತಗಳಿಂದ ಸುಲಭವಾಗಿ ಹಾನಿಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಅನಿರೀಕ್ಷಿತ ಮರುಹೊಂದಿಸಲು ಅಥವಾ ಅಡಚಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. The overall layout should follow the following principles:

1. PCB ಯಲ್ಲಿನ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ವಿಭಜನಾ ವಿನ್ಯಾಸ, ಅನಲಾಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

2. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಕಾರ ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮಾಡಲು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಹರಿವು ಒಂದೇ ದಿಕ್ಕನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು.

3. Take the core components of each functional circuit unit as the center, and other components are arranged around it.

4. Shorten the connection between high-frequency components as much as possible and try to reduce their distribution parameters.

5. Easily disturbed components should not be too close to each other, input and output components should be far away.

How to design the signal of integrity PCB

ಪಿಸಿಬಿ ವೈರಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸ

ಪಿಸಿಬಿ ವೈರಿಂಗ್ ಮೊದಲು ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳನ್ನು ವರ್ಗೀಕರಿಸಬೇಕು. First of all, clock line, sensitive signal line, and then high-speed signal line, in order to ensure that this kind of signal through the hole is enough, distribution parameters of good characteristics, and then general unimportant signal line.

Incompatible signal lines should be far away from each other and do not parallel wiring, such as digital and analog, high speed and low speed, high current and small current, high voltage and low voltage. ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ವಿಭಿನ್ನ ಪದರಗಳ ಮೇಲಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಕೇಬಲ್‌ಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಲಂಬವಾಗಿ ತಿರುಗಿಸಬೇಕು. ಸಿಗ್ನಲ್ನ ಹರಿವಿನ ದಿಕ್ಕಿನ ಪ್ರಕಾರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ಗಳ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಔಟ್ಪುಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಅನ್ನು ಇನ್ಪುಟ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಬಾರದು. High-speed signal lines should be kept as short as possible to avoid interfering with other signal lines. ಡಬಲ್ ಪ್ಯಾನೆಲ್ನಲ್ಲಿ, ಅಗತ್ಯವಿದ್ದರೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ನೆಲದ ತಂತಿಯನ್ನು ಸೇರಿಸಬಹುದು. ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಗಡಿಯಾರ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ಗಡಿಯಾರದ ರೇಖೆಗಳ ಉದ್ದಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ರಕ್ಷಿಸಬೇಕು.

ವೈರಿಂಗ್ಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ತತ್ವಗಳು:

1. ಕಡಿಮೆ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ವೈರಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು, ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದಪ್ಪ ಸ್ಥಿರತೆ, ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಆರ್ಎಫ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಾಗಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್ ದಿಕ್ಕು, ಅಗಲ ಮತ್ತು ಲೈನ್ ಅಂತರದ ಅಸಮಂಜಸ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಲೈನ್ಗಳ ನಡುವೆ ಅಡ್ಡ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.

2. ಪಕ್ಕದ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ತಂತಿಗಳು ಮತ್ತು ದೂರದ ಸಮಾನಾಂತರ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು. ಸಮಾನಾಂತರ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು ಅಥವಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಬೆಲ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಬಹುದು.

3. PCB ಯಲ್ಲಿನ ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು ಏಕರೂಪವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ ಸಾಲಿನ ಅಗಲದ ರೂಪಾಂತರವು ಸಂಭವಿಸುವುದಿಲ್ಲ. PCB ವೈರಿಂಗ್ ಬೆಂಡ್ 90 ಡಿಗ್ರಿ ಮೂಲೆಯನ್ನು ಬಳಸಬಾರದು, ಆರ್ಕ್ ಅಥವಾ 135 ಡಿಗ್ರಿ ಆಂಗಲ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಬೇಕು, ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಲೈನ್ ಪ್ರತಿರೋಧದ ನಿರಂತರತೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು.

4. Minimize the area of the current loop. The external radiation intensity of current-carrying circuit is proportional to the current passing through, the loop area and the square of signal frequency. Reducing the current loop area can reduce the ELECTROMAGNETIC interference of PCB.

5. ತಂತಿಯ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು, ತಂತಿಯ ಅಗಲವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ, ತಂತಿಯ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.

6. ಸ್ವಿಚ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬೇಕು.