PCB an Komponente warp während der Schweess Prozess, a Mängel wéi virtuell Schweess a kuerz Circuit wéinst Stress Deformatioun. Warpage gëtt dacks duerch d’Temperaturonbalance vun den ieweschten an ënneschten Deeler vum PCB verursaacht. Fir grouss PCB wäert warping och wéinst der Lëscht vun der Verwaltungsrot eege Gewiicht geschéien. De gewéinleche PBGA Apparat ass ongeféier 0.5 mm ewech vum gedréckte Circuit Board. Wann den Apparat op der Circuit Verwaltungsrot méi grouss ass, wäert de solder gemeinsame ënner Stress fir eng laang Zäit wéi de Circuit Verwaltungsrot ofkillt an der solder gemeinsame wäert ënner Stress sinn. Wann den Apparat ëm 0.1 mm erhéicht gëtt, ass et genuch fir Weld Open Circuit ze verursaachen.

Wärend de PCB kräizt, kënnen d’Komponente selwer och kräischen, an d’Lötverbindunge, déi am Zentrum vun de Komponenten lokaliséiert sinn, ginn vum PCB ewechgehäit, wat zu eidelen Löt resultéiert. Dës Situatioun geschitt dacks wann nëmme Flux benotzt gëtt a keng Solderpaste gëtt benotzt fir d’Lück ze fëllen. Wann Dir Solderpaste benotzt, wéinst Verformung, sinn d’Lötpaste an d’Lötkugel matenee verbonne fir e Kuerzschlussdefekt ze bilden. En anere Grond fir de Kuerzschluss ass d’Delaminatioun vum Komponentsubstrat wärend dem Reflowprozess. Dëse Defekt ass geprägt duerch d’Bildung vu Blasen ënner dem Apparat wéinst der interner Expansioun. Ënner Röntgeninspektioun kann et gesi ginn datt d’Schweißkuerzschluss dacks an der Mëtt vum Apparat ass. .