BPA dan komponen meledingkan semasa proses kimpalan, dan kecacatan seperti kimpalan maya dan litar pintas akibat ubah bentuk tegasan. Warpage selalunya disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu bahagian atas dan bawah PCB. Untuk PCB yang besar, meledingkan juga akan berlaku kerana penurunan berat papan itu sendiri. Peranti PBGA biasa adalah kira-kira 0.5mm dari papan litar bercetak. Jika peranti pada papan litar lebih besar, sambungan pateri akan berada di bawah tekanan untuk masa yang lama kerana papan litar menjadi sejuk dan sambungan pateri akan mengalami tekanan. Jika peranti dinaikkan sebanyak 0.1mm, ia sudah mencukupi untuk menyebabkan litar terbuka Kimpalan.

Semasa PCB meledingkan, komponen itu sendiri juga mungkin meledingkan, dan sambungan pateri yang terletak di tengah komponen diangkat dari PCB, mengakibatkan pematerian kosong. Keadaan ini sering berlaku apabila hanya fluks digunakan dan tiada pes pateri digunakan untuk mengisi celah. Apabila menggunakan pes pateri, kerana ubah bentuk, pes pateri dan bola pateri disambungkan bersama untuk membentuk kecacatan litar pintas. Satu lagi sebab untuk litar pintas ialah penyingkiran substrat komponen semasa proses pengaliran semula. Kecacatan ini dicirikan oleh pembentukan gelembung di bawah peranti akibat pengembangan dalaman. Di bawah pemeriksaan sinar-X, dapat dilihat bahawa litar pintas kimpalan sering berada di tengah-tengah peranti. .