PCB en componenten vervormen tijdens het lasproces, en defecten zoals virtueel lassen en kortsluiting als gevolg van spanningsvervorming. Kromtrekken wordt vaak veroorzaakt door de temperatuuronbalans van de bovenste en onderste delen van de printplaat. Voor grote PCB’s zal ook kromtrekken optreden als gevolg van de daling van het eigen gewicht van het bord. Het gewone PBGA-apparaat is ongeveer 0.5 mm verwijderd van de printplaat. Als het apparaat op de printplaat groter is, zal de soldeerverbinding lang onder spanning staan, omdat de printplaat afkoelt en de soldeerverbinding onder spanning komt te staan. Als het apparaat 0.1 mm wordt verhoogd, is dit voldoende om een ​​open circuit van de las te veroorzaken.

Terwijl de PCB kromtrekt, kunnen de componenten zelf ook kromtrekken, en de soldeerverbindingen in het midden van de componenten worden van de PCB weg getild, wat resulteert in leeg solderen. Deze situatie doet zich vaak voor wanneer alleen vloeimiddel wordt gebruikt en er geen soldeerpasta wordt gebruikt om de opening te vullen. Bij gebruik van soldeerpasta zijn door vervorming de soldeerpasta en de soldeerbol met elkaar verbonden om een ​​kortsluitingsdefect te vormen. Een andere reden voor de kortsluiting is de delaminatie van het componentsubstraat tijdens het reflow-proces. Dit defect wordt gekenmerkt door de vorming van bellen onder het apparaat als gevolg van interne uitzetting. Bij röntgeninspectie is te zien dat de laskortsluiting vaak in het midden van het apparaat zit. .