Patlisiso mabapi le warpage ts’ebetsong ea welding ea PCB le likarolo

PCB ‘me likarolo li sotheha nakong ea ts’ebetso ea ho tjheseletsa, le mefokolo e kang ho tjheseletsa ho hoholo le potoloho e khuts’oane ka lebaka la khatello ea maikutlo. Warpage hangata e bakoa ke ho se leka-lekane ha mocheso oa likarolo tse ka holimo le tse tlase tsa PCB. Bakeng sa PCB e kholo, warping le eona e tla etsahala ka lebaka la ho theoha ha boima ba boto. Sesebelisoa se tloaelehileng sa PBGA se ka bang 0.5mm hole le boto ea potoloho e hatisitsoeng. Haeba sesebelisoa sa boto ea potoloho se le seholoanyane, motsoako oa solder o tla ba tlas’a khatello ea nako e telele ha boto ea potoloho e pholile ‘me motsoako oa solder o tla ba tlas’a khatello ea kelello. Haeba sesebelisoa se phahamisitsoe ke 0.1mm, se tla lekana ho etsa hore Weld e bule potoloho.

ipcb

Ha PCB e ntse e phunya, likarolo ka botsona li ka ‘na tsa phunya,’ me manonyeletso a solder a leng bohareng ba likarolo a tlosoa ho tloha PCB, e leng se etsang hore ho be le soldering e se nang letho. Hangata boemo bona bo etsahala ha ho sebelisoa flux feela ‘me ha ho na pente ea solder e sebelisetsoang ho tlatsa lekhalo. Ha u sebelisa solder peista, ka lebaka la deformation, solder peista le solder bolo li hokahane hammoho ho theha e khutšoanyane potoloho sekoli. Lebaka le leng la potoloho e khuts’oane ke delamination ea substrate ea karolo nakong ea ts’ebetso ea ho khutlisa. Bothata bona bo khetholloa ke ho thehoa ha li-bubble tlas’a sesebelisoa ka lebaka la ho atolosa ka hare. Tlas’a tlhahlobo ea X-ray, ho ka bonoa hore potoloho e khutšoanyane ea welding hangata e bohareng ba sesebelisoa. .