PCB 焊接過程中元器件翹曲，應力變形造成虛焊、短路等缺陷。 翹曲往往是由於PCB上下部分溫度不平衡造成的。 對於大型PCB，由於板子自身重量的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板冷卻，焊點會長期承受應力，焊點會承受應力。 如果將器件升高 0.1mm，就足以導致 Weld 開路。

在PCB翹曲的同時，元件本身也可能翹曲，位於元件中心的焊點被抬離PCB，導致空焊。 當只使用助焊劑而沒有使用焊膏填充間隙時，這種情況經常發生。 使用錫膏時，由於變形，錫膏與锡球連接在一起，形成短路缺陷。 短路的另一個原因是回流過程中元件基板的分層。 這種缺陷的特點是由於內部膨脹而在設備下方形成氣泡。 在X光檢查下，可以看出焊接短路經常在器件中間。 .