Den Uewerflächmontageversammlungsprozess benotzt Schabloune als Wee fir eng korrekt, widderhuelend Lötpasteablagerung. Eng Schabloun bezitt sech op eng dënn oder dënn Plack aus Messing oder Edelstol mat engem Circuitmuster drop geschnidden fir de Positiounsmuster vum Surface Mount Apparat (SMD) op der gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) wou d’Schabloun soll benotzt ginn. Nodeems d’Schabloun präzis positionéiert a mat der PCB ugepasst ass, zwéngt d’Metallsqueegee d’Lötpaste duerch d’Lächer vun der Schabloun, an doduerch Oflagerungen op der PCB bilden fir de SMD op der Plaz ze fixéieren. D’Lötpastedepositioune schmëlzen wann se duerch de Reflowofen passéieren an de SMD op der PCB fixéieren.

Den Design vun der Schabloun, besonnesch seng Zesummesetzung an Dicke, wéi och d’Form an d’Gréisst vun de Lächer, bestëmmt d’Gréisst, d’Form an d’Plaz vun de Solderpasteablagerungen, wat essentiell ass fir e High-Throughput Montageprozess ze garantéieren. Zum Beispill, d’Dicke vun der Folie an d’Ouverture vun de Lächer definéieren de Volume vun der Schlamm, déi op de Brett deposéiert ass. Exzessiv solder Paste kann zu der Bildung vu Bäll, Brécke a Grafsteen féieren. Eng kleng Quantitéit vun solder Paste wäert der solder Gelenker dréchen eraus. Béid wäert d’elektresch Funktioun vum Circuit Board beschiedegen.

Optimal Foliedicke

D’Zort vun SMD op de Bord definéiert déi optimal Foliedicke. Zum Beispill, Komponentverpackung wéi 0603 oder 0.020 ″ Pitch SOIC erfuerdert eng relativ dënn Lötpaste Schabloun, während eng méi déck Schabloun méi gëeegent ass fir Komponenten wéi 1206 oder 0.050 ″ Pitch SOIC. Och wann d’Dicke vun der Schabloun, déi fir d’Lötpasteablagerung benotzt gëtt, vun 0.001 ″ bis 0.030 ″ läit, läit déi typesch Foliedicke, déi op de meeschte Circuitboards benotzt gëtt, vun 0.004 ″ bis 0.007 ″.

Template maachen Technologie

Momentan benotzt d’Industrie fënnef Technologien fir Schablounen-Laserschneiden, Elektroforméieren, chemesch Ätzen a Vermëschung ze maachen. Och wann d’Hybridtechnologie eng Kombinatioun vu chemescher Ätz a Laserschneidung ass, ass chemesch Ätzen ganz nëtzlech fir d’Fabrikatioun vun stepped Schablounen an Hybrid Schablounen.

Chemesch Ätzen vu Schabloune

Chemesch milling etches der Metal Mask a flexibel Metal Mask Schabloun vu béide Säiten. Well dëst korrodéiert net nëmmen an der vertikaler Richtung, awer och an der lateraler Richtung, wäert et Ënnerschnëtter verursaachen an d’Ouverture méi grouss wéi déi erfuerderlech Gréisst maachen. Wéi d’Ätzen vu béide Säiten fortgeet, wäert d’Tapering op der riichter Mauer zu der Bildung vun enger Stonneglasform féieren, wat zu iwwerschësseg solderablagerungen resultéiert.

Zënter der Ätzschablounöffnung net glat Resultater produzéiert, benotzt d’Industrie zwou Methoden fir d’Maueren ze glatten. Ee vun hinnen ass Elektro-Poléieren a Mikro-Ätzprozess, an deen aneren ass Néckelplating.

Och wann eng glat oder poléiert Uewerfläch d’Verëffentlechung vun der Paste hëlleft, kann et och verursaachen datt d’Paste d’Uewerfläch vun der Schabloun iwwerspréngt anstatt mat der Squeegee ze rollen. De Schablounhersteller léist dëse Problem andeems d’Lachmaueren selektiv poléiert ginn amplaz vun der Schablounfläch. Obwuel Nickelbeschichtung d’Gläichtheet an d’Drockleeschtung vun der Schabloun verbesseren kann, kann et d’Ouverture reduzéieren, wat Upassung vun der Grafik erfuerdert.

Schabloun Laser opzedeelen

Laser Ausschneiden ass en subtraktive Prozess deen Gerber Daten an eng CNC Maschinn aginn déi de Laserstrahl kontrolléiert. De Laserstrahl fänkt bannent der Grenz vum Lach un an duerch säi Perimeter duerch d’Metall komplett ewechzehuelen fir d’Lach ze bilden, nëmmen ee Lach gläichzäiteg.

Verschidde Parameteren definéieren d’Glattheet vum Laserschneid. Dëst beinhalt d’Schneidgeschwindegkeet, d’Strahlepunktgréisst, d’Laserkraaft a de Strahlfokus. Allgemeng benotzt d’Industrie e Strahlfleck vu ronn 1.25 Mils, wat ganz präzis Ouverture a ville Formen a Gréisst Ufuerderunge schneiden kann. Wéi och ëmmer, Laser-geschniddene Lächer erfuerderen och Postveraarbechtung, grad wéi chemesch geätzt Lächer. Laser opzedeelen Formen brauchen elektrolytesch poléieren an Néckel plating der banneschten Mauer vum Lach glat ze maachen. Wéi d’Blendgréisst am spéideren Prozess reduzéiert gëtt, muss d’Blendgréisst vum Laserschneid richteg kompenséiert ginn.

Aspekter vun der Benotzung vun Schabloun Dréckerei

Dréckerei mat Schablounen beinhalt dräi verschidde Prozesser. Déi éischt ass de Lach Füllprozess, an deem d’Lötpaste d’Lächer fëllt. Déi zweet ass de Prozess vun der solder Paste Transfermaart, an deem am Lach accumuléiert solder Paste op d’PCB Uewerfläch transferéiert ass, an déi drëtt ass d’Plaz vun der deposéiert solder Paste. Dës dräi Prozesser si wesentlech fir dat gewënschte Resultat ze kréien – e präzise Volume vun der Lötpaste (och e Brick genannt) op der richteger Plaz op der PCB deposéieren.

Fir d’Schabloun Lächer mat Lötpaste ze fëllen erfuerdert e Metallschrapper fir d’Lötpaste an d’Lächer ze drécken. D’Orientéierung vum Lach relativ zum Squeegee Strip beaflosst de Füllprozess. Zum Beispill fëllt e Lach mat senger laanger Achs op de Schlag vum Klingen besser wéi e Lach mat senger kuerzer Achs orientéiert an d’Richtung vum Klingenschlag. Zousätzlech, well d’Geschwindegkeet vun der Squeegee d’Füllung vun de Lächer beaflosst, kann eng méi niddereg Squeegeegeschwindegkeet d’Lächer maachen, deenen hir laang Achs parallel zum Schlag vun der Squeegee ass, d’Lächer besser ausfëllen.

De Rand vun der Squeegee Sträif beaflosst och wéi d’Lötpaste d’Schabloun Lächer fëllt. Déi üblech Praxis ass fir ze drécken wärend de Minimum Squeegee Drock applizéiert gëtt, wärend eng propper Wëschung vun der Lötpaste op der Uewerfläch vun der Schabloun behalen. D’Erhéijung vum Drock vun der Squeegee kann d’Squeegee an d’Schabloun beschiedegen, an och d’Paste ënner der Uewerfläch vun der Schabloun verschmiert ginn.

Op der anerer Säit kann den ënneschten Squeegee Drock net erlaben datt d’Lötpaste duerch déi kleng Lächer fräigelooss gëtt, wat zu net genuch Löt op de PCB Pads resultéiert. Zousätzlech kann d’Lötpaste, déi op der Säit vun der Squeegee bei der grousser Lach hannerlooss ass, duerch d’Schwéierkraaft erofgezunn ginn, wat zu enger iwwerschësseger Solderablagerung resultéiert. Dofir ass de Minimum Drock erfuerderlech, wat e proppere Wësch vun der Paste erreechen wäert.

D’Quantitéit vum Drock, deen applizéiert gëtt, hänkt och vun der Aart vun der solder Paste of. Zum Beispill, am Verglach mat der Benotzung vun Zinn / Bläi Paste, wann Dir Bleifräi Solder Paste benotzt, erfuerdert d’PTFE / Nickel-plated Squeegee ongeféier 25-40% méi Drock.

Leeschtung Problemer vun solder Paste a stencils

E puer Leeschtungsprobleemer am Zesummenhang mat Solderpaste a Schabloune sinn:

D’Dicke an d’Öffnungsgréisst vun der Schablounfolie bestëmmen de potenzielle Volume vun der Lötpaste op der PCB Pad deposéiert

D’Kapazitéit fir d’Lötpaste vun der Schabloun Lachmauer ze befreien

Positioun Genauegkeet vun solder Zillen op PCB Pads gedréckt

Wärend dem Drockzyklus, wann de Squeegee Sträif duerch d’Schabloun passéiert, fëllt d’Lötpaste d’Schabloun Lach. Wärend dem Board / Schabloun Trennungszyklus gëtt d’Lötpaste op d’Pads op de Board verëffentlecht. Idealerweis sollt all d’Lötpaste, déi d’Lach während dem Drockprozess fëllt, aus der Lachmauer entlooss ginn an op d’Pad op de Brett transferéiert ginn, fir e komplette Solderbrick ze bilden. Wéi och ëmmer, den Transferbetrag hänkt vum Aspektverhältnis a Flächverhältnis vun der Ouverture of.

Zum Beispill, am Fall wou d’Gebitt vum Pad méi wéi zwee Drëttel vum Gebitt vun der banneschten Pore Mauer ass, kann d’Paste eng Verëffentlechung vu besser wéi 80% erreechen. Dëst bedeit datt d’Reduktioun vun der Schabloundicke oder d’Erhéijung vun der Lachgréisst d’Lötpaste besser ënner dem selwechte Flächverhältnis befreit.

D’Kapazitéit vun der Solderpaste fir aus der Schabloun Lachmauer ze befreien hänkt och vum Finish vun der Lachmauer of. Laser opzedeelen Lächer duerch electropolishing an / oder electroplating kann d’Effizienz vun slurry Transfert verbesseren. Wéi och ëmmer, den Transfer vun der Lötpaste vun der Schabloun op de PCB hänkt och vun der Adhäsioun vun der Lötpaste op d’Schabloun Lachmauer an der Adhäsioun vun der Lötpaste op de PCB Pad. Fir e gudden Transfereffekt ze kréien, sollt dee leschte méi grouss sinn, dat heescht datt d’Dréckbarkeet vum Verhältnis vum Schablounmauergebitt op d’Ouverturesfläch hänkt, wärend kleng Effekter wéi den Entworfwénkel vun der Mauer a seng Rauhheet ignoréiert ginn. .

D’Positioun an d’Dimensiounsgenauegkeet vun de Solderbricken, déi op de PCB-Pads gedréckt sinn, hänkt vun der Qualitéit vun den iwwerdroenen CAD-Daten, der Technologie an der Methode, déi benotzt gi fir d’Schabloun ze maachen, an d’Temperatur vun der Schabloun beim Gebrauch. Zousätzlech hänkt d’Positiounsgenauegkeet och vun der benotzter Ausriichtungsmethod of.

Kader Schabloun oder gekollt Schabloun

D’framed Schabloun ass de Moment déi mächtegst Laser-Schneid-Schabloun, entworf fir Massscreen-Dréckerei am Produktiounsprozess. Si sinn permanent am Schalungsrahmen installéiert, an de Meshrahmen dréckt d’Schalungsfolie an der Schalung fest. Fir Mikro BGA a Komponente mat engem Pechpabeier pa 16 mil an drënner, ass et recommandéiert eng cadréiert Schabloun mat engem glat Lach Mauer ze benotzen. Wann se ënner kontrolléierter Temperaturbedéngungen benotzt ginn, bidden agerummt Schimmel déi bescht Positioun an Dimensiounsgenauegkeet.

Fir kuerzfristeg Produktioun oder Prototyp PCB Assemblée, frameless Skeletter kann déi bescht solder Paste Volume Kontroll. Si si fir d’Benotzung mat Schalungspannungssystemer entwéckelt, déi wiederverwendbare Schalungsrahmen sinn, wéi Universalrahmen. Zënter Schimmel sinn net permanent op de Frame gekollt, si si vill méi bëlleg wéi Frame-Typ Formen an huelen vill manner Späicherplatz op.