Pemprosesan kimpalan PCBA biasanya mempunyai banyak keperluan untuk papan PCB, yang mesti memenuhi keperluan kimpalan. Jadi mengapa proses kimpalan memerlukan begitu banyak keperluan untuk papan litar? Fakta telah membuktikan bahawa terdapat banyak proses khas dalam proses kimpalan PCBA, dan penerapan proses khas akan membawa keperluan kepada PCB.

Jika papan PCB mempunyai masalah, ia akan meningkatkan kesukaran proses kimpalan PCBA, dan akhirnya boleh membawa kepada kecacatan kimpalan, papan yang tidak layak, dan lain-lain. Oleh itu, untuk memastikan kelancaran proses khas dan memudahkan pemprosesan kimpalan PCBA, papan PCB mesti memenuhi keperluan kebolehkilangan dari segi saiz dan jarak pad.

Seterusnya, saya akan memperkenalkan keperluan pemprosesan kimpalan PCBA pada papan PCB.
Keperluan pemprosesan kimpalan PCBA pada papan PCB
1. Saiz PCB
Lebar PCB (termasuk tepi papan litar) mestilah lebih besar daripada 50mm dan kurang daripada 460mm, dan panjang PCB (termasuk tepi papan litar) mestilah lebih besar daripada 50mm. Jika saiznya terlalu kecil, ia perlu dijadikan panel.
2. Lebar tepi PCB
Lebar tepi plat > 5mm, jarak plat < 8mm, jarak antara plat asas dan tepi plat > 5mm.
3. lenturan PCB
Lenturan ke atas: < 1.2mm, lenturan ke bawah: < 0.5mm, ubah bentuk PCB: ketinggian ubah bentuk maksimum ÷ panjang pepenjuru < 0.25.
4. titik tanda PCB
Tandakan bentuk: bulatan piawai, segi empat sama dan segi tiga;
Saiz tanda: 0.8 ~ 1.5mm;
Tandakan bahan: penyaduran emas, penyaduran timah, tembaga dan platinum;
Keperluan permukaan Mark: permukaannya rata, licin, bebas daripada pengoksidaan dan kotoran;
Keperluan sekitar tanda: tidak boleh ada halangan seperti minyak hijau yang jelas berbeza daripada warna tanda dalam lingkungan 1mm sekeliling;
Kedudukan tanda: lebih daripada 3mm dari pinggir plat, dan tidak boleh ada lubang tembus, titik ujian dan tanda lain dalam lingkungan 5mm.
5. pad PCB
Tiada lubang tembus pada pad komponen SMD. Jika terdapat lubang melalui, tampal pateri akan mengalir ke dalam lubang, mengakibatkan pengurangan timah dalam peranti, atau timah mengalir ke sisi lain, mengakibatkan permukaan papan tidak rata dan tidak dapat mencetak tampal pateri.

Dalam reka bentuk dan pengeluaran PCB, adalah perlu untuk memahami beberapa pengetahuan proses kimpalan PCB untuk menjadikan produk sesuai untuk pengeluaran. Pertama sekali, memahami keperluan kilang pemprosesan boleh menjadikan proses pembuatan seterusnya lebih lancar dan mengelakkan masalah yang tidak perlu.
Di atas adalah pengenalan kepada keperluan pemprosesan kimpalan PCBA pada papan PCB. Saya harap ia dapat membantu anda dan ingin mengetahui lebih lanjut tentang maklumat pemprosesan kimpalan PCBA.