PCBA焊接加工通常對PCB板有很多要求，必須滿足焊接要求。 那麼為什麼焊接工藝對電路板有這麼多的要求呢？ 事實證明，PCBA焊接過程中會有很多特殊工藝，特殊工藝的應用會給PCB帶來要求。

如果PCB板出現問題，會增加PCBA焊接工藝的難度，最終可能導致焊接缺陷、不合格板等。因此，為保證特殊工藝順利完成，便於PCBA焊接加工，PCB板必須滿足尺寸和焊盤距離方面的可製造性要求。

接下來介紹PCBA焊接加工對PCB板的要求。
PCB板PCBA焊接加工要求
1、PCB尺寸
PCB（包括電路板邊緣）寬度必須大於50mm且小於460mm，PCB長度（包括電路板邊緣）必須大於50mm。 如果尺寸太小，則需要製成面板。
2.PCB邊寬
板邊寬度>5mm，板間距<8mm，底板與板邊距離>5mm。
3、PCB折彎
上彎：<1.2mm，下彎：<0.5mm，PCB變形：最大變形高度÷對角線長度<0.25。
4、PCB標記點
標記形狀：標準圓形、方形和三角形；
標記尺寸：0.8～1.5mm；
標記材料：鍍金、鍍錫、銅、鉑；
標誌的表面要求：表面平整、光滑、無氧化、無污垢；
標誌周圍要求：周圍1mm內不得有與標誌顏色明顯不同的綠油等障礙物；
標記位置：距板邊3mm以上，5mm內不得有通孔、測試點等標記。
5.PCB焊盤
SMD元件的焊盤上沒有通孔。 如果有通孔，錫膏會流入孔內，導致器件中錫的減少，或者錫流向另一面，導致板面不平整，無法印刷錫膏。

在PCB設計和生產中，需要了解一些PCB焊接工藝知識，才能使產品適合生產。 首先，了解加工廠的要求，可以讓後續的製造過程更加順暢，避免不必要的麻煩。
以上是對PCB板PCBA焊接加工要求的介紹。 希望對您有所幫助，想了解更多PCBA焊接加工信息。