פּקבאַ וועלדינג פּראַסעסינג יוזשאַוואַלי האט פילע רעקווירעמענץ פֿאַר פּקב ברעט, וואָס מוזן טרעפן די וועלדינג רעקווירעמענץ. אַזוי וואָס דאַרף די וועלדינג פּראָצעס אַזוי פילע רעקווירעמענץ פֿאַר קרייַז באָרדז? פאקטן האָבן פּרוווד אַז עס וועט זיין פילע ספּעציעל פּראַסעסאַז אין דעם פּראָצעס פון פּקבאַ וועלדינג, און די אַפּלאַקיישאַן פון ספּעציעל פּראַסעסאַז וועט ברענגען רעקווירעמענץ צו פּקב.

אויב די פּקב ברעט האט פּראָבלעמס, עס וועט פאַרגרעסערן די שוועריקייט פון פּקבאַ וועלדינג פּראָצעס, און קען יווענטשאַוואַלי פירן צו וועלדינג חסרונות, אַנקוואַלאַפייד באָרדז, אאז”ו ו. דעריבער, אין סדר צו ענשור די גלאַט קאַמפּלישאַן פון ספּעציעל פּראַסעסאַז און פאַסילאַטייט פּקבאַ וועלדינג פּראַסעסינג, פּקב ברעט. מוזן טרעפן די מאַנופאַקטוראַביליטי רעקווירעמענץ אין טערמינען פון גרייס און בלאָק דיסטאַנסע.

ווייַטער, איך וועל באַקענען די רעקווירעמענץ פון פּקבאַ וועלדינג פּראַסעסינג אויף פּקב ברעט.
רעקווירעמענץ פון פּקבאַ וועלדינג פּראַסעסינג אויף פּקב ברעט
1. פּקב גרייס
די ברייט פון די פּקב (אַרייַנגערעכנט די ברעג פון די קרייַז ברעט) זאָל זיין מער ווי 50 מם און ווייניקער ווי 460 מם, און די לענג פון די פּקב (אַרייַנגערעכנט די ברעג פון די קרייַז ברעט) זאָל זיין מער ווי 50 מם. אויב די גרייס איז צו קליין, עס דאַרף זיין געמאכט אין פּאַנאַלז.
2. פּקב ברעג ברייט
טעלער ברעג ברייט > 5 מם, פּלאַטע ספּייסינג < 8 מם, דיסטאַנסע צווישן באַזע טעלער און טעלער ברעג > 5 מם.
3. פּקב בענדינג
אַרוף בענדינג: <1.2מם, דאַונווערד בענדינג: <0.5מם, פּקב דיפאָרמיישאַן: מאַקסימום דיפאָרמיישאַן הייך ÷ דיאַגאָנאַל לענג <0.25.
4. פּקב מארק פונט
מארק פאָרעם: נאָרמאַל קרייַז, קוואַדראַט און דרייַעק;
מאַרק גרייס: 0.8 ~ 1.5 מם;
מאַרק מאַטעריאַלס: גאָלד פּלייטינג, צין פּלייטינג, קופּער און פּלאַטינום;
מאַרק ס ייבערפלאַך רעקווירעמענץ: די ייבערפלאַך איז פלאַך, גלאַט, פריי פון אַקסאַדיישאַן און שמוץ;
רעקווירעמענץ אַרום צייכן: עס זאָל זיין קיין מניעות אַזאַ ווי גרין ייל וואָס איז דאָך אַנדערש פון די קאָליר פון די צייכן אין 1 מם אַרום;
מאַרק שטעלע: מער ווי 3 מם פון די ברעג פון די טעלער, און עס זאָל זיין קיין דורך לאָך, פּרובירן פונט און אנדערע מאַרקס ין 5 מם.
5. פּקב בלאָק
עס זענען קיין דורכפאָר האָלעס אויף די פּאַדס פון SMD קאַמפּאָונאַנץ. אויב עס איז אַ דורך לאָך, די סאַדער פּאַפּ וועט לויפן אין די לאָך, ריזאַלטינג אין די רעדוקציע פון ​​צין אין די מיטל, אָדער די צין פלאָוז צו די אנדערע זייַט, ריזאַלטינג אין אַ אַניוואַן ברעט ייבערפלאַך און קען נישט דרוקן די סאַדער פּאַפּ.

אין פּקב פּלאַן און פּראָדוקציע, עס איז נייטיק צו פֿאַרשטיין עטלעכע פּקב וועלדינג פּראָצעס וויסן צו מאַכן די פּראָדוקטן פּאַסיק פֿאַר פּראָדוקציע. ערשטער פון אַלע, פארשטאנד די באדערפענישן פון די פּראַסעסינג פאַבריק קענען מאַכן די סאַבסאַקוואַנט מאַנופאַקטורינג פּראָצעס מער גלאַט און ויסמיידן ומנייטיק קאָנפליקט.
די אויבן איז אַ הקדמה צו די רעקווירעמענץ פון פּקבאַ וועלדינג פּראַסעסינג אויף פּקב באָרדז. איך האָפֿן עס קענען העלפֿן איר און איר ווילן צו וויסן מער וועגן PCBA וועלדינג פּראַסעסינג אינפֿאָרמאַציע.