Pri svojej práci o to dbám Montáž plošných spojov nemá také chyby. Zváraním stoviek drobných súčiastok dohromady je doska plošných spojov menej robustná, ako by ste si mohli myslieť. Ak s nimi nebudete zaobchádzať správne, môžete dostávať sťažnosti od nespokojných inštalátorov systému, pretože obvody nemusia správne fungovať.

Mali by sa dizajnéri PCB starať o manipuláciu s PCB?

Je pravdepodobné, že nebudete chcieť vytvoriť stovky PCBS s vlastným dizajnom. Ľudia, ktorí budú v kontakte s týmito PCBS, sú montéri, testovací inžinieri, inštalatéri a pracovníci údržby.

Skutočnosť, že sa nezapojíte do postprodukčného procesu, neznamená, že sa s manipuláciou s PCB môžete uspokojiť. Je dôležité porozumieť správnemu postupu pri manipulácii s DPS, inak môže dôjsť k zlyhaniu obvodu.

Ešte dôležitejšie je, že návrhári DPS by si mali byť vedomí svojej úlohy pri optimalizácii rozloženia DPS, aby sa znížili problémy súvisiace s manipuláciou s DPS. Posledná vec, ktorú chcete urobiť, je prepracovať existujúcu DPS, keď by ste mali byť výzvou pre nasledujúci projekt.

Ako môže nesprávne zaobchádzanie s DPS viesť k poškodeniu

Keď mám na výber, radšej by som sa zaoberal poškodeným porcelánom ako problémami spôsobenými nesprávnym zaobchádzaním s DPS. Aj keď je prvý zrejmý, škody spôsobené problémami s manipuláciou s DPS sú zanedbateľné. Obvykle neexistujú žiadne zrejmé známky toho, že by doska plošných spojov po nasadení nefungovala správne.

Bežným problémom pozorovaným pri neopatrnom zaobchádzaní s PCBS je porucha aktívnych komponentov v dôsledku osobného elektrostatického výboja (ESD). K tomu dochádza pri manipulácii s PCBS v prostredí, ktoré nie je bezpečné pre ESD. Pre komponenty citlivé na ESD je potrebných menej ako 3,000 XNUMX voltov, aby sa skutočne poškodil ich vnútorný obvod.

Ak sa pozriete pozorne na zváranú PCB zváranú pretavením, uvidíte, že zostava povrchového držiaka (SMD) drží na podložke veľmi málo spájky. Komponenty, ako sú kondenzátory SMD, môžu spôsobiť poškodenie jednej z ich podložiek pri pôsobení mechanických síl rovnobežne s doskou plošných spojov.

Inými slovami, keď sa pokúšate zdvihnúť DPS ​​jednou rukou, stlačíte DPS do seba. To môže spôsobiť, že sa doska plošných spojov mierne ohne a môže spôsobiť spadnutie niektorých komponentov z podložky. Aby sa tomu zabránilo, je dobrým zvykom vyberať DPS ​​oboma rukami.

PCBS sa často vyrábajú do panelov, aby sa znížili náklady a zlepšila účinnosť. Po zostavení musíte PCB rozobrať. Aj keď sú podporované minimálnym skóre V, na ich oddelenie musíte vyvinúť určitú silu. Tento proces môže tiež náhodne poškodiť zvary určitých komponentov.

Je to zriedkavé, ale niekedy neopatrné, a PCB zhodíte, ako keby bola na čínsku misku. Náhly náraz môže poškodiť väčšie súčiastky, ako sú elektrolytické kondenzátory, alebo dokonca podložky.

Navrhnite techniky na zníženie problémov s manipuláciou s DPS

Dizajnéri DPS nie sú úplne bezmocní, pokiaľ ide o riešenie problémov s manipuláciou s DPS. Implementácia správnej stratégie návrhu môže do určitej miery pomôcť minimalizovať chyby súvisiace s manipuláciou s DPS.

Elektrostatická ochrana

Aby ste predišli poškodeniu citlivých komponentov elektrostatickým výbojom, musíte pridať ochranné komponenty na potlačenie prechodových javov počas vybíjania ESD. Na rýchle vybíjanie ESD sa bežne používajú varistory a Zenerove diódy. Okrem toho existujú špecializované zariadenia na ochranu pred elektrostatickým výbojom, ktoré môžu poskytnúť lepšiu ochranu pred týmto javom.

Umiestnenie komponentov

PCB nemôžete chrániť pred mechanickým namáhaním. Tieto problémy však môžete zmierniť zaistením umiestnenia komponentov určitým spôsobom. Napríklad viete, že umiestnenie kondenzátorov SMD do polohy zodpovedajúcej vypínacej sile pôsobiacej počas dekarbonizácie zvyšuje riziko zlomenia spájky.

Preto musíte kondenzátor SMD alebo podobné časti umiestniť rovnobežne s prerušovanou čiarou, aby sa minimalizoval účinok pôsobiacej sily. Tiež sa vyhnite umiestneniu komponentov v blízkosti zakrivenia alebo čiary krivky dosky plošných spojov a vyhýbajte sa umiestneniu komponentov v blízkosti obrysu dosky.