கூறுகளின் எண்ணிக்கையைக் குறைத்து அதன் பரப்பளவைக் குறைக்கவும் சர்க்யூட் பலகை வயர்லெஸ் RF ஒருங்கிணைப்பு மூலம்

இன்றைய வயர்லெஸ் சாதனங்களில், சர்க்யூட் போர்டில் உள்ள பாதிக்கும் மேற்பட்ட கூறுகள் அனலாக் ஆர்எஃப் சாதனங்களாகும். எனவே, சர்க்யூட் போர்டு பகுதி மற்றும் மின் நுகர்வு ஆகியவற்றைக் குறைப்பதற்கான ஒரு சிறந்த வழி, அதிக அளவிலான RF ஒருங்கிணைப்பை மேற்கொள்வது மற்றும் சிஸ்டம் லெவல் சிப்பை நோக்கி உருவாக்குவது. இந்த கட்டுரை RF ஒருங்கிணைப்பின் வளர்ச்சி நிலையை அறிமுகப்படுத்துகிறது, மேலும் இந்த சில பிரச்சனைகளுக்கு சில எதிர் நடவடிக்கைகள் மற்றும் தீர்வுகளை முன்வைக்கிறது.

சில ஆண்டுகளுக்கு முன்பு, செல்லுலார் தொலைபேசி சந்தை ஒற்றை இசைக்குழு மற்றும் இரட்டை இசைக்குழு ஒற்றை-முறை தொலைபேசிகளால் ஆதிக்கம் செலுத்தப்பட்டது, மேலும் பயன்படுத்தப்பட்ட தொழில்நுட்பம் மட்டுமே ??? ஒன்று அல்லது இரண்டு செல்லுலார் பேண்டுகளை வைத்திருங்கள் ??? அதே பண்பேற்றம் முறை, பல சேனல் அணுகல் திட்டம் மற்றும் நெறிமுறை ஆகியவை ஹோல்டிங் அதிர்வெண் இசைக்குழுவில் ஏற்றுக்கொள்ளப்படுகின்றன. மாறாக, இன்றைய புதிய தலைமுறை செல்லுலார் போன்களின் வடிவமைப்பு மிகவும் சிக்கலானது மற்றும் மல்டி பேண்ட் மற்றும் மல்டி-மோட் வழங்க முடியும் ??? இது ப்ளூடூத் தனிப்பட்ட பகுதி நெட்வொர்க், ஜிபிஎஸ் நிலைப்படுத்தல் மற்றும் பிற செயல்பாடுகளைக் கொண்டுள்ளது, மேலும் யுடபிள்யூபி மற்றும் டிவி பெறும் செயல்பாடுகள் தோன்றத் தொடங்கியுள்ளன. கூடுதலாக, விளையாட்டுகள், படங்கள், ஆடியோ மற்றும் வீடியோ போன்ற பயன்பாடுகள் மொபைல் போன்களில் மிகவும் பொதுவானதாகிவிட்டன.

வயர்லெஸ் தொலைபேசி கையடக்க தனிப்பட்ட பொழுதுபோக்கு மையம் என்று அழைக்கப்படும் ஒரு சிக்கலான சாதனமாக மாறி வருகிறது. அதன் வளர்ச்சி போக்கு தொடர்ந்து வடிவமைப்பாளர்களுக்கு அதிக சவால்களை கொண்டு வருகிறது. குரல் செயல்பாடு கொண்ட மொபைல் போன்களுடன் ஒப்பிடுகையில், புதிய தலைமுறை மொபைல் போன்கள் தகவல் தொடர்பு செயலாக்கம், பயன்பாட்டு செயலாக்கம், ஆர்எஃப் இடைமுகங்களின் எண்ணிக்கை மற்றும் ஒருங்கிணைந்த நினைவக திறன் ஆகியவற்றில் கணிசமாக அதிகரித்துள்ளது, பயனர்கள் மொபைல் போன்கள் சிறிய அளவு, நெறிப்படுத்தப்பட்ட வடிவம், குறைவாக இருக்கும் என்று எதிர்பார்க்கிறார்கள் விலை மற்றும் பெரிய வண்ண காட்சி, இது பாரம்பரிய குரல் தொலைபேசிகளைப் போன்ற காத்திருப்பு மற்றும் பேச்சு நேரத்தை வழங்க முடியும். தற்போதுள்ள ஒட்டுமொத்த அளவு மற்றும் மின் நுகர்வு பராமரித்தல், ஆனால் செயல்பாட்டை அதிவேகமாக அதிகரிப்பது, ஒட்டுமொத்த அமைப்பு செலவை மாற்றாமல் பராமரித்தல், இவை அனைத்தும் கணினி வடிவமைப்பாளர்களுக்கு நிறைய சிக்கல்களை ஏற்படுத்துகின்றன.

வெளிப்படையாக, பிரச்சனை முழு கணினி வடிவமைப்பின் அனைத்து பகுதிகளையும், அனைத்து வயர்லெஸ் தொடர்பு மற்றும் பொழுதுபோக்கு உள்ளடக்கத்தின் சப்ளையர்களையும் உள்ளடக்கியது. போர்டு பகுதி மற்றும் மின் நுகர்வு குறைப்பதில் குறிப்பாக பயனுள்ளதாக இருக்கும் ஒரு பகுதி வயர்லெஸ் சிஸ்டம் வடிவமைப்பின் RF பகுதியாகும். ஏனென்றால், இன்றைய வழக்கமான மொபைல் போனில், போர்டில் உள்ள பாதிக்கும் மேற்பட்ட பாகங்கள் அனலாக் ஆர்எஃப் கூறுகளாகும், இவை ஒட்டுமொத்த போர்டு பகுதியில் 30-40% ஆகும், அதாவது ஜிபிஎஸ் மற்றும் டபிள்யூஎல்ஏஎன் போன்ற ப்ளூடூத் ஆர்எஃப் அமைப்புகள் இடத்திற்கான தேவைகளை அதிகரிக்கும்.

தீர்வு இன்னும் பெரிய அளவிலான ஆர்எஃப் ஒருங்கிணைப்பை மேற்கொள்வது மற்றும் இறுதியாக ஒரு முழுமையான ஒருங்கிணைந்த கணினி நிலை சிப்பாக வளர்வது. சில வடிவமைப்பாளர்கள் RF செயல்பாடுகளுக்குத் தேவையான மொத்த சர்க்யூட் போர்டு இடத்தைக் குறைக்க அனலாக்-டு-டிஜிட்டல் மாற்றிகளை ஆண்டெனாவில் வைக்கின்றனர். குறைக்கடத்தி ஒருங்கிணைப்பு தொழில்நுட்பம் ஒரு சாதனத்தில் அதிக செயல்பாடுகளை ஒருங்கிணைக்கும்போது, ​​தனித்துவமான சாதனங்களின் எண்ணிக்கை மற்றும் இந்தச் சாதனங்களுக்கு இடமளிக்கப் பயன்படுத்தப்படும் சர்க்யூட் போர்டு இடம் அதற்கேற்ப குறைக்கப்படும். சிஸ்டம் லெவல் சிப் ஒருங்கிணைப்பை நோக்கி தொழில் நகரும் போது, ​​வடிவமைப்பாளர்கள் சிறிய வயர்லெஸ் சாதனங்களில் அதிக ஆர்எஃப் சிக்கல் மற்றும் நீண்ட பேட்டரி ஆயுள் ஆகியவற்றுக்கு இடையேயான முரண்பாட்டைச் சந்திக்க புதிய தொழில்நுட்பங்களைக் கண்டுபிடிப்பார்கள்.

ஆர்எஃப் ஒருங்கிணைப்பின் வளர்ச்சி நிலை

RF ஒருங்கிணைப்பின் ஒரு முக்கியமான வளர்ச்சி இரண்டு ஆண்டுகளுக்கு முன்பு தோன்றியது. அந்த சமயத்தில், ஆர்எஃப் தொழில்நுட்பம் மற்றும் டிஜிட்டல் பேஸ்பேண்ட் மோடம் ஆகியவை வயர்லெஸ் மொபைல் போன்களில் நேரடியாக கீழே மாற்றும் ரிசீவர்கள் மூலம் சூப்பர் ஹீட்டரோடைன் ஆர்எஃப் சாதனங்களை மாற்றுவதை சாத்தியமாக்கியது. சூப்பர்ஹெட்டோரோடைன் ஆர்எஃப் சாதனங்கள் பல கட்டங்களாக மிக்ஸ்டர்கள், ஃபில்டர்கள் மற்றும் பல மின்னழுத்த கட்டுப்பாட்டு ஆஸிலேட்டர்களை (VCOs) பயன்படுத்துகின்றன, அவை பல ஆண்டுகளாக நன்கு பயன்படுத்தப்பட்டு வருகின்றன, ஆனால் நேரடி அதிர்வெண் மாற்ற RF சாதனங்களின் ஒருங்கிணைப்பு GSM RF கூறுகளின் மொத்த எண்ணிக்கையை வெகுவாகக் குறைக்கும். 1990 களின் பிற்பகுதியில், ஒரு பொதுவான ஒற்றை இசைக்குழு சூப்பர் ஹீட்டரோடைன் ஆர்எஃப் துணை அமைப்பு PA, ஆண்டெனா சுவிட்ச், LDO, சிறிய சமிக்ஞை RF மற்றும் vctcxo ஆகியவற்றை உள்ளடக்கியது, சுமார் 200 தனித்துவமான சாதனங்கள் தேவைப்பட்டன; இன்று, VCO, VCXO மற்றும் PLL லூப் ஃபில்டரை ஒருங்கிணைக்கும் நான்கு பேண்ட் செயல்பாட்டுடன் ஒரு நேரடி அதிர்வெண் மாற்ற அமைப்பை நாம் வடிவமைக்க முடியும், ஆனால் அதன் கூறுகளின் எண்ணிக்கை 50 க்கும் குறைவாக உள்ளது. படம் 1: நான்கு ஒருங்கிணைந்த GSM டிரான்ஸ்ஸீவர்

உதாரணமாக, GSM க்கான டெக்சாஸ் இன்ஸ்ட்ரூமென்ட்ஸின் டிரான்ஸ்ஸீவர் trf6151 (படம் 1) ஆன்-சிப் மின்னழுத்த சீராக்கி, VCO மற்றும் VCO சேனல், PA பவர் கண்ட்ரோல், PLL லூப் ஃபில்டர் எட்ஜ் ப்ளாக்கர் கண்டறிதல், LNA படிப்படியாகக் கட்டுப்பாடு மற்றும் VCXO ஐப் பெறுகிறது.

வடிவமைப்பாளர்களுக்கு, மேம்பட்ட ஒருங்கிணைப்பு வயர்லெஸ் RF இல் உள்ள சில முக்கிய பிரச்சினைகளை சமாளிக்க உதவுகிறது, அவற்றில் மிக அடிப்படையானது DC மின்சாரம் மற்றும் டிரான்ஸ்ஸீவரின் கட்டுப்பாடு ஆகும். அழைப்பின் போது, ​​வெப்பநிலை மற்றும் நேர மாற்றத்துடன் பேட்டரி மின்னழுத்தம் மாறும். கூடுதலாக, TX VCO மற்றும் Rx VCO மின்சக்தியிலிருந்து வரும் சத்தம் இணைப்பும் முழு அமைப்பின் செயல்திறனையும் பாதிக்கும். எனவே, வடிவமைப்பாளர்கள் RF சர்க்யூட் போர்டு ரெகுலேட்டர் மற்றும் மிகவும் தொடர்புடைய செயலற்ற கூறுகளை எவ்வாறு தீர்ப்பது என்ற சிக்கலை எதிர்கொள்கின்றனர். இந்த சாதனங்களை ஆர்எஃப் டிரான்ஸ்ஸீவரில் ஒருங்கிணைப்பது என்றால், தேவைப்படும் ஒரே வெளிப்புறக் கூறு ஒரு எளிய டிகூப்ளிங் மின்தேக்கி ஆகும், இது மின்சக்தியுடன் நேரடியாக இணைக்கப்பட்டுள்ளது, இது வடிவமைப்பை எளிதாக்குவது மட்டுமல்லாமல், சர்க்யூட் போர்டு இடத்தையும் சேமிக்கிறது.

RF வடிவமைப்பாளர்களுக்கு மற்றொரு சவால் VCO ட்யூனிங் வரம்பு மற்றும் பூட்டுதல் நேரம். அனைத்து அனலாக் VCO வடிவமைப்புகளிலும். பூட்டுதல் நேரம் மற்றும் ட்யூனிங் வரம்பை சமநிலைப்படுத்துவது பெரும்பாலும் அவசியம் என்பதால், லூப் ஃபில்டர் பொதுவாக சிப்பிற்கு வெளியே வைக்கப்படுகிறது. சில நேரங்களில், VCO ட்யூனிங் வரம்பின் மென்பொருள் கட்டுப்பாட்டில் இது தீர்க்கப்படலாம். இருப்பினும், இந்த முறை தொலைபேசியின் ஒட்டுமொத்த வளர்ச்சிக்கான கூடுதல் ஆதாரத் தேவைகளை முன்வைக்கிறது. டிஜிட்டல் ட்யூனிங் செயல்பாடு VCO இல் சேர்க்கப்பட்டு, சுய அளவுத்திருத்தத்தை வழங்கும்போது, ​​நீட்டிக்கப்பட்ட ட்யூனிங் வரம்பைப் பெறலாம், மேலும் லூப் ஃபில்டர் உறுப்பு சிப்பில் வைக்கப்படலாம். வெளிப்படையாக, இந்த திட்டம் வடிவமைப்பு பொறியாளர்கள் தங்கள் வேலையை எளிதாக்க உதவும்.

ஜிஎஸ்எம் அமைப்புக்குத் தேவையான டிரான்ஸ்மிட்டர் பவர் கண்ட்ரோலைப் பெறுவதற்காக, பிஏ உற்பத்தியாளர்கள் பொதுவாக இந்த செயல்பாட்டை பவர் ஆம்ப்ளிஃபையர் தொகுதியில் (பிஏஎம்) சேர்க்கிறார்கள். பவர் கன்ட்ரோலர் பொதுவாக ஆயிரக்கணக்கான டிஜிட்டல் சிஎம்ஓஎஸ் வாயில்களைக் கொண்டது, அவை PAM இல் ஒரு சுயாதீன சிப்பில் தயாரிக்கப்படுகின்றன. இந்த உறுப்பு PAM செலவை US $ 0.30 ~ 0.40 அதிகரிக்கும். இந்த செயல்பாட்டை RF சாதனங்களில் ஒருங்கிணைப்பதன் மூலம் GaAs PAM உற்பத்தியாளர்கள் டிஜிட்டல் CMOS சுற்றுகளை வாங்கி PAM இல் நிறுவ முடியாது. ஒவ்வொரு மாதமும் ஆயிரக்கணக்கான தயாரிப்புகளை உற்பத்தி செய்யும் OEM க்கு, இந்த தேவையற்ற கூறுகளை அகற்றுவது அவற்றின் விலையை வெகுவாகக் குறைக்கும்.

மேம்பட்ட ஒருங்கிணைப்பு கணிசமான சேமிப்பைக் கொண்டுவரக்கூடிய மற்றொரு பகுதி VCXO ஆகும். கடந்த காலத்தில், RF சாதனங்களில் விலையுயர்ந்த vctcxo தொகுதிகள் வாங்கப்பட்டு வடிவமைக்கப்பட்டன. எனவே, vctcxo தொகுதிகளின் பொதுவான கூறுகளை RF சாதனங்களில் இணைப்பது செலவுகள் மற்றும் தொடர்புடைய வடிவமைப்பு சிக்கல்களைக் குறைக்கும். Trf6151 ஐப் பயன்படுத்தி, vctcxo இன் செயல்பாட்டை முடிக்க குறைந்த விலை கிரிஸ்டல் மற்றும் வாராக்டர் மட்டுமே தேவை.

இந்த ஒருங்கிணைப்பு மற்றும் வடிவமைப்பு எளிமைப்படுத்தப்பட்ட போதிலும், RF வடிவமைப்பு பொறியாளர்கள் இன்னும் கடினமான தேர்வுகளை எதிர்கொள்கின்றனர், அவற்றில் ஒன்று உள்ளீட்டு உணர்திறன் மற்றும் Rx மின் நுகர்வு. குறைந்த இரைச்சல் பெருக்கி (எல்என்ஏ) வடிவமைப்பில் பயன்படுத்தப்படும் மின்னோட்டம், ஒட்டுமொத்த இரைச்சல் பண்புகள் குறைவாக இருக்கும் என்பது அனைவரும் அறிந்ததே. ரிசீவரின் மொத்த பட்ஜெட் மற்றும் ரிசீவரின் உணர்திறன் நிலை தேவைகளை வடிவமைப்பு பொறியாளர் தீர்மானிக்க வேண்டும். இருப்பினும், சக்தியைக் குறைப்பதன் மூலம் சத்தம் குறையாது. உண்மையில், இது எதிர். எனவே, இது ஜிஎஸ்எம் தரநிலை விவரக்குறிப்பை பூர்த்தி செய்ய முடியும் என்றாலும், ஒரு குறிப்பிட்ட உணர்திறன் அளவை அடைய மின் நுகர்வு விலையை செலுத்துவது மதிப்புள்ளதா என்று வடிவமைப்பாளர்கள் அடிக்கடி தங்களை கேட்டுக்கொள்ள வேண்டும். வடிவமைப்பு பொறியாளர்கள் மற்றும் ஐசி உற்பத்தியாளர்கள் முழு வடிவமைப்பு செயல்முறையிலும் நெருக்கமாக ஒத்துழைக்க வேண்டியது ஏன் அவசியம் என்பதையும் இந்த கேள்வி விளக்குகிறது. வடிவமைப்பு பொறியாளர்களிடமிருந்து வரும் கருத்து, எதிர்கால RF தயாரிப்புகளை உருவாக்கும் போது, ​​வயர்லெஸ் தொழிற்துறையை சிறப்பாகச் செய்ய IC உற்பத்தியாளர்களுக்கு வழிகாட்டும்.

SOC நோக்கி வளரும்

கணினி ஒருங்கிணைப்பின் தேவைகளை வெற்றிகரமாக பூர்த்தி செய்ய வயர்லெஸ் அமைப்புகளின் விலை, சக்தி மற்றும் சிக்கலைக் குறைப்பது மிகவும் முக்கியம். இருப்பினும், மொபைல் போன்களுக்கான உயர் ஒருங்கிணைப்பு தீர்வுகளின் வளர்ச்சிக்கு குறைக்கடத்தி தொழில் சிக்கலான தொழில்நுட்ப தடைகளை கடக்க வேண்டும். இந்த தடைகளில் சில வடிவமைப்பாளர்களால் அரிதாகவே கவலைப்படுகின்றன, ஏனென்றால் அவர்களில் பலர் SOC சாதனங்கள் எவ்வாறு தயாரிக்கப்படுகின்றன என்பதை அறிய விரும்பவில்லை, அது தேவையான செயல்திறனை வழங்கும் வரை. எனவே, செல்லுலார் தொலைபேசி ஒருங்கிணைப்பில் பயன்படுத்தப்படும் சாதனங்களின் திறன் மற்றும் கிடைக்கும் தன்மையைப் பாதிக்கும் சில செயல்முறை தொழில்நுட்பங்களைப் பற்றி விரைவாகப் புரிந்துகொள்வது அவசியம்.

மொபைல் போன் RF எலக்ட்ரானிக் சிஸ்டத்தை ஒருங்கிணைப்பதற்கு பல சாத்தியமான திட்டங்கள் உள்ளன. முதலாவதாக, ஒரு பாரம்பரிய RF கட்டமைப்பை ஒப்பீட்டளவில் எளிய இருமுனை அல்லது BiCMOS செயல்பாட்டில் பாரம்பரிய தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி செயல்படுத்த முடியும். மல்டி சிப் பேக்கேஜிங் டெக்னாலஜி (சிஸ்டம் லெவல் பேக்கேஜிங் டெக்னாலஜி) யை பயன்படுத்தி மொபைல் போன் டிஜிட்டல் லாஜிக் செயல்பாடுகளுடன் இறுதி RF சிப்பை ஒன்று சேர்க்க முடியும். இந்த தொழில்நுட்பத்தில் பழக்கமான RF வடிவமைப்பு முறைகள் மற்றும் முதிர்ந்த செயல்முறைகள் மற்றும் தொழில்நுட்பங்களைப் பயன்படுத்துவது போன்ற பல நன்மைகள் இருந்தாலும், அதிக விலை மற்றும் சோதனை சாதனங்களின் விளைச்சல் காரணமாக வணிகமயமாக்குவது கடினம்.

கூடுதலாக, மொபைல் போன் எலக்ட்ரானிக் சிஸ்டத்தின் ஒருங்கிணைப்பை மேம்பட்ட BiCMOS (SiGe) செதில் செயல்முறை மூலம் பெறலாம். இருப்பினும், SiGe HBT சாதனங்களின் செயலாக்கத்திற்கு கூடுதல் லித்தோகிராபி செயல்முறை தேவைப்படுவதால், இறுதி சிப்பிற்கு கூடுதல் செலவு தேவைப்படும். அதே நேரத்தில், SiGe BiCMOS தொழில்நுட்பம் மிகவும் மேம்பட்ட லித்தோகிராஃபி செயல்முறையைப் பயன்படுத்த முடியாது என்பதால், BiCMOS செயல்முறை பொதுவாக மேம்பட்ட டிஜிட்டல் CMOS செயல்முறையை விட பின்தங்கியிருக்கிறது. இவை மொபைல் போன்களின் பண்புகளை அதிகரிக்கவும் செலவுகளைக் குறைக்கவும் பெரும் அழுத்தத்தைக் கொண்டுவரும். எளிமையான செதில் செயல்முறை உத்தி மூலம் இதை தீர்க்க முடியாது, ஏனென்றால் இந்த தொழில்நுட்பத்தால் கணினி தர்க்கம் அல்லது டிஜிட்டல் பகுதியை எப்போதும் குறைந்த விலையில் எப்போதும் வைத்திருக்க முடியாது. எனவே, பிசிஎம்ஓஎஸ் (அல்லது சிஜி) இல் சிஸ்டம் பேஸ்பேண்ட் செயல்பாடு ஆர்எஃப் பகுதியின் ஒற்றைக்கல் ஒருங்கிணைப்பு ஒரு நல்ல தேர்வு அல்ல.

கருத்தில் கொள்ளக்கூடிய இறுதி தீர்வு CMOS இல் RF ஒருங்கிணைப்பு ஆகும், இது கணிசமான சவால்களையும் எதிர்கொள்கிறது. பல CMOS செல்லுலார் RF வடிவமைப்புகள் இருந்தாலும், இந்த வடிவமைப்புகள் பெரும்பாலும் அனலாக் செயல்பாடுகளை அடிப்படையாகக் கொண்டவை. சிஎம்ஓஎஸ் தொழில்நுட்பத்துடன் அனலாக் மிக்சர்கள், வடிகட்டிகள் மற்றும் பெருக்கிகளை செயல்படுத்துவது கடினம், மேலும் மின் நுகர்வு பொதுவாக SiGe BiCMOS திட்டத்தை விட அதிகமாக உள்ளது. செயல்முறை தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியுடன், CMOS மதிப்பிடப்பட்ட நிலை குறைந்து வருகிறது, இது அனலாக் வடிவமைப்பை மிகவும் கடினமாக்குகிறது. புதிய செயல்முறைகளை உருவாக்கும் ஆரம்ப கட்டத்தில், சாதனம் மாடலிங் மற்றும் செயல்முறை முதிர்ச்சி பொதுவாக அனலாக் தொகுதி வடிவமைப்பிற்கு தேவையான உயர் துல்லியமான அளவுரு மாதிரியின் தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியாது. இருப்பினும், சமீபத்தில் உருவாக்கப்பட்ட டிஜிட்டல் CMOS RF கட்டமைப்பு ஒற்றைக்கல் CMOS ஒருங்கிணைப்பை மிகவும் கவர்ச்சிகரமானதாக ஆக்குகிறது.

உற்பத்தியாளர்கள் குறைந்த விலை ஆர்எஃப் சிஸ்டம் லெவல் சிப் தீர்வுகளைத் தேடுவதால் இந்த தீர்வுகள் குறைக்கடத்தி தொழிற்துறையையும் இயக்குகின்றன. ஒவ்வொரு ஒருங்கிணைப்பு திட்டத்திலும் சிரமங்கள் இருந்தாலும், உண்மையில் ஆர்எஃப் கூறு ஒருங்கிணைப்பு இவ்வளவு உயர்ந்த நிலையை எட்டுவது ஆச்சரியமாக இருக்கிறது. இந்த சிரமங்களை சமாளிப்பது வயர்லெஸ் மொபைல் போன்களின் வடிவமைப்பில் ஒரு பெரிய படியை எடுத்து, எதிர்காலத்தில் அதிக ஒருங்கிணைப்புக்கான திசையை அமைக்கும்.

இந்த தாளின் முடிவு

RF ஒருங்கிணைப்பில் இன்னும் பல சிரமங்கள் உள்ளன. நவீன மொபைல் போனின் ஒவ்வொரு RF சாதனமும் கடுமையான செயல்திறன் தேவைகளை எதிர்கொள்கிறது. உணர்திறன் தேவை – சுமார் 106dbm (106db 1 MW க்கு கீழே) அல்லது அதற்கு மேற்பட்டது, அதனுடன் தொடர்புடைய நிலை ஒரு சில மைக்ரோவோல்ட்கள் மட்டுமே; கூடுதலாக, தேர்ந்தெடுப்பு, அதாவது, அருகிலுள்ள அதிர்வெண் இசைக்குழுவின் பயனுள்ள சேனலின் நிராகரிப்பு திறன் (பொதுவாக தடுப்பது என குறிப்பிடப்படுகிறது), 60dB வரிசையில் இருக்க வேண்டும்; கூடுதலாக, பெறும் அலைவரிசைக்குள் நுழையும் மடிப்பைத் தடுக்கும் சக்தியைத் தடுக்க, சிஸ்டம் ஆஸிலேட்டர் மிகக் குறைந்த கட்ட சத்தத்தின் கீழ் செயல்பட வேண்டும். மிக அதிக அதிர்வெண் மற்றும் மிகவும் கோரும் செயல்திறன் தேவைகள் காரணமாக RF ஒருங்கிணைப்பு மிகவும் கடினம்.

பல அதிர்வெண் தரத்தை செயலாக்குவது முழு SOC அதிர்வெண்ணிற்கும் உண்மையான சவாலைக் கொண்டுவருகிறது. பேண்ட் சிக்னல் டிரான்ஸ்மிஷன் மூலம் உருவாகும் உற்சாகத்தைக் குறைக்கும் என்று நம்பப்படுகிறது. டிஜிட்டல் ஆர்எஃப் ஒருங்கிணைப்பின் உள்ளடக்கம் ஒரு சிப்பில் பல ஆர்எஃப் கூறுகளை வைப்பதை விட அதிகம். வன்பொருள் பகிர்வுக்கான புதிய கட்டமைப்பு தேவை.

கணினி வடிவமைப்பாளர்களுக்கு, தற்போதைய எளிய, மிகவும் ஒருங்கிணைந்த மற்றும் செலவு குறைந்த குறைக்கடத்தி சாதனங்கள் வடிவமைப்பு சிக்கலை வெகுவாகக் குறைக்கும். அதே நேரத்தில், அவர்கள் வயர்லெஸ் சாதனங்களின் பண்புகளை வளப்படுத்தலாம் மற்றும் கணினி அளவு, பேட்டரி ஆயுள் மற்றும் செலவு மாறாமல் வைத்திருக்க முடியும். புதிய மிகவும் ஒருங்கிணைந்த RF சாதனங்கள் வயர்லெஸ் வடிவமைப்பில் சில சர்ச்சைகளை நீக்கி பொறியாளர்களின் மதிப்புமிக்க நேரத்தையும் மிச்சப்படுத்தலாம்.