কেন সংবেদনশীল লাইন এ আছে পিসিবি ESD হস্তক্ষেপ প্রবণ প্রান্ত?

গ্রাউন্ডিং টার্মিনালে 6KV এর ESD কন্টাক্ট ডিসচার্জ ব্যবহার করে গ্রাউন্ডিং বেঞ্চ পরীক্ষা করা হলে সিস্টেম রিসেট ঘটে। পরীক্ষার সময়, ওয়াই ক্যাপাসিটরটি গ্রাউন্ড টার্মিনাল এবং অভ্যন্তরীণ ডিজিটাল ওয়ার্কিং গ্রাউন্ডের সাথে সংযোগ বিচ্ছিন্ন ছিল এবং পরীক্ষার ফলাফল উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত হয়নি।

ইএসডি হস্তক্ষেপ পণ্যের অভ্যন্তরীণ সার্কিটে বিভিন্ন রূপে প্রবেশ করে। এই ক্ষেত্রে পরীক্ষিত পণ্যের জন্য, পরীক্ষা বিন্দু হল স্থল বিন্দু, অধিকাংশ ESD হস্তক্ষেপ শক্তি গ্রাউন্ডিং লাইন থেকে দূরে প্রবাহিত হবে, অর্থাৎ, ESD কারেন্ট সরাসরি পণ্যের অভ্যন্তরীণ সার্কিটে প্রবাহিত হয় না, কিন্তু , IEC61000-4-2 স্ট্যান্ডার্ড ESD পরীক্ষার পরিবেশে এই টেবিল যন্ত্রপাতিতে, গ্রাউন্ডিং লাইনের দৈর্ঘ্য প্রায় 1 মি, গ্রাউন্ডিং লাইন বৃহৎ সীসা আনয়ন উত্পাদন করবে (1 ইউ এইচ/মি অনুমান করতে ব্যবহার করা যেতে পারে), ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব হস্তক্ষেপ ঘটে (চিত্র 1 সুইচ কে) যখন বন্ধ হয়, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি (ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব বর্তমান বরাবর 1 এনএসের চেয়ে কম হয় না) পরীক্ষিত পণ্যগুলিকে সাইট শূন্য ভোল্টেজের সাথে মিলিত করুন গ্রাউন্ড টার্মিনালে এই অ-শূন্য ভোল্টেজটি পণ্যের অভ্যন্তরীণ সার্কিটে প্রবেশ করবে। চিত্র 1 পণ্যের ভিতরে পিসিবিতে ESD হস্তক্ষেপের পরিকল্পিত চিত্র প্রদান করেছে।

ড। 1 পণ্যের ভিতরে PCB- এ প্রবেশ করা ESD হস্তক্ষেপের পরিকল্পিত চিত্র

এটি চিত্র 1 থেকেও দেখা যায় যে সিপি 1 (ডিসচার্জ পয়েন্ট এবং জিএনডি এর মধ্যে পরজীবী ক্যাপ্যাসিট্যান্স), সিপি 2 (পিসিবি বোর্ড এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং ফ্লোরের মধ্যে পরজীবী ক্যাপ্যাসিট্যান্স), পিসিবি বোর্ডের কাজ স্থল (জিএনডি) এবং ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব বন্দুক (গ্রাউন্ডিং তার সহ ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব বন্দুক) একসঙ্গে একটি হস্তক্ষেপ পথ তৈরি করে, এবং হস্তক্ষেপ বর্তমান ICM হয়। এই হস্তক্ষেপের পথে, পিসিবি বোর্ড মাঝখানে, এবং পিসিবি স্পষ্টতই এই সময়ে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্রাব দ্বারা বিরক্ত। যদি পণ্যটিতে অন্যান্য কেবল থাকে তবে হস্তক্ষেপ আরও গুরুতর হবে।

কীভাবে হস্তক্ষেপ পরীক্ষিত পণ্যটি পুনরায় সেট করার দিকে পরিচালিত করেছিল? পরীক্ষিত পণ্যের পিসিবি সাবধানে পরীক্ষা করার পর দেখা গেল যে পিসিবি -তে সিপিইউ -র রিসেট কন্ট্রোল লাইনটি পিসিবি -র প্রান্তে এবং জিএনডি সমতলের বাইরে চিত্র 2 -এ দেখানো হয়েছে।

কেন একটি PCB প্রান্তে মুদ্রিত লাইন হস্তক্ষেপের জন্য সংবেদনশীল তা ব্যাখ্যা করার জন্য, PCB- এ মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ড প্লেটের মধ্যে পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স দিয়ে শুরু করুন। মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে একটি পরজীবী ক্যাপ্যাসিট্যান্স রয়েছে, যা পিসিবি বোর্ডে মুদ্রিত সংকেত লাইনকে বিরক্ত করবে। পিসিবিতে মুদ্রিত লাইনে হস্তক্ষেপকারী সাধারণ মোড হস্তক্ষেপ ভোল্টেজের পরিকল্পিত চিত্র চিত্র 3 এ দেখানো হয়েছে।

চিত্র 3 দেখায় যে যখন সাধারণ-মোড হস্তক্ষেপ (রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং ফ্লোরের সাপেক্ষে সাধারণ-মোড হস্তক্ষেপ ভোল্টেজ) GND- এ প্রবেশ করে, তখন PCB বোর্ড এবং GND- এ মুদ্রিত লাইনের মধ্যে একটি হস্তক্ষেপের ভোল্টেজ উৎপন্ন হবে। এই হস্তক্ষেপ ভোল্টেজটি কেবল মুদ্রিত লাইন এবং পিসিবি বোর্ডের GND (চিত্র 3 এ Z) এর মধ্যে প্রতিবন্ধকতার সাথে সম্পর্কিত নয় বরং মুদ্রিত লাইন এবং পিসিবিতে রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্সের সাথেও সম্পর্কিত।

ধরে নিলাম যে মুদ্রিত লাইন এবং PCB বোর্ড GND এর মধ্যে প্রতিবন্ধক Z অপরিবর্তিত, যখন মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং ফ্লোরের মধ্যে পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স বড় হয়, মুদ্রিত লাইন এবং PCB বোর্ড GND এর মধ্যে হস্তক্ষেপের ভোল্টেজ VI বড় হয়। এই ভোল্টেজটি PCB- এর স্বাভাবিক কাজের ভোল্টেজের সাথে অতিরিক্তভাবে চাপানো হয় এবং এটি PCB- এর কার্যকরী সার্কিটকে সরাসরি প্রভাবিত করে।

ড। 2 পরীক্ষিত পণ্যের আংশিক PCB তারের প্রকৃত চিত্র

ড। 3 সাধারণ মোড হস্তক্ষেপ ভোল্টেজ হস্তক্ষেপ PCB মুদ্রিত লাইন পরিকল্পিত চিত্র

মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে পরজীবী ক্যাপাসিট্যান্স গণনার জন্য সূত্র 1 অনুসারে, মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে পরজীবী ক্যাপ্যাসিট্যান্স মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে দূরত্বের উপর নির্ভর করে (সূত্র 1 এ H) এবং মুদ্রিত লাইন এবং রেফারেন্স গ্রাউন্ডিং প্লেটের মধ্যে গঠিত বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের সমতুল্য ক্ষেত্র

স্পষ্টতই, এই ক্ষেত্রে সার্কিট ডিজাইনের জন্য, পিসিবিতে রিসেট সিগন্যাল লাইনটি পিসিবি বোর্ডের প্রান্তে সাজানো হয় এবং জিএনডি প্লেনের বাইরে পড়ে থাকে, তাই রিসেট সিগন্যাল লাইনটি ব্যাপকভাবে হস্তক্ষেপ করা হবে, ফলস্বরূপ ইএসডি চলাকালীন সিস্টেম রিসেট প্রপঞ্চ পরীক্ষা