Cjelokupnom transformacijom i nadogradnjom domaće prerađivačke industrije, ljudi su postavili veće zahtjeve u pogledu kvalitete PCB proizvoda na tržištu segmentacije PCB -a. Tradicionalna oprema za spajanje PCB -a uglavnom se obrađuje rezačem, glodalicom i nožem za gong, koji ima manje ili više nedostataka poput prašine, neravnina i naprezanja. Ima veliki utjecaj na male ili PCB ploče napunjene komponentama, pa je u novim aplikacijama malo teško.

Primjena laserske tehnologije u rezanju PCB-a pruža novo rješenje za obradu pločastih ploča. Prednosti laserskog rezanja PCB -a leže u prednostima malog zazora za rezanje, visoke preciznosti, malog područja zahvaćenog toplinom itd. U usporedbi s tradicionalnim postupkom rezanja PCB -a, PCB za lasersko rezanje nema prašine, nema naprezanja, nema neravnina i rezne oštrice je glatka i uredna. No, trenutno PCB oprema za lasersko rezanje nije potpuno zrela, PCB lasersko rezanje i dalje ima očigledne nedostatke.

Trenutno najveći nedostatak PCB opreme za lasersko rezanje leži u niskoj brzini rezanja, debljem reznom materijalu, manjoj brzini rezanja, a brzina obrade različitih materijala također ima određenu razliku, u usporedbi s tradicionalnom metodom obrade, ne može zadovoljiti potrebe velike proizvodnje. U isto vrijeme, troškovi hardvera same laserske opreme su visoki, PCB oprema za lasersko rezanje je otprilike 2-3 puta veća od cijene tradicionalne opreme za glodanje, što je veća snaga, skuplja je cijena, ako se na tri PCB-a za lasersko rezanje oprema može postići brzinu glodala za rezanje PCB opreme, troškovi obrade i troškovi rada također će se značajno povećati. Osim toga, laserski rezanje debelih materijala, poput VIŠE od 1 mm PCB -a, poprečni presjek imat će utjecaj karbonizacije, što je ujedno i razlog zašto mnogi proizvođači obrade PCB -a ne mogu prihvatiti lasersko rezanje PCB -a.

Jednom riječju, trenutno tržište PCB opreme za lasersko rezanje ima nedostatke visoke cijene i male brzine, pa tržište nije zrelo, samo PCB za mobilne telefone, PCB za automobile, medicinske PCB i drugi relativno visoki zahtjevi proizvođača za korištenje. No, s kontinuiranim napretkom laserske tehnologije, poboljšanjem snage lasera, boljom kvalitetom zraka, nadogradnjom procesa rezanja, stabilnost buduće opreme postupno će se poboljšavati, troškovi opreme bit će sve niži, buduće lasersko rezanje na tržištu PCB -a vrijedi radujem se. To će biti još jedna točka rasta laserske industrije.