Mat der Gesamttransformatioun an der Upgrade vun der Gewaltindustrie, hunn d’Leit méi héich Ufuerderunge gestallt fir d’Qualitéit vun PCB Produkter um PCB Segmentéierungsmäert. Déi traditionell PCB Spaltausrüstung gëtt haaptsächlech vum Cutter, Fräsen a Gongsmesser veraarbecht, wat méi oder manner Nodeeler huet wéi Stëbs, Burr a Stress. Et huet e groussen Impakt op de klenge oder PCB Board mat Komponenten gelueden, sou datt et e bëssen schwéier ass an neien Uwendungen.

D’Applikatioun vun der Laser Technologie am PCB Schneiden bitt eng nei Léisung fir PCB Sub-Board Veraarbechtung. D’Virdeeler vum Laser opzedeelen PCB leien an de Virdeeler vu klenger Schneidegläichheet, héijer Präzisioun, klengen Hëtztbetraffene Beräich, asw. ass glat a propper. Awer de Moment ass Laser opzedeelen PCB Ausrüstung net voll reife, Laser opzedeelen PCB huet nach offensichtlech Mängel.

De Moment läit de gréissten Nodeel vu Laser opzedeelen PCB Ausrüstung an der gerénger Schneidgeschwindegkeet, wat méi déck d’Schneidematerial ass, wat méi déif d’Schneidgeschwindegkeet ass, an d’Geschwindegkeet vu verschiddene Materialveraarbechtung huet och e gewëssen Ënnerscheed, am Verglach mat der traditioneller Veraarbechtungsmethod, kann d’Bedierfnesser vun der grousser Produktioun net gerecht ginn. Zur selwechter Zäit sinn d’Hardwarekäschte vun der Laserausrüstung selwer héich, e Laser opzedeelen PCB Ausrüstung ass ongeféier 2-3 Mol de Präis vun der traditioneller Fräser Ausrüstung, wat méi héich d’Muecht ass, wat méi deier de Präis ass, wann dräi Laser opzedeelen PCB Ausrüstung kann d’Geschwindegkeet vun engem Fräsen Cutter erreechen PCB Ausrüstung erreechen, d’Veraarbechtungskäschte an d’Aarbechtskäschte wäerten och staark eropgoen. Zousätzlech, Laser opzedeelen décke Materialien wéi MÉI wéi 1mm PCB, de Querschnitt wäert eng Karboniséierungsimpakt hunn, wat och de Grond ass firwat vill PCB Veraarbechtung Hiersteller Laser Schneiden PCB net akzeptéiere kënnen.

An engem Wuert, den aktuellen Maart vu Laser opzedeelen PCB Ausrüstung huet d’Nodeeler vun héije Käschten a gerénger Geschwindegkeet, resultéierend um Maart ass net reife, nëmmen Handy PCB, Auto PCB, medizinesch PCB an aner relativ héich Ufuerderunge vun Hiersteller fir ze benotzen. Awer mam kontinuéierleche Fortschrëtt vun der Laser Technologie, Laser Energieverbesserung, besser Strahlqualitéit, Schneidprozessupgrade, d’Stabilitéit vun der zukünfteger Ausrüstung wäert sech lues a lues verbesseren, Ausrüstungskäschte si méi niddereg a méi niddereg, d’Zukunft Laser Schnëtt an der PCB Maart Uwendung ass wäert freet mech. Wäert en anere Laserindustrie Wuesstemspunkt sinn.