随着国内制造业的全面转型升级，人们对产品的质量提出了更高的要求。 PCB PCB细分市场的产品。 传统的PCB拼接设备主要采用刀具、铣刀和锣刀加工，或多或少存在灰尘、毛刺、应力等缺点。 对装有元器件的小型或PCB板影响很大，因此在新应用中有点困难。

激光技术在PCB切割中的应用，为PCB分板加工提供了新的解决方案。 激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区小等优点。 激光切割PCB与传统PCB切割工艺相比，无粉尘、无应力、无毛刺、切割边缘光滑整洁。 但是目前激光切割PCB设备还没有完全成熟，激光切割PCB还存在明显的不足。

目前激光切割PCB设备最大的缺点在于切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，而且不同材料的加工速度也有一定的差异，与传统的加工方法相比，不能满足大规模生产的需要。 同时，激光设备本身的硬件成本较高，一台激光切割PCB设备的价格大约是传统铣刀设备价格的2-3倍，功率越高，价格越贵，如果三个激光切割PCB设备可以达到铣刀切割PCB设备的速度，加工成本和人工成本也会大大上升。 另外，激光切割1mm以上的厚材料，截面会有碳化影响，这也是很多PCB加工厂家不能接受激光切割PCB的原因。

总之，目前激光切割PCB设备市场存在成本高、速度慢的缺点，导致市场不成熟，只有手机PCB、汽车PCB、医疗PCB等要求比较高的厂家使用。 但是随着激光技术的不断进步，激光功率的提高，光束质量更好，切割工艺升级，未来设备的稳定性会逐渐提高，设备成本会越来越低，未来激光切割在PCB市场的应用是值得的期待。 将成为激光产业的又一增长点。