Yerli imalat endüstrisinin genel dönüşümü ve iyileştirilmesi ile insanlar, kalite konusunda daha yüksek gereksinimler ortaya koydular. PCB PCB segmentasyon pazarındaki ürünler. Geleneksel PCB ekleme ekipmanı, esas olarak, toz, çapak ve stres gibi az veya çok dezavantajı olan kesici, freze bıçağı ve gong bıçağı ile işlenir. Bileşenlerle yüklü küçük veya PCB kartı üzerinde büyük bir etkisi vardır, bu nedenle yeni uygulamalarda biraz zordur.

Lazer teknolojisinin PCB kesiminde uygulanması, PCB alt kart işleme için yeni bir çözüm sunar. Lazer kesim PCB’nin avantajları, küçük kesim açıklığı, yüksek hassasiyet, küçük ısıdan etkilenen alan vb. Avantajlarda yatmaktadır. Geleneksel PCB kesim işlemiyle karşılaştırıldığında, lazer kesim PCB’sinde toz, stres, çapak ve kesme kenarı yoktur. pürüzsüz ve düzgündür. Ancak şu anda lazer kesim PCB ekipmanı tam olarak olgunlaşmamıştır, lazer kesim PCB’sinin hala belirgin eksiklikleri vardır.

Şu anda, lazer kesim PCB ekipmanının en büyük dezavantajı, düşük kesme hızında yatmaktadır, kesme malzemesi ne kadar kalın olursa, kesme hızı o kadar düşük olur ve farklı malzeme işleme hızının da geleneksel işleme yöntemiyle karşılaştırıldığında belirli bir farkı vardır, büyük ölçekli üretimin ihtiyaçlarını karşılayamaz. Aynı zamanda, lazer ekipmanının donanım maliyeti yüksektir, bir lazer kesim PCB ekipmanı, geleneksel freze ekipmanının fiyatının yaklaşık 2-3 katıdır, güç ne kadar yüksekse, üç lazer kesim PCB varsa, fiyat o kadar pahalıdır ekipman, PCB ekipmanını kesen bir freze kesicisinin hızına ulaşabilir, işleme maliyeti ve işçilik maliyeti de büyük ölçüde artacaktır. Ek olarak, 1 mm’den FAZLA PCB gibi kalın malzemeleri lazerle kesme, kesitin karbonizasyon etkisi olacaktır, bu da birçok PCB işleme üreticisinin lazer kesim PCB’sini kabul edememesinin nedenidir.

Kısacası, mevcut lazer kesim PCB ekipmanı pazarı, yüksek maliyet ve düşük hız dezavantajlarına sahiptir, bu da pazarın olgunlaşmamasına, yalnızca cep telefonu PCB’si, otomobil PCB’si, tıbbi PCB’nin ve üreticilerin kullanması için diğer nispeten yüksek gereksinimlerin ortaya çıkmasına neden olur. Ancak lazer teknolojisinin sürekli ilerlemesi, lazer gücünün iyileştirilmesi, daha iyi ışın kalitesi, kesme işlemi yükseltmesi ile gelecekteki ekipmanın kararlılığı giderek artacak, ekipman maliyeti daha düşük ve daha düşük olacak, PCB pazarındaki gelecekteki lazer kesim uygulaması buna değer. sabırsızlıkla bekliyorum. Başka bir lazer endüstrisi büyüme noktası olacak.