隨著國內製造業的全面轉型升級，人們對產品的質量提出了更高的要求。 PCB PCB細分市場的產品。 傳統的PCB拼接設備主要採用刀具、銑刀和鑼刀加工，或多或少存在灰塵、毛刺、應力等缺點。 對裝有元器件的小型或PCB板影響很大，因此在新應用中有點困難。

激光技術在PCB切割中的應用，為PCB分板加工提供了新的解決方案。 激光切割PCB的優勢在於切割間隙小、精度高、熱影響區小等優點。 激光切割PCB與傳統PCB切割工藝相比，無粉塵、無應力、無毛刺、切割邊緣光滑整潔。 但是目前激光切割PCB設備還沒有完全成熟，激光切割PCB還存在明顯的不足。

目前激光切割PCB設備最大的缺點在於切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，而且不同材料的加工速度也有一定的差異，與傳統的加工方法相比，不能滿足大規模生產的需要。 同時，激光設備本身的硬件成本較高，一台激光切割PCB設備的價格大約是傳統銑刀設備價格的2-3倍，功率越高，價格越貴，如果三個激光切割PCB設備可以達到銑刀切割PCB設備的速度，加工成本和人工成本也會大大上升。 另外，激光切割1mm以上的厚材料，截面會有碳化影響，這也是很多PCB加工廠家不能接受激光切割PCB的原因。

總之，目前激光切割PCB設備市場存在成本高、速度慢的缺點，導致市場不成熟，只有手機PCB、汽車PCB、醫療PCB等要求比較高的廠家使用。 但是隨著激光技術的不斷進步，激光功率的提高，光束質量更好，切割工藝升級，未來設備的穩定性會逐漸提高，設備成本會越來越低，未來激光切割在PCB市場的應用是值得的期待。 將成為激光產業的又一增長點。