Med den generelle transformasjonen og oppgraderingen av den innenlandske produksjonsindustrien, har folk stilt høyere krav til kvaliteten på PCB produkter i PCB -segmenteringsmarkedet. Det tradisjonelle PCB -spleisingsutstyret behandles hovedsakelig med kutter, freser og gongs -kniv, noe som har mer eller mindre ulemper som støv, grader og stress. Det har stor innvirkning på det lille eller PCB -kortet som er lastet med komponenter, så det er litt vanskelig i nye applikasjoner.

Anvendelsen av laserteknologi i PCB-kutting gir en ny løsning for PCB-underkortbehandling. Fordelene med laserskjæring PCB ligger i fordelene med liten skjæreklarering, høy presisjon, lite varmepåvirket område, etc. Sammenlignet med den tradisjonelle PCB -skjæreprosessen, har laserskjærings -PCB ikke støv, ingen stress, ingen grader og skjærekanten er glatt og pent. Men for øyeblikket er PCB -utstyr for laserskjæring ikke fullt modent, laser -kutt -PCB har fremdeles åpenbare mangler.

For tiden ligger den største ulempen med laserskjærende PCB -utstyr i den lave skjærehastigheten, jo tykkere skjæremateriale, desto lavere skjærehastighet og hastigheten på forskjellige materialer har også en viss forskjell, sammenlignet med den tradisjonelle behandlingsmetoden, kan ikke dekke behovene til storskala produksjon. Samtidig er maskinvarekostnadene for selve laserutstyret høye, et laserskjærende PCB-utstyr er omtrent 2-3 ganger prisen på tradisjonelt freseapparat, jo høyere effekt, desto dyrere er prisen, hvis tre laserskjærende PCB utstyr kan oppnå hastigheten til en fresekutter som kutter PCB -utstyr, vil behandlingskostnadene og lønnskostnadene også stige sterkt. I tillegg, laserskjæring av tykke materialer som MER enn 1 mm PCB, vil tverrsnittet ha karboniseringseffekt, noe som også er grunnen til at mange PCB -prosessorprodusenter ikke kan godta laserskjæring av PCB.

Med et ord, det nåværende markedet for laserskjæring PCB -utstyr har ulempene med høye kostnader og lav hastighet, noe som resulterer i at markedet ikke er modent, bare mobiltelefon -PCB, bil -PCB, medisinsk PCB og andre relativt høye krav til produsenter å bruke. Men med den kontinuerlige utviklingen av laserteknologi, forbedring av laserstrøm, bedre strålekvalitet, oppgradering av skjæreprosessen, vil stabiliteten til det fremtidige utstyret gradvis bli bedre, utstyrskostnadene blir lavere og lavere, den fremtidige laserskjæringen i PCB -markedet er verdt ser frem til. Blir nok et vekstpunkt for laserindustrien.